「半導体設計（EDA）」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

変わる自動車のコアコンピタンス：
IoV（車のインターネット）実現への道はシリコンで敷き詰められている
自動車メーカーのコアコンピテンスはエンジンやシャーシの機械的設計から、ソフトウェアとシリコンに移行しつつあります。IoVへの道はシリコンで敷き詰められているのです。（2021/9/16）

LCDドライバパッケージング専門：
UMC、台湾Chipbondの株式を9%取得
台湾のUnited Microelectronics Corporation（以下、UMC）は、LCDドライバのパッケージングを専門に手掛けるChipbond Technology（以下、Chipbond）と株式の交換（スワップ）を行った。それにより、UMCはChipbondの株式の9％を保有することになった。（2021/9/16）

Omdia「Global Semiconductor Day」リポート：
半導体サプライチェーン 〜日本政府の戦略と見えてきた課題
英調査会社Omdiaは2021年8月3日、半導体サプライチェーンの現状と今後を分析するオンラインセミナー「Global Semiconductor Day 〜今後のカギを握るグローバル半導体サプライチェーンの在り方〜」を開催した。本稿では、いくつか行われた講演の中から、特に印象に残ったものの内容を紹介する。（2021/8/31）

Fitbit、「Charge 5」を今秋発売　カラー有機ELで2万4990円
Google傘下のFitbitはフィットネストラッカー「Charge 5」を発表した。日本を含む世界のオンラインショップで予約受け付けを開始した。日本での価格は2万4990円。（2021/8/26）

太陽光：
屋内や日陰でも発電できるフレキシブル太陽電池、リコーがサンプル出荷へ
リコーが屋内や日陰でも発電できる薄型かつ軽量でフィルム形状の有機薄膜太陽電池を開発し、同年9月からサンプル出荷を開始すると発表した。九州大学と共同で開発したもので、センサーなどに用いる独立電源向けのフレキシブル環境発電デバイスとして展開する。（2021/8/23）

組み込み開発ニュース：
リコーが有機薄膜太陽電池を開発、室内から屋外の日陰まで幅広い照度で高効率発電
リコーは、九州大学と共同開発した、薄型かつ軽量でフィルム形状の有機薄膜太陽電池のサンプル提供を2021年9月に開始する。低照度の屋内や屋外の日陰など中照度の環境下まで高効率に発電できることが特徴。IoTセンサーを常時稼働させるためのフレキシブル環境発電デバイスとして自立型電源向けに展開する。（2021/8/19）

大山聡の業界スコープ（44）：
日本の半導体産業を復興させるために ―― 経産省「半導体・デジタル産業戦略」を読み解く
2021年6月、経産省は「半導体・デジタル産業戦略」を公表した。経産省がどのようなことを半導体産業界に呼び掛けているのか。それに対して現状の半導体業界はどうなのか、私見を織り交ぜて分析してみたい。（2021/8/17）

「周期表を使い切るまで終わらない」：
米国内でのメガファブ建設に向け突き進むIntel
米国の半導体業界は、国内にファウンドリーを建設する上で、特に税制上のさまざまな優遇措置を提供することが可能な半導体法案の制定を待ち望んでいる。こうした中でIntelは、米国の半導体製造の復活を目指すべく、国内にメガファブを建設するための交渉を進めている最中だ。（2021/8/12）

組み込みプロセッサとして期待：
「Cortex-M0」ベースのフレキシブルSoC「PlasticArm」
Arm Researchと英国のケンブリッジに拠点を置くPragmatICは2021年7月、英科学誌「Nature」に掲載された論文の中で、フレキシブル基板上でTFT（Thin Film Transistor：薄膜トランジスタ）を使って製造した、「Arm Cortex-M0」ベースのフレキシブルなSoC「PlasticArm」について詳細を明らかにした。（2021/8/2）

