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「不揮発性メモリ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「不揮発性メモリ」に関する情報が集まったページです。

SNIA SSS PTS規格に準拠:
OEG、車載用eMMCの性能評価サービスを開始
OKIエンジニアリング(OEG)は、車載機器などで用いられる不揮発性メモリ「eMMC」の性能評価サービスを始めた。不揮発性メモリの性能規格「SNIA SSS PTS」に準拠した試験をeMMCへ適用するために、独自の試験環境と評価技術を確立した。(2022/6/8)

不揮発性メモリを1チップに集積:
車載用アナログIC向けプラットフォームを開発
東芝デバイス&ストレージとジャパンセミコンダクターは、不揮発性メモリ(eNVM)を混載できる車載用アナログIC向けプラットフォームを開発した。2022年12月より、同プラットフォームを用いて開発した車載向けICのサンプル出荷を始める予定。(2022/6/2)

EE Exclusive:
AI技術が切り開く「インメモリコンピューティング」の可能性
人工知能(AI)とインメモリコンピューティングへの関心が著しく高まる中、ReRAM(抵抗変化型メモリ)は人間の脳を模倣する能力を解き放つ鍵になり得る。とはいえ、まだ課題は残っている。(2022/6/1)

福田昭のストレージ通信(216):
フラッシュメモリに関する世界最大のイベント「FMS」が3年ぶりに復活
フラッシュメモリに関する世界最大のイベント「フラッシュメモリサミット(FMS:Flash Memory Summit)」が3年ぶりに復活する。(2022/5/25)

高い効率と正確なソフトスイッチ:
ST、LED照明向けのデジタル電源制御ICを発表
STマイクロエレクトロニクスは、LED照明機器などに向けたデジタル電源制御IC「STNRG012」を発表した。(2022/5/17)

富士通セミコン MB85AS12MT:
12Mビットの小型ReRAM
富士通セミコンダクターメモリソリューションは、12MビットのReRAM「MB85AS12MT」を開発した。2×3mmと小型ながら、大容量、低消費電力のため、補聴器やスマートウォッチなどのウェアラブルデバイスに適する。(2022/4/4)

Q&Aで学ぶマイコン講座(70):
マイコンが起動するまで、なぜ時間がかかるの?
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「マイコンが起動するまで、なぜ時間がかかるの?」についてです。(2022/4/1)

AIスタートアップのAspinity:
消費電流20μA、tinyML向けアナログチップを開発
スタートアップ企業Aspinityにとって初となる製品「AML100」は、音やウェイクワード、振動検出に対応したアナログチップで、他のシステムを起動するために使用できる。「tinyML」(超低消費電力の機械学習)アプローチの採用によって消費電流を20μA未満に抑えているため、常時ON状態でAIが動作する必要があるデバイスのバッテリー寿命を延ばすことができるという(2022/3/3)

長期的に強力なセキュリティを実現:
量子コンピュータ時代を見据えたTPMを発売
インフィニオン テクノロジーズは、量子コンピュータによる暗号技術への脅威を回避するためのセキュリティソリューション「OPTIGA TPM(Trusted Platform Module)SLB 9672」を開発し、出荷を始めた。(2022/2/24)

高スピン流生成効率と熱耐久性両立:
SOT方式の次世代不揮発性メモリ向け新材料を開発
東京工業大学とキオクシアは、スピン軌道トルク(SOT)方式を利用した次世代不揮発性メモリに向けて、スピン流生成効率が高く熱耐久性にも優れた新材料の開発に成功した。(2022/2/17)

吸引モーターを低振動/低騒音に:
3相ブラシレスDCモーター用プリドライバーICを開発
東芝デバイス&ストレージは、ホールセンサーレス制御で正弦波駆動方式の3相ブラシレスDCモーター用プリドライバーIC「TC78B011FTG」を開発、量産出荷を始めた。サーバファンやコードレス掃除機に採用される吸引モーターなどの低振動/低騒音化を可能にする。(2022/2/14)

イスラエルWeebitとCEA-Letiが開発中:
ReRAMによる「インメモリエネルギー」技術
次世代メモリ技術の開発を手掛けるイスラエルのWeebit Nanoとフランスの研究機関であるCEA-Letiは、抵抗変化型メモリ(ReRAM)技術の開発における進展を報告した。この中には、CEA-Letiが“最新の手法”と呼ぶ、印加電圧に応じて、ReRAMデバイスをメモリとしてだけでなくエネルギーストレージ素子としても動作可能にする技術も含まれている。(2022/2/3)

