「顕微鏡」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

FAニュース：
無酸素銅条の板厚変動を半減、パワー半導体モジュールの歩留まり向上に期待
古河電気工業は2022年6月22日、パワー半導体向け無酸素銅条「GOFC（Grain Growth Control Oxygen Free Copper）」の板厚の変動を従来比1/2に低減したと発表した。板厚は0.25〜2mmに対応する。パワー半導体の歩留まり向上が期待される。（2022/6/29）

IoT機器の駆動電源に対応可能：
NIMSら、微細化熱電素子で出力電圧0.5V超を達成
物質・材料研究機構と産業技術総合研究所および、筑波大学の研究グループは、多数の微小なπ接合からなる熱電素子を試作し、0.5V以上の出力電圧を実現したと発表した。この熱電素子がIoT機器の駆動電源として対応できることを示した。（2022/6/27）

古河電工、20年比倍増の出荷目指す：
パワー半導体の信頼性を高める厚みがより均一な銅条
古河電気工業（以下、古河電工）は2022年6月22日、パワー半導体に使用される絶縁基板の反りを低減することのできる無酸素銅条の圧延技術を開発し、同技術を適用した無酸素銅条製品の出荷を一般に開始すると発表した。（2022/6/23）

パワー半導体の組み立てに適用：
ナノソルダー接合材料、低温接合で耐熱200℃を両立
パナソニック ホールディングスは、東北大学や大阪教育大学、秋田大学、芝浦工業大学と共同で、低温かつ短時間での接合と、耐熱200℃を両立させた「ナノソルダー接合材料」を開発した。（2022/6/22）

製造マネジメントニュース：
解析システム製品の開発力強化、日立ハイテクが協創拠点をひたちなか市に開設
日立ハイテクは、解析システム製品の新規ソリューションの開発力を強化するため、顧客向けデモンストレーションおよび協創拠点「アドバンストテクノロジーイノベーションセンタ那珂」を開設した。（2022/6/17）

高密度FeFETメモリの実現へ：
ALD法で酸化物半導体を三次元構造へ均一に成膜
東京大学と奈良先端科学技術大学院大学の共同研究グループは、酸化インジウムの成膜に原子層堆積（ALD）法を用いる技術を開発、この技術を活用して三次元垂直チャネル型の強誘電体／反強誘電体トランジスタメモリを開発した。（2022/6/13）

はやぶさ2　砂のアミノ酸は23種　リュウグウ起源は「氷天体」の新説
日本の探査機はやぶさ2が持ち帰った小惑星リュウグウの試料を詳しく分析した結果、生命の源となるアミノ酸23種類を検出したと岡山大などの研究チームが10日、正式に発表した。（2022/6/10）

燃料電池や二次電池に応用：
NIMSら、多孔性で極薄の炭素ナノシートを合成
物質・材料研究機構（NIMS）と早稲田大学らによる国際共同研究チームは、有機金属構造体（MOF）と呼ばれる物質を新たな手法で剥がし、その後に炭素化することで「多孔性炭素ナノシート」を合成することに成功した。燃料電池や二次電池への応用が期待できるという。（2022/6/7）

医療技術ニュース：
測定時間1分の超高速とPCR以上の超高感度、2つのウイルス検出法を開発
産業技術総合研究所は、デジタル検出法と呼ばれる高感度バイオセンシング法を基に、測定時間1分の超高速ウイルス検出法と、PCRを超える超高感度ウイルス検出法を開発した。（2022/6/6）

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座（66）：
半導体（7） ―― MOSFETのゲート駆動回路の注意点（2）
今回はパワーMOSFETの構造とそれに起因する寄生容量について説明するとともに、引き続きゲート駆動回路を中心にした使い方の注意事項を説明します。前回の記事と併せて読んでいただければ理解も深まると思います。（2022/5/27）

