「LSI」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

FAニュース：
ボンディング回数が10％向上したダイボンダー、対象チップは15mmまで拡大
キヤノンマシナリーは、12インチウエハー対応のIC、LSI用ダイボンダー新機種「BESTEM-D610」を発売する。新開発のボンディングヘッドやディスペンスユニットにより、24時間当たりの生産性が最大35％向上している。（2024/12/6）

超音波診断装置およびLSIを展開：
ソシオネクストがメディカル関連事業をエイブリックに譲渡
ソシオネクストが、メディカル関連事業資産をミネベアミツミの子会社エイブリックに譲渡する。同事業では、主に超音波診断装置およびLSIを展開している。（2024/9/20）

日本は「採択率の高さを維持」：
「VLSIシンポジウム2024」は投稿論文が40％増で激戦に、中国が躍進
VLSIシンポジウム委員会は、LSIに関する国際学会「VLSIシンポジウム2024」開催に向けた記者説明会を開催した。同学会への投稿論文は897件と過去最高だった。（2024/4/25）

Medtec Japan 2024：
わずか3個のLSIでモバイル超音波診断装置を実現、ソシオネクスト
ソシオネクストは「Medtec Japan 2024」（2024年4月17〜19日）に出展し、同社が開発したワイヤレス超音波診断装置専用のLSIを展示した。同LSIの活用により、従来のワイヤレス超音波診断装置に比べて、必要なチップ数を半分に削減できるという。（2024/4/19）

組み込み開発ニュース：
4K入出力向けのIPと解像度変換LSIを開発、4K60Hz画像を4つ同時に処理可能
アイチップス・テクノロジーは、4K入出力向けのIPおよび解像度変換LSI「IP00C335」を開発した。画像処理向けのフレームメモリを搭載。4K60Hz入力画像で4画面オーバーレイ表示できる。（2024/2/19）

組み込み開発ニュース：
水晶発振器向けの低ノイズ差動出力を独自開発
セイコーエプソンは、水晶発振器用に独自の差動出力「Wide Amplitude LVDS」を開発した。LSIの振幅レベルに応じた低ノイズの出力をフレキシブルに選択できる。（2024/2/15）

LSIの消費電力を100分の1以下に：
「超省電力」実現の鍵、スピントロニクス半導体の最前線を聞く
東北大学では、スピントロニクス半導体の研究が活発に行われている。ロジックLSIの消費電力を100分の1以下に削減できるスピントロニクス半導体は、さまざまなシステムの低消費電力化に大きく貢献すると期待されている。同大学の国際集積エレクトロニクス研究開発センター（CIES） センター長 兼 スピントロニクス学術連携研究教育センター 部門長の遠藤哲郎教授に、スピントロニクス半導体の特長や活用について聞いた。（2023/12/25）

HW構成で開発工数を大幅に削減：
xEV車に向けたAVAS専用の音声合成LSIを開発
ロームグループのラピステクノロジーは、xEV車に向けたAVAS（車両接近通報装置）専用の音声合成LSI「ML22120xx」を開発した。ハードウェア構成のため、マイコン応用のシステムに比べ、開発工数や期間を大幅に短縮できるという。（2023/11/15）

セイコーエプソン S1V3F351、S1V3F352：
ブザー音声機能を備える音声再生専用LSI
セイコーエプソンは、音声再生専用LSI「S1V3F351」「S1V3F352」のサンプル出荷を開始した。ブザー音声機能や音声データ向けフラッシュメモリ、発振回路を内蔵している。（2023/10/13）

アイチップス・テクノロジー IP00C251：
4K60Hz対応の3×3クロスポイントスイッチLSI
アイチップス・テクノロジーは、4K60Hzに対応した3×3のクロスポイントスイッチLSI「IP00C251」を開発した。1チップで最大3系統の4K60Hz画像を入出力できる。（2023/8/10）

組み込み開発ニュース：
HD-PLC第4世代規格に準拠する小型／低消費電力の通信用LSIを量産出荷
ソシオネクストは、HD-PLC通信用LSI「SC1320A」の量産出荷を開始した。国際標準規格IEEE 1901-2020に準拠し、200mWの低消費電力と3.3V単一電源、7×7mmの小型パッケージによる省スペース化を達成している。（2023/8/3）

水族館の水温や流量を監視：
ソシオネクスト、HD-PLC通信用LSIの量産を開始
ソシオネクストは、量産出荷を始めたHD-PLC通信用LSI「SC1320A」が、札幌市に開業する都市型水族館「AOAO SAPPORO」の高速電力線通信システムに採用されたと発表した。（2023/7/20）

ローム MR793200：
静電容量センサー内蔵RFID通信LSI
ラピステクノロジーは、静電容量センサーを内蔵したRFID通信LSI「MR793200」を開発した。電池を用いず動作し、静電容量センサーでの状態検出や3m程度のRFID無線通信にワンチップで対応する。（2023/1/5）