低消費電力AIチップ実現に向け:
Samsung、MRAMベースのインメモリコンピューティングを発表
Samsung Electronicsは2022年1月13日(韓国時間)、磁気抵抗メモリ(MRAM)のイノベーションを発表した。同社は、「単一のメモリネットワーク内でデータストレージとデータコンピューティングの両方を実行できる、世界初のMRAMベースのインメモリコンピューティングを実現した。このMRAMアレイチップは、低消費電力AI(人工知能)チップの実現に向けた次なるステップだ」と主張している。(2022/1/26)

データセンターでレイテンシを減らすには【前編】
ストレージやネットワークの「レイテンシ」をなくすための“賢い方法”
データセンターで通信の遅延時間であるレイテンシを減らすための、さまざまな方法やツールがある。システムの「遅い」を解消するための具体策を紹介する。(2022/1/18)

メインメモリとキャッシュメモリはどう違うのか【前編】
いまさら聞けない「メインメモリ」の基礎 どのような仕組みか? 何に役立つ?
身近かつ重要な存在でありながら、実態が見えにくいのが「メインメモリ」だ。「キャッシュメモリ」との比較の前に、まずはメインメモリの基本的な仕組みと役割をおさらいしよう。(2022/1/8)

SEMICON Japan 2021 Hybrid:
アドバンテストが最新製品を一挙に紹介
アドバンテストは「SEMICON Japan 2021 Hybrid」(2021年12月15〜17日、東京ビッグサイト)で、メモリテストソリューション、SoC(System on Chip)テストシステム「V93000」向けのデジタルカードや、CMOSイメージセンサー(CIS)向けテストソリューションなど最新の製品を展示した。(2021/12/21)

“PC”あるいは“Personal Computer”と呼ばれるもの、その変遷を辿る:
Intelのさらなる“やらかし”と、Intelが主導するPCアーキテクチャの終わり
IBM PC、PC/AT互換機からDOS/Vマシン、さらにはArmベースのWindows PC、M1 Mac、そしてラズパイまでがPCと呼ばれている昨今。その源流からたどっていく連載。今回は再びIntelの失敗について。(2021/12/14)

TDKミクロナス HAR 3927:
車載および産業向けデュアルダイ3D磁気センサー
TDKミクロナスは、デュアルダイ磁気センサー「3D HAL」製品群に、ダイレクトアングルセンサー「HAR 3927」を追加した。アナログ出力とSENT出力に対応し、車載システムの回転計測や直動計測に適する。(2021/12/9)

組み込み開発ニュース:
100兆回の書き込みを保証、高速動作と低消費電力の8MビットFRAMを提供開始
富士通セミコンダクターメモリソリューションは、100兆回の書き込みを保証したパラレルインタフェースの8MビットFRAM「MB85R8M2TA」のサンプル提供を開始した。高速動作と低消費電力を両立し、SRAMの代わりとして産業機械に利用可能だ。(2021/12/2)

オンラインゲームを支える永続メモリ【後編】
レンサバ会社がゲーム用サーバに「Optane」を使う理由
オンラインゲーム用サーバを提供するGPORTALは、メインメモリの拡張のためにIntelの「Optane」を採用した。CPUやメモリ、Optaneの動作モードを使い分けることで各種オンラインゲームの要件を満たしているという。(2021/10/21)

より大きな残留分極値を可能に:
イオン伝導性と強誘電性が分子集合体中で共存
東北大学多元物質科学研究所の研究グループは、イオン伝導性と強誘電性が共存する、新たな分子集合体構造を開発した。新規の動作原理を用いた有機メモリ素子の開発につながるとみられている。(2021/10/11)

「Deep Edge AI」が加速、ST:
エッジAI発展に重要な「インメモリコンピューティング」
欧州最大級の半導体国際学会「ESSCIRC-ESSDERC 2021」(2021年9月、オンライン開催)で、STMicroelectronics(以下、ST)のデジタル&スマート・パワー技術およびデジタル前工程製造を担当エグゼクティブバイスプレジデント、Joël Hartmann氏が講演。エッジAI(人工知能)の展望を語る中で、「インメモリコンピューティングへの移行」の重要性を訴えた。(2021/9/30)

米Alif Semiconductor:
AI対応IoT向けフュージョンプロセッサを発表
米国のAlif Semiconductorは、これまでステルスモードで開発を進めていたスケーラブルなフュージョンプロセッサファミリーを発表した。MPUやMCU、人工知能(AI)および機械学習(ML)に加え、セルラー接続やセキュリティを単一デバイスに統合したもので、人工知能(AI)を用いたIoT(モノのインターネット)市場をターゲットとしている。(2021/9/27)

