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「半導体設計(EDA)」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「半導体設計(EDA)」に関する情報が集まったページです。

IntelがAI時代を見据えた半導体の「受託生産」ロードマップを発表 2030年までに世界第2位を目指す
Intelが、半導体の受託生産(ファウンドリー)サービスに関するイベントを開催した。その中で、(2024/2/23)

ITインフラストラクチャ向け:
Arm、第3世代の「Neoverse」ファミリーを発表
Armは、ITインフラストラクチャ向けプラットフォーム「Arm Neoverse」ファミリーとして、第3世代となる3つのCPUコア「V3」「N3」「E3」を発表した。同時に、SoC(System on Chip)の設計を支援する「Neoverse Compute Subsystems(CSS)」として「CSS V3」および「CSS N3」も発表した。(2024/2/22)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
解き放たれたルネサスは強いよ……
かつての親会社や官民ファンドの影響がなくなった以上、ルネサスを止めるものは何もない?(2024/2/22)

先端半導体設計の人材育成も狙う:
imecが2nm向けのPDKを発表 「最先端ノードへの早期アクセスを提供」
ベルギーimecは、2nm世代の半導体製造プロセスを用いた半導体デバイス設計に向け、PDK(Process Design Kit)を公開する。半導体の設計者が、2nmのような最先端の技術ノードに早期にアクセスできるようにすることが狙いだという。(2024/2/21)

組み込み開発ニュース:
ルネサスが史上最大規模の買収、ECAD大手のアルティウムを約8880億円で
ルネサス エレクトロニクスは、プリント基板設計ツール(ECAD)大手のアルティウム(Altium)を買収すると発表した。買収金額は91億オーストラリアドル(豪ドル)、日本円に換算して約8879億円で、ルネサス史上最大規模の企業買収となる。(2024/2/16)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Intel/UMCの12nm協業は「追い詰められた末の起死回生の一手」である
2024年1月、IntelとUMCが、12nm世代の半導体製造プラットフォーム開発で協業すると発表した。この提携は本当のところ何を意味しているのか。Intel、UMCそれぞれの背景を見ながら、深堀りして解説したい。(2024/2/15)

AI、エッジ向け、中小オフィス向けのラインアップも HPEの新サーバ
日本ヒューレット・パッカードはHPE ProLiant Gen11サーバー6機種の出荷を開始した。これらは第5世代インテルXeonスケーラブルプロセッサーを搭載し、パフォーマンス21%向上、メモリー速度とキャッシュ容量を大幅に強化している。(2024/2/14)

LSTCが研究開発:
経産省、2nm以降の先端半導体開発に450億円 Rapidus後押し
経済産業省は2024年2月、「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の実施事業者として技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)を採択した。2nm世代以降の先端半導体開発に向け、計450億円を支援する。(2024/2/9)

2025年前半にも製造開始:
「Intel 18A」でArm Neoverseベース 64コアプロセッサ製造へ、Faraday
台湾の半導体受託開発/設計メーカーである Faraday Technology(以下、Faraday)が、Intel 18Aプロセス技術を使用し、Intel Foundry Services(IFS)でArmの「Neoverse」ベースの64コアサーバプロセッサを製造するという。(2024/2/8)

CIO Dive:
GPU不足が深刻化 生成AI導入を急ぐCIOは早めに手を打つべきか?
生成AIの急速な普及に伴い、処理に不可欠な半導体の不足が深刻だ。半導体メーカーやハイパースケーラー、その他のITプロバイダーは、企業が生成AI導入に必要とするプロセッサの提供を急いでいる。(2024/2/7)

両社の狙いを掘り下げる:
Intelと台湾UMCのファブ提携で知っておくべきこと
IntelとUMCが12nmプロセスの開発/製造で戦略的提携を発表した。両社はこの協業によって何を得るのだろうか。本稿では、この半導体製造パートナーシップの動機について掘り下げていく。(2024/2/1)

