先端パッケージング／ヘテロ集積化で産学連携、東北大が主導：研究開発コンソーシアム「T-CHIPS」

[永山準，EE Times Japan]

　東北大学は2026年10月21日、半導体の先端パッケージングおよびヘテロ集積化技術に関する研究開発コンソーシアム「T-CHIPS」が発足したと発表した。産学／異業種連携を推進し、半導体後工程技術の研究開発や研究成果の産業界への展開を支援する。会員企業は、東北大学が保有する300mmウエハー対応の先端パッケージング関連装置などを活用できるようになる。同大学はT-CHIPSとの連携を通じて、半導体後工程分野における研究開発エコシステムの構築を目指す。

HBMの原型創出など、半導体後工程の研究実績を活用

　半導体の高性能化に向けて、異なる種類の半導体チップを積層／集積する先端パッケージングやヘテロ集積化技術の重要性が高まっている。東北大学はこれまで、3次元（3D）メモリやMEMS、ウエハーレベルパッケージングなどの研究開発を進めてきた。

　同大学大学院工学研究科附属スマートシステム超集積化研究開発センター（SIRC）では、小柳光正名誉教授やLee Kangwook博士らが3Dメモリの研究開発を推進し、現在のAI半導体で重要な役割を担う広帯域メモリ（HBM：High Bandwidth Memory）の原型を創出した実績があるという。これらの研究成果は、パナソニックの仙台工場内にある研究開発拠点「GINTI（Global INTegration Initiative）」にも蓄積されている。また、江刺正喜名誉教授らが進めてきたMEMSやウエハーレベルパッケージングの研究成果は、同大学のマイクロシステム融合研究開発センター（μSIC）でも活用されている。

東北大が擁する先端パッケージング／ヘテロ集積化技術開発拠点とそこで創出された研究成果の例［クリックで拡大］ 出所：東北大学

　現在も、同大学大学院医工学研究科の田中徹教授、大学院工学研究科の田中秀治教授、日暮栄治教授、大学院医工学研究科の福島誉史教授らが、若手研究者と共に先端パッケージング／ヘテロ集積化技術の研究開発を推進。半導体後工程の分野において、「本学は国内有数の研究体制を誇る」（同大）としている。また、青葉山キャンパス内の3GeV次世代放射光施設「NanoTerasu（ナノテラス）」を活用し、高度な分析を行う研究者らとの共同研究も進めているという。

　東北大学は現在、民間企業7社および3大学と共同で、科学技術振興機構（JST）の「次世代エッジAI半導体研究開発事業」に採択された「エッジAI半導体を実現する3Dヘテロ集積技術」プロジェクトを推進している。研究代表者は田中徹教授で、先端パッケージング／ヘテロ集積化技術の研究成果を産業界に展開するとともに、企業の将来的なニーズを研究開発に反映することを目指している。

　今回発足したT-CHIPSは、同プロジェクトに参加する東北大学の研究者らが中心となって設立したものだ。半導体産業が幅広いサプライチェーンで構成されることを踏まえ、共同研究や研究成果の展開、技術課題の共有などに向けて、より多くの企業とのネットワーク形成を図る。田中秀治氏が会長、田中徹氏が副会長を務める。

SIRCやGINTIなどの研究開発施設を円滑に活用可能に

　T-CHIPSは、主に「共創の場の提供」と「情報交換／教育／ネットワーキングの機会の提供」という2つの機能を担う。

　共創の場の提供では、会員企業がSIRCやGINTI、μSICなどの研究開発施設を円滑に活用できるよう、窓口となるコンシェルジュ機能を設ける。特に、これまで企業が共同研究を通じて利用していたSIRCおよびGINTIの装置を、T-CHIPSを通じて利用できるようにする。対象には300mmウエハー対応の先端パッケージング関連装置などが含まれ、装置／部材開発に必要な各種テストウエハーの作製や、新規材料を用いた実践的なプロセス実証などが可能になる。

　さらにナノテラスについても、東北大学のコアリション枠を活用した共同研究を支援する。東北大学国際放射光イノベーション・スマート研究センターやグリーンクロステック研究センターの研究者らが参画し、高度な分析技術を活用した研究開発を後押しする。

　情報交換／教育／ネットワーキングの面では、会員向けの研究会や報告会を開催し、最新技術の共有や人材育成を進める。東北大学が2024年4月に設置した半導体人材育成拠点「半導体クリエイティビティハブ（S-Hub）」とも連携する。

　また、仙台地域に拠点を置く東北マイクロテックやメムス・コアとも連携し、半導体後工程分野における産学／異業種間のネットワークを広げる。

　東北大学は、T-CHIPSとの連携によって研究開発設備や研究成果の活用を促進するとともに、産業界のニーズを研究開発に取り込む方針だ。こうした共創やネットワーキングを通じて、半導体後工程技術の高度化と、総合的な研究開発エコシステムの構築を目指す。