製造IT導入事例：
タンパク質の構造解析をAWSでクラウド化、膨大な計算も約7倍高速に
アマゾン ウェブ サービス ジャパン（AWS）は2022年5月25日、高エネルギー加速器研究機構（KEK）とAWSのサービスを活用して構築した、タンパク質の構造解析を行うためのクラウドプラットフォーム「GoToCloud」についての説明会を開催した。さらに、AWSとKEKの間で、「GoToCloud」の今後の展開を見据えた連携強化を図っていくと発表した。（2022/5/26）

ロボット開発ニュース：
分子ロボットの「群れ」を開発、最大で直径30μmの物質輸送に成功
北海道大学および関西大学は、分子ロボットの「群れ」を開発した。分子ロボット単体では直径3μm程度の物質しか輸送できなかったのに対し、群れでは最大で直径30μmの物質を輸送することに成功している。（2022/5/17）

組み込み開発ニュース：
量子インターネット技術の構築を促進する、新しい量子ドットを開発
大阪大学産業科学研究所は、光子−電子変換効率の高い「GaAsゲート制御型量子ドット」を開発した。量子暗号通信の長距離化や、量子インターネットに利用できる可能性がある。（2022/5/13）

高エネルギー密度と出力密度を両立：
東北大学ら、高性能スーパーキャパシターを開発
カリフォルニア大学と東北大学の国際共同研究チームは、市販の3Dプリンタを用いて、イオンが高速で移動できる多重細孔炭素電極材料を作製し、高いエネルギー密度と出力密度を両立させた「スーパーキャパシター」の開発に成功した。（2022/4/26）

コロナ禍のApple Silicon開発、どう乗り切ったか　Appleのスルージ上級副社長が語る
Appleの基調講演Apple Siliconパートでおなじみのジョン・スルージ上級副社長がSWJのインタビューに応じた。（2022/4/18）

研究開発の最前線：
三菱ガス化学がマテリアルズインフォマティクスに本腰、日立との協創で
2030年度を目標に「カーボンネガティブ技術」の開発を進めている三菱ガス化学が、新素材開発を高度化、加速する「マテリアルズインフォマティクス（MI）」の導入に向けて日立製作所との協創を推進している。既に、新素材探索の精度の約50％向上や、新素材探索に必要な実験時間の30〜50％短縮などの成果を確認している。（2022/4/18）

原子サイズの半導体デバイス実現へ：
東北大、2種類の一次元半導体でヘテロ接合に成功
東北大学は、ハロゲン架橋金属錯体と呼ばれる2種類の一次元半導体を用い、原子レベルで「ヘテロ接合」することに成功した。原子サイズの半導体デバイスを実現できる可能性を示した。（2022/4/14）

「負の球面収差」も発生できる：
東北大学、光場を利用した電子レンズ装置を考案
東北大学多元物質科学研究所は、レーザーなど強力な光ビームによる「光場」で、電子レンズ装置を実現する手法を考案した。考案した光場電子レンズは、「負の球面収差」を発生することも分かった。（2022/4/13）

長距離量子暗号通信などを可能に：
新型量子ドットを開発、光子−電子変換効率3倍へ
大阪大学とカナダ国立研究機構（NRC）の研究グループは、光子−スピン量子インタフェースの変換効率を、従来に比べ3倍改善することが可能となる「新型量子ドット」を開発し、そのスピン特性も明らかにした。長距離の量子暗号通信や量子インターネット構築に向けた量子中継器への応用が期待される。（2022/4/12）

製造マネジメントニュース：
ニコンは2025年度に売上高7000億円へ、光学／EUV関連部品が成長けん引
ニコンは2022年4月7日、2030年に向けた2022年度から2025年度にかけての中期経営計画を発表した。主要事業の安定化や成長事業の拡大、ソリューション提供力の強化などを通じて、2025年までに7500億円の売り上げ達成を目指す。（2022/4/8）

医療技術ニュース：
深層学習を活用し、薬剤耐性菌の画像判別に成功
大阪大学は、薬剤耐性能を獲得した細菌が、自身の形態を変化させていることを見出した。また、深層学習を用いて、薬剤耐性菌の電子顕微鏡画像を高精度で判別することに成功した。（2022/4/6）