「Windows 10」の二の舞にしない:
PR:IT部門の“主治医”が語る、Windows 11に移行後も「今まで通り」を維持する方法
Windows 10のサポート終了が迫り、Windows 11への移行計画を立てなければならない。Windows 11のシステム要件を確認することはもちろんだが、従業員の人数やテレワークの状況などによって望ましい手法が異なる。(2024/2/1)

ams OSRAM AS7058:
IEC 60601-2-47準拠、低ノイズのバイタルサイン測定用AFE
ams OSRAMは、ウェアラブルデバイス向けのバイタルサイン測定用AFE「AS7058」を発表した。低ノイズ特性により信号対雑音比が120dBと高く、光電式容積脈波記録法の測定性能向上に寄与する。(2024/1/25)

クラウドからエッジまで取り組む「AIコンティニュアム」を推進:
PR:「あらゆる環境でAIを」 インテルの“スケーラブルプロセッサ”は何が違う?
「AI Everywhere」を掲げ、生成AIに代表されるAIの利活用を支援するさまざまなソリューションを展開するのがインテルだ。2023年12月に記者会見を開き、新たに提供を開始した「第5世代インテル Xeonスケーラブルプロセッサ」をはじめとする製品群や、今後のロードマップを明らかにした。(2024/1/22)

CAEニュース:
Synopsysが約350億米ドルでAnsysを買収し、シリコンtoシステム戦略を加速
Synopsysは、Ansysを約350億米ドル(約5.1兆円)で買収すると発表した。買収完了はAnsys株主および規制当局の承認などを経て、2025年上半期を予定する。(2024/1/19)

2025年上半期に完了予定:
SynopsysがAnsys買収を正式発表、350億ドル規模
EDA大手のSynopsysが、エンジニアリングシミュレーションソフトウェアなどを手掛けるAnsysをおよそ350億米ドルで買収する。2024年1月16日(米国時間)、両社が発表した。Ansys株主の承認や規制当局の承認などを経て、2025年上半期に完了する予定だ。(2024/1/17)

Intel、Samsung、TSMC:
「半導体業界の巨人」3社がCFETに照準 製造では課題が山積も
(2024/1/15)

SEMICON Japan 2023で講演:
経産省「大臣が変わっても、半導体への積極投資は止めない」
経済産業省(経産省) 商務情報政策局 情報産業課 デバイス・半導体戦略室長の清水英路氏は、「SEMICON Japan 2023」のグランドフィナーレパネルで登壇し、「経済産業大臣が誰に代わったとしても、経産省が半導体分野に積極投資する姿勢に変わりはない」と、半導体政策の継続性を強調した。(2024/1/12)

FPGAにニューラルネットワークを実装する(1):
低価格FPGAを用いた文字認識AI推論の全体像
FPGAにニューラルネットワークを実装するプロセスを学ぶ本連載。第1回では、連載の狙いや、文字認識AIモデルの概要、どのようにFPGA上で文字認識を行うかなど全体の流れを紹介する。(2024/1/11)

エイブリック 代表取締役社長執行役員 田中誠司氏:
PR:6年で高収益体質を実現 さらなる飛躍に向け欧州で攻勢をかけるエイブリック
エイブリックは、セイコーインスツルの半導体事業を前身とするアナログ半導体メーカーだ。セイコーインスツルから分社して2016年にエスアイアイ・セミコンダクタとして営業を開始した同社は、2018年に社名をエイブリックに変更。長年培ってきた「小型・低消費電力を実現する高度なアナログ技術」を駆使した製品の開発とターゲット市場の拡大を強化している。2023年6月にエイブリックの社長に就任した田中誠司氏に、2024年の事業戦略を聞いた。(2024/1/11)

EE Exclusive:
「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発
「More than Moore」を進める技術の一つとされる先進パッケージングの開発が加速している。本稿では、Intel、TSMC、Samsung Electronicsのパッケージング技術動向を解説する。(2024/1/11)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
AIシフトが一層進む2024年 その中で静かに進むデータの“空間化”
元旦から波乱の幕開けとなった2024年だが、PCを始めとするテクノロジーはどのような推移を見せるのだろうか。筆者なりに考察していきたい。(2024/1/5)