次世代半導体パッケージ基板向け：
東京大ら、穴径6μm以下の微細な加工を実現
東京大学と味の素ファインテクノ、三菱電機、スペクトロニクスは、半導体パッケージ基板に穴径6μm以下の微細な加工を行うための技術を開発した。LSIのさらなる微細化や大規模なチップレット集積システムを支える技術として注目される。（2022/11/4）

ソシオネクスト SC1320A：
第4世代規格準拠のHD-PLC通信用LSI
ソシオネクストは、有線通信技術「HD-PLC」の第4世代規格「IEEE1901-2020」に準拠したHD-PLC通信用LSI「SC1320A」のサンプル出荷を開始する。量産開始は2022年10〜12月を予定している。（2022/6/20）

現行製造プロセスとも高い親和性：
FeFETによる機械学習、音声認識の精度は95.9％
東京大学は、強誘電体トランジスタ（FeFET）を用いた「リザバーコンピューティング」と呼ばれる機械学習方式を開発し、高い精度で音声認識を行うことに成功した。採用したFeEFTは現行の製造プロセスと親和性が高く、LSIの大規模化も比較的容易とみている。（2022/6/15）

ソシオネクスト SC1330A：
次世代規格Advanced M-FSK対応のIoTタグ用LSI
ソシオネクスト、ZiFiSense、テクサーは、IoTタグ用LSI「SC1330A」を共同開発した。LPWAN2.0とAdvanced M-FSK変調に対応し、物流追跡や資産管理などの分野で、低電力、低コスト、長距離伝送、高速通信を可能にする。（2022/6/13）

Medtec Japan 2022：
ソシオネクストがワイヤレス超音波プローブで次の一手、「viewphii64」を披露
ソシオネクストは、「Medtec Japan 2022」において、ワイヤレス超音波プローブ向けの次世代LSI「viewphii（ビューフィー）64」と、viewphii64を搭載した超音波プローブを披露した。現在開発を進めており、2022年秋〜冬にかけて発売する方針だ。（2022/4/22）

2種類の専用LSIだけで実現：
ワイヤレス超音波プローブ用チップセットを開発
ソシオネクストは、ワイヤレス超音波プローブ向けに、2種類の専用LSIからなるチップセット「viewphii64」を開発した。このチップセットを搭載したワイヤレス超音波プローブも試作した。（2022/4/19）

オンチップモデル構築で転送量半減：
隠れニューラルネットワーク理論に基づく推論LSI
東京工業大学は、「隠れニューラルネットワーク」理論に基づいた「推論アクセラレータLSI」を開発した。新提案のオンチップモデル構築技術により、外部メモリへのアクセスを大幅に削減。世界最高レベルの電力効率と推論精度を実現した。（2022/2/28）

組み込み開発ニュース：
ZETA通信を利用したクラウドタグ向けLSIを開発
ソシオネクストは、ZETA通信を利用したクラウドタグ「ZETag」向けLSI「SC1330」を、ZiFiSense、テクサーと共同開発した。「Advanced M-FSK」変調方式に対応した信号処理部と各種インタフェース機能を含むデジタル回路を同一チップに集積した。（2021/11/15）

Advanced M-FSK変調方式に対応：
ZETA通信を利用したクラウドタグ向けLSIを開発
ソシオネクストと英国ZiFiSenseおよび、テクサーの3社は、ZETA通信規格を利用するクラウドタグ「ZETag」に向けたLSI「SC1330」を開発した。次世代規格「Advanced M-FSK」に対応している。（2021/10/26）

人工知能ニュース：
実効効率で世界トップクラスのエッジAIプロセッサアーキテクチャ、東工大が開発
NEDOと東京工業大学は、エッジ機器で高効率なCNN（畳み込みニューラルネットワーク）による推論処理が可能なプロセッサアーキテクチャを開発したと発表した。同プロセッサアーキテクチャに基づく大規模集積回路（LSI）も試作し、「世界トップレベル」となる消費電力1W当たりの処理速度で最大26.5TOPSという実効効率を確認している。（2021/8/24）

VLSIシンポジウム2021：
「VLSI Circuitsシンポジウム」の注目論文
2021年6月13〜19日に開催されるLSI関連の国際学会「VLSIシンポジウム2021」。「VLSI Circuitsシンポジウム」の注目論文を紹介する。これらの注目論文は、VLSIシンポジウム委員会が2021年4月に行った記者会見で紹介したものとなっている。（2021/6/8）

VLSIシンポジウム2021：
「VLSI Technologyシンポジウム」の注目論文
今回は、VLSIシンポジウムを構成する「VLSI Technologyシンポジウム」の注目論文を紹介する。なお、これらの注目論文は、VLSIシンポジウム委員会が2021年4月に行った記者会見で紹介されたものだ。（2021/6/7）