PR:PCIe 4.0より速い!? リアルな検証で分かったIntel SSD 670pの真の実力
クライアントPCのストレージがSSDに移行して久しい。今では最新のPCIe 4.0対応のSSDが登場し、ベンチマークテストでは派手なスコアが飛び交って話題を集めているが、実際に一ユーザーとして使う場合、大切なのは実利用環境でのパフォーマンスだ。インテル最新のクライアントPC向けSSD「インテル SSD 670p」を使って、そのあたりの実情を確かめよう。(2021/9/13)

NORやSRAMを置き換える存在に:
次世代メモリ市場、2031年までに440億米ドル規模へ
米国の半導体市場調査会社であるObjective AnalysisとCoughlin Associatesは、共同執筆した年次レポートの中で「次世代メモリが、さらなる急成長を遂げようとしている」という見解を示した。次世代メモリ市場は2031年までに、440億米ドル規模に達する見込みだという。(2021/9/13)

新たな市場を切り開く:
CrossBar、ReRAMを用いた高信頼IoTセキュリティ実現へ
抵抗変化メモリ(ReRAM)を手掛けるCrossBarは、同社の技術をReRAMベースのPUF(物理的複製防止機能)キーとして、ハードウェアセキュリティアプリケーションで使用するために適用するという。(2021/8/30)

きちんと理解すれば難しくない!:
PR:NANDフラッシュの基礎知識
不揮発性メモリの代表格であるNAND型フラッシュメモリ。安価で大容量だが、高い可能性で発生する「エラー」を適切に対処する必要がある。本稿では、NANDフラッシュを機器に組み込む上で知っておきたい特性とともに、適切なNANDフラッシュの管理、制御を解説する。(2021/8/27)

極薄Ta層で磁気記憶層を平たん化:
産総研、MRAMの磁気安定性を飛躍的に改善
産業技術総合研究所(産総研)は、原子層レベルで制御されたタンタル(Ta)を下地に用いることで、磁気抵抗メモリ(MRAM)の磁気安定性を飛躍的に改善する技術を開発した。(2021/7/26)

組み込み開発ニュース:
車載規格AEC-Q100グレード1に準拠、4MビットFRAMの量産開始
富士通セミコンダクターメモリソリューションは、車載規格AEC-Q100グレード1に準拠した4MビットFRAM「MB85RS4MTY」の量産を開始した。+125℃動作に対応した不揮発メモリで、ADASや高性能産業用ロボットに適する。(2021/7/20)

AEC-Q100グレード1に準拠:
4MビットFRAM追加、125℃対応で1.8〜3.6V動作
富士通セミコンダクターメモリソリューションは、動作温度範囲が最大125℃で車載グレードに準拠した4MビットFRAM「MB85RS4MTY」の量産を始めた。(2021/7/8)

車載用アナログIC向け:
高耐圧LDMOSの静電破壊耐量と電力効率を両立
東芝デバイス&ストレージとジャパンセミコンダクターは2021年6月、車載アナログIC向け高耐圧LDMOSの「静電破壊耐量」と「電力効率」を両立させる技術を開発した。(2021/6/16)

トンネル障壁層に新材料を採用:
MRAM用単結晶MTJ素子を300mmウエハー上に作製
産業技術総合研究所(産総研)は、MRAM用の単結晶MTJ(磁気トンネル接合)素子をシリコンLSIに集積化するための3次元積層プロセス技術を開発した。(2021/6/3)

200mmの供給は限界間近か:
半導体不足、解消の鍵は「300mmウエハーへの移行」
8インチ(200mm)ウエハーのサプライチェーンは、控えめに言っても、かなり厳しい状況にある。これは、決して新しい問題ではない。台湾の市場調査会社TrendForceが2020年11月に発表したプレスリリースでは、「8インチウエハーの生産能力に関しては、2019年後半から深刻な不足状態が続いている」と述べている。(2021/5/25)

福田昭のストレージ通信(200) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(25):
埋め込みDRAMが大容量キャッシュの製造コスト低減に貢献
今回はDRAMをロジックLSIに埋め込む技術「eDRAM」の製品化事例を解説する。(2021/5/21)

自由層の磁化方向を斜めに:
Wi-Fiの2.4GHz帯電波で発電、東北大学らが開発
東北大学とシンガポール国立大学の共同研究チームは、Wi-Fiに利用される電波を活用して、効率よく発電を行う技術を開発した。実証実験では、2.4GHzの電磁波を直流電圧信号に変換しコンデンサーを5秒間充電したところ、LEDを1分間発光させることに成功した。(2021/5/21)