モノづくり最前線レポート：
インテルが半導体プロセスノードを再定義、2024年にはオングストローム世代へ
インテル日本法人が、米国本社が2021年7月26日（現地時間）にオンライン配信したWebキャスト「Intel Accelerated」で発表した先端半導体製造プロセスやパッケージング技術について説明した。（2021/7/30）

頭脳放談：
第254回 IntelがRISC-Vに急接近、でも組み込み向けは失敗の歴史？
Armの対抗として注目を集めている「RISC-V」。そのRISC-Vを採用したプロセッサの設計を行っている「SiFive」とIntelが最近急接近しているという。既にIntelが、ファウンドリサービス（半導体製造サービス）でSiFiveのプロセッサを採用している。さらに、SiFiveをIntelが買収するのでは、といううわさも。ただ、それには不安な要素も……。（2021/7/26）

再編の詳細は明かさず：
清華紫光集団が破産を認める、企業再編へ
債務超過に陥っている中国の半導体企業「Tsinghua Unigroup（清華紫光集団）」が、破産を認めた。3D NAND型フラッシュメモリベンチャーである YMTC（Yangtze Memory Technologies Corporation）や半導体設計を手掛けるUnisoc（Shanghai）Technologiesなどの半導体メーカーを傘下に持つ中国の持株会社である同社は、企業再編を進めることを明らかにした。（2021/7/14）

オシロスコープの最新動向：
多チャンネルのオシロスコープ特集〜大手5社の8chモデル紹介〜
今回はオシロスコープの最新動向として主要メーカー5社の8chモデルの概要を紹介する。（2021/7/12）

Kaggle入門：
脱・Kaggle初心者 〜 一歩先に行くためのノウハウ
Kaggle初心者が「初心者」から抜け出して一歩先に行くために何をすればよいのか。実際のコンペでの実践事例を示しながら、ランクを上げていくためのノウハウを紹介する。（2021/7/8）

開発要員60人の採用を計画：
ミネベアミツミ、群馬と岐阜に半導体設計開発拠点を新設
ミネベアミツミは2021年7月5日、新たな半導体設計開発拠点を群馬県太田市と岐阜市の2カ所に設置すると発表した。両拠点ともに2021年8月1日から業務を開始する。（2021/7/5）

製造マネジメントニュース：
半導体は21世紀のキーパーツ、衰退した産業基盤を国家戦略でカバーできるのか
半導体関連の国際業界団体であるSEMIジャパンは2021年6月22日、経済産業省が主催する「半導体・デジタル産業戦略検討会議」の内容を中心に同省担当者らが半導体関連の産業戦略を解説するセミナーを開催した。（2021/7/2）

AutoML OSS入門（1）：
機械学習モデル構築作業の煩雑さを解消する「AutoML」とは――歴史、動向、利用のメリットを整理する
本連載では、AutoMLを実現するさまざまなOSSを解説します。第1回は、AutoMLの概要と、次回から紹介するさまざまなOSSを実行するための環境やデータについて解説します。（2021/7/7）

総額11億ドルを調達した新興企業：
“ポストAI時代”の大規模導入を見据えるSambaNova
データセンター向けAI（人工知能）チップやシステム開発を手掛ける新興企業SambaNovaは最近、シリーズDの投資ラウンドにおいて6億7600万米ドルという巨額の資金を調達し、大きな注目を集めている。同社は、2020年末にひっそりと登場した、社員数百人の若い企業でありながら、50億米ドル超というとてつもない企業価値を実現した。（2021/6/23）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「人材」が置き去りにされている経産省の半導体政策
半導体政策の中に「人材」確保が抜けていませんかーー。（2021/6/21）

スマホAP市場：
HiSiliconの“空白”を埋めるQualcommとMediaTek
米国政府は2020年に、米中間の貿易戦争の一環として、Huaweiの子会社であるHiSiliconをスマートフォン向け半導体チップ市場から締め出す措置を取った。こうしてHiSiliconによって残された空白を、QualcommとMediaTekが埋めている。（2021/6/21）