トンネル障壁層に新材料を採用：
MRAM用単結晶MTJ素子を300mmウエハー上に作製
産業技術総合研究所（産総研）は、MRAM用の単結晶MTJ（磁気トンネル接合）素子をシリコンLSIに集積化するための3次元積層プロセス技術を開発した。（2021/6/3）

福田昭のストレージ通信（200） アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向（25）：
埋め込みDRAMが大容量キャッシュの製造コスト低減に貢献
今回はDRAMをロジックLSIに埋め込む技術「eDRAM」の製品化事例を解説する。（2021/5/21）

福田昭のストレージ通信（199） アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向（24）：
埋め込みフラッシュメモリをマイコンとFPGAに応用
今回と次回は、MRAM以外の埋め込みメモリを紹介する。今回は、フラッシュメモリをロジックLSIに埋め込んだ「eFLASH」の製品化事例を解説しよう。（2021/5/18）

コロナ下でも研究活動は活発：
「VLSIシンポジウム2021」は2度目のバーチャル開催
VLSIシンポジウム委員会は2021年4月27日、オンライン記者説明会を開催し、6月13〜19日に開催される「VLSIシンポジウム2021」の概要や注目論文を紹介した。（2021/5/13）

福田昭のストレージ通信（196） アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向（23）：
Samsungの埋め込みMRAMをソニーのGPSレシーバーLSIが搭載
今回は、Samsung Electronicsが開発した埋め込みMRAM技術の製品化事例を報告する。具体的には、Huaweiのスマートウォッチ「GT2」に搭載されているソニーセミコンダクタソリューションズのGPSレシーバーIC「CXD5605」に、SamsungのMRAMマクロが内蔵されていることが明らかになった。（2021/4/30）

組み込み開発ニュース：
エッジデバイスに適した小型省電力LSI、エネルギー効率は従来比3.8倍
東京工業大学は、エッジデバイスに適した小型省電力プロセッサを設計し、そのプロセッサのLSIを開発した。従来品に比べて1.4倍高速で、電力効率は2.7倍、エネルギー効率は3.8倍を達成している。（2021/3/15）

Arm Flexible Accessヌヴォトン テクノロジージャパン事例：
PR：LSIの最適設計を阻むIPライセンスコスト、グローバル半導体ソリューション企業の最適解は？
LSIの最適設計に立ちはだかる“IPのライセンスコスト問題”。グローバルに展開する半導体ソリューション企業のヌヴォトン テクノロジージャパンが選んだ、IP活用の最適解とは？（2021/3/29）

早期退職に452人応募：
東芝、半導体事業で824人の人員整理　システムLSIから撤退で
東芝は、子会社の東芝デバイス＆ストレージで実施した早期退職優遇制度に452人が応募したと発表。人員再配置と合わせると、824人が人員整理の対象となる。（2021/2/12）

ラピステクノロジー ML7436N：
広域ネットワーク向けマルチバンド無線通信LSI
ラピステクノロジーは、マルチバンド無線通信LSI「ML7436N」を発表した。内蔵の大容量メモリに大規模プログラムや大量データを実装可能で、マルチホップ通信やシステムの広域メッシュネットワーク化に適している。（2021/1/25）

電子ブックレット（組み込み開発）：
ルネサスは新型コロナでも受注好調／東芝がシステムLSIから撤退
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2020年7〜9月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2020年7〜9月）」をお送りする。（2020/10/19）

組み込み開発ニュース：
東芝がシステムLSI事業から撤退、770人リストラで150億円の固定費削減【訂正あり】
東芝がシステムLSI事業の構造改革方針を発表。連結子会社である東芝デバイス＆ストレージ（TDSC）が手掛ける先端システムLSIの新規開発を中止し、システムLSI事業から撤退する。これに合わせて、TDSCの半導体事業部の約770人を対象に、人員再配置と早期退職優遇制度を実施する。（2020/9/30）

「東芝Nextプラン」の遂行：
東芝D＆S、システムLSI関連で700人の人員対策に着手
東芝は2020年9月29日、東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S、以下TDSC）においてシステムLSI事業の構造改革を実施すると発表した。TDSCのシステムLSI事業については、車載および既存顧客のサポートを除くロジックLSIから撤退することが既に発表されていた。（2020/9/29）

組み込み開発ニュース：
デュアルバンド測位に対応、消費電力9mWのGNSS受信LSIを商品化
ソニーは、IoTやウェアラブル機器向け高精度GNSS受信LSI「CXD5610GF」「CXD5610GG」の商品化を発表した。デュアルバンドによる高精度で安定的な測位と、9mWの低消費電力を可能にしている。（2020/9/2）