導入事例：
大成建設が透過性地下水浄化壁工法の長期耐久性を検証、耐久性予測精度を向上
大成建設は、揮発性有機塩素化合物を対象とした汚染地下水拡散防止技術である透過性地下水浄化壁工法「マルチバリア」について、設置から15年以上経過したサイトに適用し長期耐久性の検証を行った結果、現在でも浄化効果が継続されていることと、さらに10年以上の浄化機能維持が見込めることを確認した。今後は、設置されたマルチバリアの実測データを増やし耐久性予測精度の向上を図る。（2022/4/6）

FAニュース：
回路にダメージを与えることなく、低温で基板を接合できる技術を確立
明電ナノプロセス・イノベーションは、回路などにダメージを与えず、低温で基板を接合できる「低温ダメージレス無接着剤接合技術」を発表した。加熱による回路へのダメージを最小限に抑えつつ、接合の工程時間も短縮できる。（2022/4/1）

250℃でも原子配列の乱れが少ない：
GaAsBi生成、低温で非晶質層と単結晶層を作り分け
広島大学は愛媛大学と共同研究を行い、GaAsBi（ヒ化ガリウムビスマス）を生成する工程で、使用する半導体基板の温度を180℃や250℃という低温に設定するだけで、「非晶質層」と「単結晶層」を作り分けることに成功した。（2022/3/30）

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座（64）：
半導体（5） ―― 実際に経験した不良と対策（IV）
今回も前回に引き続いて筆者が経験した不良について説明していきます。加えて当方で半導体の使い方を間違えた事例も説明しますので、本稿での事例を基に再発防止に役立てていただければよいかと思います。（2022/3/28）

炭化ケイ素層を用い膜剥がれ防ぐ：
ダイヤモンドと接合したGaNで、トランジスタ作製
大阪市立大学と東北大学、エア・ウォーターらの研究グループは、ダイヤモンドに直接接合した窒化ガリウム（GaN）を約800℃で熱処理し、GaNトランジスタを作製することに成功した。（2022/3/23）

表面粗さは0.1nm（RMS）以下：
アクリル板と水でガラスやシリコン表面を平たん化
東京大学は、アクリル板と水だけを用い、ガラス表面とシリコン表面を原子レベルで平たん化できる「表面研磨技術」を開発した。微粒子や薬液を一切用いない、低コストで極めてクリーンな研磨法である。（2022/3/8）

フォトコンデンサーへの応用期待：
比誘電率を光で制御できる液晶性強誘電体を開発
理化学研究所（理研）は、可視光に応答し比誘電率が約100倍も変化する液晶性強誘電体を開発した。この材料を電極で挟めば、フォトコンデンサー素子を実現できるという。（2022/3/7）

山根康宏の海外モバイル探訪記：
OPPO「Find X5 Pro」はiPhoneやGalaxy対抗のハイスペックカメラフォン
OPPOが2022年2月に発表したフラグシップモデル「Find X5 Pro」は、同社開発の独自チップセットを搭載したスマホだ。高解像度のセンサーを搭載した「カメラフォン」として、他国大手とも互角に戦える製品となっている。（2022/3/6）

350℃の高温でも液晶状態を保持：
化学ボロフェンによる「無機液晶デバイス」を開発
東京工業大学は、神奈川県立産業技術総合研究所と共同で、化学ボロフェンによる「無機液晶デバイス」を開発した。この材料は350℃という高温でも液晶状態を保持できるという。（2022/3/1）

研究開発の最前線：
進まない研究のデジタル化、オリンパスはワークフローにフォーカスする
さまざまな産業でデジタル化の推進が求められている中、最も進展が遅いと指摘されることも多いのが「研究」である。科学機器大手のオリンパスが2021年10月に提供を開始したクラウドサービスの「OLSC」は、ライフサイエンス研究を行う大学や研究所における研究者のワークフローの支援にフォーカスすることで課題解決を目指している。（2022/2/28）

プリンテッドエレクトロニクス向け：
耐酸化性向上、銅・ニッケル系コアシェル型インク
物質・材料研究機構（NIMS）は、プリンテッドエレクトロニクス向けに、耐酸化性を大幅に向上させた「銅・ニッケル系コアシェル型インク」を開発した。銅・ニッケル印刷配線の抵抗率は最大19μΩcmである。（2022/2/25）

