ニコン、0.5μm解像度のデジタル露光装置を開発へ:重ね合わせ精度±0.15μm以下、50%省エネ目指す
ニコンによれば、新たに始めるデジタル露光装置の開発が、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)が進める「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発(補助)」に採択された。
ニコンは2026年10月、新たに着手するデジタル露光装置の開発が、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)が進める「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発(補助)」に採択されたと発表した。
ニコンは、先端半導体製造装置開発における「大面積かつ高精度露光装置開発」というテーマに対し、「高精細アドバンストパッケージ用デジタル露光装置の開発」を提案した。高性能半導体デバイス製造の後工程では技術革新が進む。例えば「パネルレベルパッケージング」の工程では、大型基板に高精細かつ高密度のRDL(再配線層)を形成するための露光装置が必要となる。
ニコンは今回のデジタル露光装置開発において、解像度や精度、生産性を向上させる。具体的には解像度が0.5μm(ライン/スペース)で、重ね合わせ精度が±0.15μm以下、そして従来装置に比べ50%の省エネを実現するデジタル露光装置の開発を目指すという。
デジタル露光装置の外観イメージ(写真は現行のDSP-100)[クリックで拡大] 出所:ニコン
ニコン、半導体後工程向け新露光装置 処理能力40%向上
ニコンが先進パッケージング向けデジタル露光装置「DSP-110」を開発した。解像度は1.5μm(L/S:ライン/スペース)で、スループットは毎時72パネルと、2025年7月に発表した「DSP-100」から約40%向上した。2027年4月の発売を予定している。
ニコンの半導体後工程向け新材料 ガラス基板の課題に対応
ニコンは「JPCA Show 2026」に出展し、光応答性の表面処理剤「PAP(Photo Assist Patterning)」を紹介した。ガラス基板へのめっき形成の課題であった平滑性と密着性の両立を実現するものだ。
L/S 1.5μmでも高精度に一括測定 ニコンの画像測定システム
ニコンは「SEMICON Japan 2025」で、微細な3次元形状を高速かつ高精度に測定できる画像測定システム「NEXIV VMF-Kシリーズ」を展示した。半導体パッケージ基板の検査や品質管理などの用途を想定する。
3D構造の先端半導体の歩留まり向上、ニコンが新装置を開発
ニコンは、半導体露光装置と組み合わせることで、3D構造を採用した先端半導体デバイスの歩留まり向上が可能となるアライメントステーション「Litho Booster 1000」を開発中で、2026年後半にも発売すると発表した。
SCREENがニコンのウエハー接合技術を譲受 先端パッケージ領域の成長図る
SCREENホールディングスは2025年10月31日、ニコンのウエハー接合技術に関する研究開発事業を、同年9月30日付で譲受したことを発表した。半導体先端パッケージ事業の成長を図るためのもので、本譲受によって接合技術の向上、分野におけるプレゼンスを確立するとしている。
「ニコン初」後工程向け露光装置の概要を公開 L/S 1μmで50パネル/時
ニコンが2025年7月、同社初の半導体後工程向け露光装置である「DSP-100」の受注を開始した。L/S(ライン/スペース)1.0μmという高解像度かつ1時間当たり50パネルという高生産性を両立、さらに600mm角の大型基板に対応したデジタル露光装置で、拡大が見込まれる先進パッケージング向けの需要にこたえる。2026年度中に市場に投入する予定だ
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