組み込み開発ニュース：
産業用イーサネット向けソフトウェアの開発を支援するソリューション
JSLテクノロジーとイー・フォースは、ルネサス エレクトロニクスのLSIに対応し、組み込みOSと通信用ミドルウェアを一体化した産業用イーサネット機器開発用のソフトウェアソリューションの提供を開始した。（2020/8/12）

CPUや周辺機能を1チップに集積：
2系統の4K画像入力に対応した映像処理用LSI
アイチップス・テクノロジーは、2系統の4K画像入力に対応し、動き適応補間IP変換や解像度変換、画像ひずみ補正などの処理を行うLSI「IP00C814」を開発し、サンプル出荷を始めた。（2020/7/13）

アイチップス・テクノロジー IP00C382：
ひずみ補正とエッジブレンディング搭載4K対応LSI
アイチップス・テクノロジーは、4K60Hz対応の画像補正機能を搭載したLSI「IP00C382」のサンプル出荷を開始した。ひずみ補正とエッジブレンディング機能を1チップに搭載し、リアルタイムで画像を補正する。（2020/6/29）

電力効率は汎用GPUの10倍以上：
AIエッジLSIのAI認識・画像処理技術を向上
新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）とソシオネクスト、ArchiTek（アーキテック）および、豊田自動織機は、AI（人工知能）エッジLSIのAI認識・画像処理効率を大幅に向上させる技術を開発した。（2020/6/22）

イスラエルに学ぶビジネス：
優秀なベンチャー企業育成に成功するイスラエル　政府が果たした役割とは？
1970年代の「超LSI技術研究組合」は大成功し、日本の半導体産業は名実ともに世界のトップとなった。しかしそれに続く「第五世代コンピュータプロジェクト」や「情報大航海プロジェクト」の失敗は記憶に新しい。一方で、イスラエルでは政府が起業家・挑戦者を支援するような枠組みによって、大成功を収めている。この違いはどこにあるのだろうか？（2020/1/17）

IoTセキュリティ：
ハードウェアトロイの検知技術を開発し、実回路での効果を確認
東芝情報システムと早稲田大学は、回路設計において挿入された、悪意を持つ回路「ハードウェアトロイ」の検証ツールを共同開発した。セキュリティリスクを効率的に排除し、安全なLSI回路設計に貢献する。（2019/8/26）

NEDOと筑波大発ベンチャー：
消費電力30分の1を実現、ストリームデータ圧縮LSIを開発
NEDOと筑波大学発ベンチャーのストリームテクノロジは2019年8月20日、センサーやデバイスから流れ続けるデータを一切止めること無く連続的にロスレス圧縮する技術「LCA-DLT（Lowest Common Ancestor-Dynamic Lookup Table）」を搭載したLSIの開発に成功した、と発表した。IoT（モノのインターネット）向け小型コンピュータ用の圧縮アクセラレーターとして、従来比30分の1という超低消費電力を実現するという。（2019/8/26）

組み込み開発ニュース：
LPWAの通信規格ELTRESに対応した通信モジュールのサンプル出荷開始
ソニーは、LPWA通信規格の1つ、ELTRES対応の通信モジュール「CXM1501GR」を発表した。920MHz帯発信用の変調LSIやGNSS受信LSI、各種高周波部品を内蔵し、920MHz帯およびGNSSアンテナが直結できるため、多様なIoT向けエッジ端末の設計を支援する。（2019/6/20）

ソニー CXM1501GR：
ソニー独自のLPWA規格ELTRES対応の通信モジュール
ソニーは、IoT向け通信モジュール「CXM1501GR」を商品化した。BPSK変調LSI、GNSS受信LSI、外付けアンテナとのインピーダンス整合を行う回路などを内蔵し、同社が独自開発したLPWA（Low Power Wide Area）通信規格ELTRESに対応している。（2019/6/20）

東芝情報システム：
製造終了LSIの再供給、設計データが不完全でも可能
　東芝情報システムは、「TECHNO-FRONTIER 2019（テクノフロンティア）」（2019年4月17〜19日、千葉・幕張メッセ）で、製造終了となったLSIの再供給を可能にする「ディスコンLSI再生サービス」や、自由にアナログ回路を構成できるプログラマブルデバイス「analogram」を利用した学習用トレーニングキットを展示した。（2019/4/24）

京都で2019年6月9〜14日開催：
VLSIシンポジウム 2019 開催概要を発表
2019年6月9〜14日に京都市で開催される半導体デバイス／回路技術に関する国際会議「VLSIシンポジウム」の開催概要に関する記者説明会が2019年4月17日、東京都内で開催された。（2019/4/19）

車両へ搭載し全方位監視が可能に：
日立超LSI、画像認識ソリューションの機能強化
日立超LSIシステムズは、ディープラーニング技術を用い、カメラの入力画像から物体の検出や測距を行う「画像認識ソリューション（組み込み向け）」の機能を強化した。（2019/3/28）