独自のロールツーロール工法を採用：
低抵抗で高い透過率の透明導電フィルムを商品化
パナソニック インダストリー社は、独自のロールツーロール工法を用い、低抵抗で透過率の高いメタルメッシュタイプの「透明導電フィルム」を商品化した。車載や民生用途のタッチセンサー、透明アンテナ、透明ディスプレイ用基板、透明ヒーターなどの用途に向ける。（2022/2/18）

リテール＆ロジスティクス：
プロロジスが東京・墨田区で多機能賃貸物流施設の開発に着手
プロロジスは、東京都墨田区押上で、スカイツリー付近にある既存施設を都市型賃貸用物流施設「プロロジスアーバン東京押上1」にリノベーションする工事を2022年2月に開始した。プロロジスアーバン東京押上1は、2022年2月にリノベーション工事に着手し、2022年夏頃に完成する予定で、物流スペースを含む多機能なビジネス拠点を必要とする企業に賃貸する見込みだ。（2022/2/10）

荻窪圭の携帯カメラでこう遊べ：
今なおスマホのカメラに足りないと思う「2つの機能」　2022年の進化を占う
2020年に「超広角・広角・望遠」のトリプルカメラが定着し、2021年はどこを強化するか、カメラを増やすのか、それぞれのカメラを強化するのか。意外と面白い展開となった。（2022/2/2）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（59）：
「Xperia PRO-I」を分解、ソニーならではの技術が生み出した“デジカメとスマホの融合”
ソニーの新型ハイエンドスマートフォン「Xperia PRO-I」を分解する。最大の特徴は1インチのイメージセンサーを搭載し、現在最上位レベルのカメラ機能を実現したことにある。カメラのレビューや性能は多くの記事が存在するので、本レポートではハードウェアを中心とした報告としたい。（2022/1/31）

電池の電流密度と寿命を改善：
産総研ら、SGCNTシートを用いた負極部材を開発
産業技術総合研究所（産総研）と日本ゼオンは、共同開発したリチウム金属と単層カーボンナノチューブシートを組み合わせた負極部材を用い、リチウムデンドライト（樹枝状結晶）の成長を抑制することに成功した。リチウムイオン二次電池で、高い電流密度と長寿命化が可能となる。（2022/1/31）

発光効率の鍵を握る表面構造：
広島大、発光量子収率が最大80％の赤色SiQDを合成
広島大学は、発光量子収率が最大80％の赤色シリコン量子ドット（SiQD）を合成することに成功、これを用いたSiQD LEDも開発した。さらに、高効率化に必要となる「化学的デザイン」と「物理的デザイン」の数値化に成功した。（2022/1/25）

磁場捕捉時間も75分に大幅短縮：
小型積層マグネットで17.89Tの強磁場捕捉に成功
東京大学と東北大学、フジクラの共同研究グループは、高性能コーテッドコンダクターを用いて小型の積層マグネットを作製し、17.89Tという強磁場を捕捉することに成功した。磁場捕捉に要する時間もわずか75分で、従来に比べ15分の1以下と大幅短縮した。（2022/1/19）

Apex Microtechnology マーケティング HelenAnn Brown氏／事業開発 Jens Eltze氏：
PR：「ハイスピード・ハイパワーなアナログ」で際立つ存在感、高電圧／大電流アンプで日本市場に切り込むApex
アナログ半導体を手掛ける米Apex Microtechnologyは、ハイスピード・ハイパワーに特化しているという点で、他のアナログ半導体メーカーとは一線を画す存在だ。今後は、アナログ技術に対する高い専門知識と、主力製品であるハイスピード／高電圧／大電流出力のパワーオペアンプを武器に、日本市場でのビジネス拡大を狙う。戦略マーケティングマネジャーのHelenAnn Brown氏と事業開発ディレクターのJens Eltze氏に、同社の強みと日本でのビジネス拡大に対する意気込みを聞いた。（2022/1/13）