頭脳放談：
第253回 10年ぶりのアーキテクチャ刷新、「Armv9」で何が変わる？
Armが久しぶりに新しいアーキテクチャ「Armv9」を発表した。v9は、現在主流のv8と何が違うのか、技術的にどのような進化があるのかを筆者が読み解く。Armはどこに向かおうとしているのだろうか。（2021/6/18）

製造マネジメントニュース：
先端ロジック半導体のファウンドリを国内誘致へ、半導体・デジタル産業の国家戦略
経済産業省は2021年6月4日、半導体産業やデジタル産業を国家戦略として推進する「半導体・デジタル産業戦略」を取りまとめ公開した。全ての産業の根幹にデジタル産業、半導体産業があると位置付け、先端ロジック半導体の量産化に向けたファウンドリの国内誘致推進などの戦略を紹介した。（2021/6/7）

Micronが発表：
176層3D NAND搭載SSDや1αnm LPDDR4Xの量産を開始
Micron Technology（以下、Micron）は2021年6月2日（台湾時間）、オンラインで開催中の「COMPUTEX TAIPEI 2021」（2021年5月31日〜6月30日）で、176層の3D（3次元） NAND型フラッシュメモリを採用したPCIe Gen4対応SSDの量産出荷を発表した。（2021/6/2）

SEMIが予測を発表：
半導体不足で200mm工場の生産能力が急成長へ
半導体の製造装置および材料の業界団体であるSEMIが2021年5月25日（米国時間）に発表した調査によると、200mmウエハー工場の生産能力が、2020〜2024年までに17％増に当たる月産95万枚を増加し、過去最高となる月産660万枚に達するペースで拡大しているという。（2021/5/28）

AIチップの設計期間を半分以下に：
複数AIアクセラレーター搭載の評価チップを試作
新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）と産業技術総合研究所（産総研）および、東京大学は共同で、仕様が異なる6種類のAIアクセラレーターを搭載した評価チップ「AI-One」を設計、試作を始めた。これを活用すると、短い期間で安価にAIチップの設計と評価が可能になる。（2021/5/12）

Kaggle入門：
Kaggleはじめの一歩
データ分析／機械学習の競技大会プラットフォーム「Kaggle」についてコンペティションの種類や仕組み、メダルと称号などを概説。さらにKaggle初心者にお勧めの教材から、Kaggleに取り組む際に役立つノウハウまでを紹介する。（2021/5/12）

KAMIYAMA Reports：
シリコン・サイクルはスーパー・サイクルに入った!?
シリコン･サイクルとは、シリコンの販売額がサイクルとなって上下動している様を表す言葉だ。2017年ごろから半導体の売り上げが勢い良く伸びた時、シリコン・サイクルは過熱しているのか、本当に「スーパー･サイクル」に入るのか、などと議論されていた。この時、AI（人工知能）やIoT（モノのインターネット）に関わる分野の成長が続いていたので、「スーパー･サイクル化」すると考えられていた。（2021/4/28）

NTTと富士通、次世代通信で業務提携　主導権争いで「仲間づくり」
　NTTと富士通は26日、次世代の通信技術を共同開発するため、戦略的業務提携に合意したと発表した。実用段階に入った第5世代（5G）移動通信システムの次世代規格「6G」に使われる技術の研究などで連携する。NTTの澤田純社長は同日の会見で「ビジネスの基本構造を変えなければならない」と強調。日本企業が持つ技術力を結集し、国際的な競争力を高めていく姿勢を明確にした。（2021/4/26）

“地理的特化”が生んだ脆弱性：
業界支援に500億ドルを投入する米国が直面する課題
半導体業界の重役らは非常に大きな問題を共有している。それは、バイデン大統領が大統領命令の中で約束した支援金500億米ドルの優先順位をどのように決めるかという問題だ。（2021/4/22）

