旭化成は「第5回 ネプコンジャパン 秋」(2026年9月9〜11日、幕張メッセ)内の特別企画「光電融合World」に出展し、同社が開発中のポリマー光導波路素材を紹介した。耐熱性と加工性を両立するとともに、独自の設計やプロセス最適化により、従来のシリコーン系材料で課題とされる低分子シロキサンガスの排出を抑えている。
旭化成は「第5回 ネプコンジャパン 秋」(2026年9月9〜11日、幕張メッセ)内の特別企画「光電融合World」に出展し、同社が開発中のポリマー光導波路素材を紹介した。
光電融合パッケージの内部には、光信号が通るための光導波路が形成される。ガラス素材は耐熱性や高い透過性を有するが、加工が難しく、微細なパターン形成を行うためにはコストがかかることが課題になる。
旭化成が開発を進めるシリコーン系材料は耐熱性と加工性を両立し、微細な光導波路成形が可能だという。従来のシリコーン系材料の場合、低分子シロキサンガスの排出により光学部品や電子回路を汚染することが課題とされていたが、旭化成は独自の分子構造設計や製造プロセス最適化によって、低分子シロキサンガスの排出を抑制した。同材料は接着剤としても使えるため、光路の接着にも活用可能だ。
旭化成の担当者は「光半導体関連の研究開発は加速している」と述べる。「2025年のVLSIシンポジウムでTSMCが光電融合パッケージ技術『COUPE(Compact Universal Photonic Engine)』の詳細を発表した際、(ガラス系ではなく)シリコーン系の光導波路が使われていたことに業界が衝撃を受けた。各社、当初の想定よりも前倒しでロードマップが進んでいることを改めて認識し、より活発に動いている状況だ」とした。
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