福田昭のストレージ通信(199) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(24):
埋め込みフラッシュメモリをマイコンとFPGAに応用
今回と次回は、MRAM以外の埋め込みメモリを紹介する。今回は、フラッシュメモリをロジックLSIに埋め込んだ「eFLASH」の製品化事例を解説しよう。(2021/5/18)

福田昭のストレージ通信(196) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(23):
Samsungの埋め込みMRAMをソニーのGPSレシーバーLSIが搭載
今回は、Samsung Electronicsが開発した埋め込みMRAM技術の製品化事例を報告する。具体的には、Huaweiのスマートウォッチ「GT2」に搭載されているソニーセミコンダクタソリューションズのGPSレシーバーIC「CXD5605」に、SamsungのMRAMマクロが内蔵されていることが明らかになった。(2021/4/30)

福田昭のストレージ通信(195) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(22):
Everspinが3世代にわたって開発してきたMRAM技術の変遷
今回は、最も多くの出荷実績を有するMRAMベンチャーであるEverspin Technologiesについて解説する。(2021/4/27)

xEV用バッテリー監視などに最適:
TDK、マルチホールアレイ内蔵の電流センサー発表
TDKは、子会社のTDKミクロナス製品として、マルチホールアレイを内蔵した高精度の電流センサー「CUR4000」を発表した。電動車(xEV)用バッテリー監視などの用途に向ける。(2021/4/26)

福田昭のストレージ通信(194) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(21):
米国のルネサスが販売している8MビットのSTT-MRAM
今回は、MRAMおよびSTTT-MRAMの開発ベンチャーであるAvalanche Technologyの製品事例を紹介する。(2021/4/23)

福田昭のストレージ通信(193) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(20):
次世代半導体メモリの開発ロードマップ
今回から、「次世代メモリ(Emerging Memory)」の講演部分を紹介する。(2021/4/20)

福田昭のストレージ通信(192) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(19):
10年後の3D NANDフラッシュはワンチップに4Tビットを記憶へ
今回は3D NANDフラッシュの高層化(ワード線の積層数の増加)と大容量化に関する2033年までの将来予測を報告する。(2021/4/16)

福田昭のストレージ通信(191) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(18):
1Gビット当たりのコストが1.0米セントに近づく最新3D NANDフラッシュ
今回は、3D NANDフラッシュ各社の製造コスト(記憶容量当たり)を比較する。コストは、ワード線の積層数と記憶容量によって大きく変動する。(2021/4/13)

福田昭のストレージ通信(190) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(17):
3D NANDフラッシュの製造歩留まりを高める2段階積層
今回は、3D NANDフラッシュの製造工程の中で最も困難とされる、「メモリスルーホール」の形成プロセスに関する講演部分をご報告する。(2021/4/9)

福田昭のストレージ通信(189) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(16):
急速にキャッチアップを進めたSK hynixの3D NAND技術
今回は、NANDフラッシュメモリ大手の一角を占めるSK hynixの3D NANDフラッシュ開発の軌跡をたどる。(2021/4/5)

福田昭のストレージ通信(188) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(15):
中国YMTCの3D NANDフラッシュメモリを搭載したストレージ製品
今回は、中国のNANDフラッシュベンチャーであるYMTCが開発した3D NANDフラッシュメモリ技術「Xtacking(エクスタッキング)」と、同社の3D NANDフラッシュメモリを搭載したストレージ製品を報告する。(2021/3/31)

福田昭のストレージ通信(187) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(14):
周辺回路とセルアレイを積層して3D NANDの密度をさらに高める
今回は、周辺回路とメモリセルアレイを積層することによって3D NANDフラッシュの記憶密度をさらに高める技術を説明する。(2021/3/26)

福田昭のストレージ通信(186) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(13):
3D NANDフラッシュの高層化と記憶密度の推移
今回は、3D NANDフラッシュ技術の高密度化をけん引してきた高層化と多値化の推移について解説する。(2021/3/23)

福田昭のストレージ通信(185) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(12):
3D NANDフラッシュの技術開発史
今回からは、3D NANDフラッシュのベンダー各社のメモリアーキテクチャと要素技術を比較検討する。(2021/3/19)

福田昭のストレージ通信(184) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(11):
スマートフォンが搭載してきたNANDフラッシュの変遷
今回は、スマートフォンが搭載してきたNANDフラッシュメモリの変遷をたどる。(2021/3/16)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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