頭脳放談：
第251回 外部ファブの活用も、Intelの新製造戦略「IDM 2.0」の背景
半導体不足が叫ばれる中、火災や停電などでもファブの操業が止まるなど、踏んだり蹴ったりの半導体業界。そんな中、Intelが約2兆円をかけて、半導体工場を新設する。さらにこれまで否定的だった外部ファブの活用も行い、生産能力を向上させるというという。こうした戦略転換の背景を解説する。（2021/4/16）

6〜9カ月以内に生産開始か：
Intelが車載半導体生産で協議中、ロイターが報道
Reuters（ロイター通信）は2021年4月12日（米国時間）、Intelが、自動車向け半導体を生産するための協議に入っていると報じた。IntelのCEOであるPat Gelsinger氏が、Reutersに明かしたという。（2021/4/13）

D-CLUEがモックを展示：
汎用PC＋FPGAで構成する量子コンピュータ
エレコムグループの1社で半導体設計などを手掛けるディー・クルー・テクノロジーズ（以下、D-CLUE）は、「第1回 量子コンピューティングEXPO 春」（2021年4月7〜9日／東京ビッグサイト 青海展示棟）で、同社が開発中のイジングマシンを紹介した。（2021/4/12）

370億ドルから増額：
バイデン大統領、半導体業界支援に500億ドル投入へ
米国バイデン大統領は2021年3月31日（米国時間）、2兆米ドル規模のインフラ投資計画を発表し、米国半導体業界の国内生産回帰の実現に向け、500億米ドルを割り当てることを明らかにした。（2021/4/6）

製造マネジメント メルマガ 編集後記：
目がキラッキラッのインテル新CEOゲルシンガー氏には期待せざるを得ない
いやホントに目がキラッキラッなんですよ。これが。（2021/3/30）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
「強いIntel」復活なるか　新CEOの2兆円投資がPCユーザーにもたらすもの
Intelのパット・ゲルシンガー新CEOが発表した新しい戦略は「強いIntel」の復活を予感させるかのような内容だった。2兆円を投じた新工場建設をはじめ、新しいIntelの戦略はPCユーザーに何をもたらすのだろうか。（2021/3/29）

半導体生産で「委託」「受託」を両にらみ　Intelが「IDM 2.0」構想を発表
Intelが、新しい半導体生産方針「IDM 2.0」を発表した。自社生産を基本とする方針は堅持しつつ、ファウンドリーを活用した製品生産を拡大し、自らがファウンドリーとして生産を受託する事業も開始する。（2021/3/24）

すでに世界初に挑戦中！：
PR：ソニーの新イメージセンサー開発拠点「大阪オフィス」の現状とこれから
ソニーセミコンダクタソリューションズにとって初めての関西地区におけるイメージセンサー設計開発拠点「大阪オフィス」がまもなく開設1年を迎えようとしている。スマートフォン向けCMOSイメージセンサーの設計能力拡充を目的に開設された大阪オフィスの現状とこれからについて、同拠点の統括担当者にインタビューした。（2021/1/26）

2021年、再び来るか半導体ブーム　リモートワークと巣ごもり需要が牽引
コロナ禍は生活だけでなく産業構造にもさまざまな変化をもたらしている。その1つが、自宅でのリモートワークやゲームなどのエンターテインメントの拡大にともなう、半導体需要の盛り上がりだ。（2021/1/11）

既存メーカーとの競争は厳しいが：
車載半導体市場でスタートアップにチャンス到来
自動車産業におけるテクノロジー主導の潮流は、半導体のエコシステムを混乱させている。エネルギーシステムやコネクティビソリューション、ADAS（先進運転支援システム）、自動運転システムにおける画期的なイノベーションは、半導体ソリューションのプロバイダーに新たな機会とともに新たな競争圧力を生み出し、車載半導体業界の歴史の中でかつてないほどに競争環境を変化させている。（2021/1/6）