ノベルクリスタルテクノロジー：
アンペア級で耐圧1200Vの酸化ガリウムSBDを開発
ノベルクリスタルテクノロジーは、アンペア級の大電流に対応する耐圧1200Vの「酸化ガリウムショットキーバリアダイオード」を開発した。2023年の製品化を目指す。次世代電気自動車や空飛ぶクルマなどの用途に向ける。（2022/1/12）

imecが発表：
SBDとHEMTを統合したGaNパワー半導体
ベルギーの研究機関であるimecの研究チームは、GaN（窒化ガリウム）パワーICを次のレベルに引き上げ、スマートパワープラットフォーム上にショットキーバリアダイオード（SBD）とHEMT（高電子移動度トランジスタ）を統合したと発表した。（2022/1/5）

組み込み開発ニュース：
高耐圧酸化ガリウムSBDの開発に成功、トレンチ型でアンペア級・1200V耐圧を実現
NEDOとノベルクリスタルテクノロジーは、「世界初」となるアンペア級・1200V耐圧の「酸化ガリウムショットキーバリアダイオード（SBD）」を開発したと発表した。今後は製造プロセスの確立と信頼性評価を進めて、2023年の製品化を目指す。（2021/12/27）

組み込み開発ニュース：
さまざまな材料上に貼り付けられるマグネタイト薄膜を作製
大阪大学産業科学研究所は、六方晶窒化ホウ素（hBN）シート上でマグネタイト（Fe3O4）薄膜を成長させ、さまざまな材料上に貼り付けられるFe3O4薄膜を作製した。同薄膜は相転移特性に優れ、別の場所に貼り付けた後も特性を維持するため、フレキシブル素子などへの応用が期待される。（2021/12/27）

局所的にらせん構造の変化を誘起：
チャネル長が2.8nmのCNTトランジスタを開発
物質・材料研究機構（NIMS）を中心とした国際共同研究チームは、チャネル長がわずか2.8nmのカーボンナノチューブ（CNT）トランジスタを開発し、室温で量子輸送が可能であることを実証した。（2021/12/27）

福田昭のデバイス通信（338） TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術（11）：
シリコンダイを積層する3次元集積化技術「SoIC」
今回から、シリコンダイを3次元積層する技術「SoIC（System on Integrated Chips）」を解説する。（2021/12/20）

イオン液体でプロセス温度を拡張：
東京大ら、高温で高配向有機半導体ナノ薄膜を製造
東京大学と物質・材料研究機構および、協和界面科学の共同研究グループは、200℃近い高温ウェットプロセスで、配向性の高い有機半導体ナノ薄膜を製造することに成功した。（2021/12/13）

Brooklyn 6G Summit：
6Gは2030年をメドに実用化、コロナで仕様策定に遅れも
世界トップレベルの無線通信研究者が集まる「Brooklyn 6G Summit」が、2021年10月18〜19日に開催された。これにより6G（第6世代移動通信）市場は、大きな後押しを受けることになるだろう。この大規模サミットの開催によって、基本的な6Gインフラの準備がまだ整っていない状態でありながらも、新技術のハイプサイクルがかつてない早い段階で始動することになる。【修正あり】（2021/12/1）

金属加工技術：
銅加工に強い青色レーザーの実証施設をパナソニックが開設、EV用電池などで需要増
パナソニック スマートファクトリーソリューションズは2021年11月26日、大阪府豊中市の同社事業所内に、青色レーザー加工機の用途開拓や共同研究を行う拠点として、プロセス実証センター「Advanced Material Processing Connect Lab（AMP Connect Lab）」を同年12月1日に開設すると発表した。同センターで検証を進めた青色レーザー加工機を2022年度に製品化する計画だ。（2021/11/30）

動的な振る舞いを観察：
理研、室温で単一スキルミオンの電流駆動に成功
理化学研究所（理研）の研究グループは、室温環境においてキラル磁性体中の単一スキルミオンを電流で駆動させることに成功、その動的振る舞いを観察した。（2021/11/29）