ICに隠された悪意ある機能を検出：
ハードウェアトロイ検出ツールによるサービス開始
東芝情報システムは、早稲田大学の戸川望理工学術院教授と共同で、ハードウェアトロイ検出ツール「HTfinder」を開発、これを用いて回路を検証するサービスを始めた。このツールは、IC内部に隠された悪意のある回路（ハードウェアトロイ）を検出する機能を備えている。（2020/12/24）

組み込み開発ニュース：
半導体デバイスの開発を容易にするIPユーティリティを提供開始
ルネサス エレクトロニクスは、同社のIPを活用してデバイスの開発を容易にする「IPユーティリティ」を提供する。同社IPを先行評価できるキットやアプリケーションパッケージなどが含まれており、半導体デバイスの開発期間短縮に貢献する。（2020/12/21）

2016年の買収から4年：
Mentorがついに2021年1月から「Siemens EDA」に
SiemensはIC-EDA（Mentor事業部門）担当エグゼクティブバイスプレジデントであるJoe Sawicki氏のブログを通じ、同事業部門がついに「Siemens EDA」となることを発表した。Siemens EDAは今後も引き続き、Siemens Digital Industries Softwareの一部門として運営される予定だ。（2020/12/17）

Arm、プロセッサの設計や検証などにAWSを活用　作業効率が6倍向上
電子回路設計にAWSを活用し、多数のシミュレーションを実行させる。（2020/12/16）

米Micro Magicが開発：
64ビットRISC-Vコア、4.25GHzで1万1000CoreMark
米Micro Magicが、世界最速をうたう64ビットRISC-Vコアを発表した。「Apple M1」チップや「Arm Cortex-A9」コアベースのチップにも追い付ける性能を実現できるとする。（2020/12/3）

d.labセンター長×SEMIジャパン社長対談：
半世紀に一度のゲームチェンジが起こる半導体業界、「日本が戦う新しい舞台に」
半導体の設計研究センター「d.lab」センター長、先端システム技術研究組合（略称RaaS:ラース）理事長を務める黒田忠広氏が、SEMIジャパン社長を務める浜島雅彦氏とオンラインで対談。半導体業界の展望や両組織での取り組みおよび半導体製造装置／材料業界に求められることなどを語った。（2020/12/2）

専門家が警鐘を鳴らす：
「全てをMade in Chinaに」は正しい戦略なのか？
中国 清華大学の教授であり、中国半導体産業協会（CSIA：China Semiconductor Industry Association）の半導体設計部門担当チェアマンを務めるWei Shaojun氏は、2020年11月5〜6日に中国・深センで開催した「Global CEO Summit 2020」で基調講演に登壇し、『全てをメイドインチャイナに（All Made in China）』という戦略は、果たして正しい選択なのだろうか」とする疑問を投げかけた。（2020/11/30）

米中対立が続く中：
NANDで競合猛追を狙う中国YMTCの野心
中国の新興企業であるYangtze Memory Technologies Corp（YMTC）は、今後数年間で競合先にライセンス供与する可能性が高いNAND型フラッシュメモリ技術で、Samsung Electronics（以下、Samsung）やMicron Technology（以下、Micron）をリードする構えだ。YMTCの元代理チェアマンであるCharles Kau氏が明らかにした。（2020/11/30）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
人材は「来てもらう」のではなく、こちらから「行かせてもらう」
今後は、それがやりやすくなるのかなとも思います。（2020/11/25）

Tsinghuaも債務危機：
中国ファウンドリーHSMC、破綻寸前か
中国・武漢市の半導体ファウンドリーHSMC（Hongxin Semiconductor Manufacturing Corporation）が、中国と米国の技術戦争における最新の犠牲者となるのかもしれない。（2020/11/24）

Siemensに対抗：
Synopsys、SLMの拡張に向けMoortecを買収
米国の大手EDAベンダーであるSynopsysは、英国に拠点を置くインチップモニタリング技術企業のMoortecを買収したと発表した。Moortecの技術は、Synopsysが2020年10月に発表した「Silicon Lifecycle Management（SLM）」プラットフォームの一端を担っている。（2020/11/17）