EDA業界で再び「地殻変動」の兆し?:
SynopsysがAnsys買収を計画か、海外メディア報道
SynopsysがAnsysを買収するというニュースが業界をにぎわせている。買収が実現すれば、2024年のエレクトロニクス設計業界における重要な出来事となるだろう。また、EDA業界やIC設計全般にも大きな影響を与える可能性がある。(2023/12/28)

2023年 年末企画:
編集者が選ぶ「2023年半導体業界の漢字」――「転」
2023年も間もなく終わりを迎えます。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。(2023/12/27)

Imperas Softwareを傘下に:
SynopsysがRISC-V市場に攻勢、シミュレーションツールベンダーの買収で
Synopsysが、RISC-Vのシミュレーションツールを手掛けるImperas Softwareを買収した。RISC-Vを採用したプロセッサIP「ARC-V」を発表したばかりのSynopsysは、RISC-Vのエコシステム形成に力を入れる。(2023/12/25)

SEMICON Japan 2023:
「Rapidusは是が非でも成功させる」、東会長が強調
「SEMICON Japan 2023」(2023年12月13〜15日/東京ビッグサイト)のオープニングのキーノートパネルには、Rapidus 取締役会長の東哲郎氏の他、自由民主党 衆議院議員 自民党 経済安全保障推進本部 本部長 半導体戦略推進議員連盟 会長の甘利明氏らが登壇した。東氏は、Rapidusについて「是が非でも成功させる」と強調した。(2023/12/19)

EE Exclusive:
2023年の半導体業界を振り返る〜市況回復の兆し、業界再編を狙う動きも
本稿では、2023年後半となる7〜12月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。(2023/12/29)

湯之上隆のナノフォーカス(68):
imecも全幅の信頼、Rapidusの「成功の定義」とは何か
imecや経済産業省など、Rapidusの支援を公言する組織/企業は多い。さらに、米TenstorrentやフランスLetiなど、Rapidusとパートナーシップを締結する企業や機関も増えている。それはなぜなのか。2023年11月に開催された「ITF(imec Technology Forum) Japan」で見えてきたその理由と、Rapidusにとっての「成功の定義」をあらためて考えてみたい。(2023/12/21)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
AuroraがFrontierを超えられない理由/SynopsysもRISC-V陣営へ
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、スパコンTOP500にIntelのAuroraがランクインするもFrontierの王者は揺るがなかった理由と、エコスシステムが広がるRISC-V陣営へSynopsysが加わった件について考察する。(2023/12/14)

AI・データサイエンス超入門:
データ分析もChatGPTの機能(旧Code Interpreter)でできるか、やったみた【番外編】
ChatGPTの「高度データ分析」機能がデータサイエンスを変える? 素人でも簡単にデータ分析ができるようになるのか? 筆者が実際に挑戦し、実体験に基づく感想と洞察をお届けします。連載の流れとは関係がない番外編です。(2023/12/14)

停滞気味の米国とは対照的:
脅威的な低価格でEVシェアを広げる中国、今後10年は業界のけん引役に
中国EVメーカーは、他の国々では考えられないような安価でEVを販売することで、今後10年間で、世界のEV業界をリードしていく立場になる見込みだ。米国EE Timesが複数の専門家にインタビューし、市場の展望を聞いた。(2023/12/12)

国際卓越研究大学の認定候補に選定:
「半導体業界で世界のハブになる」東北大総長 大野英男氏
東北大学は2023年9月、「国際卓越研究大学」の認定候補に選定された。今回、東北大学の総長を務め、スピントロニクス半導体研究の第一人者でもある大野英男氏に、21世紀の研究大学のあるべき姿や、半導体業界発展のために必要な取り組みについて聞いた。(2023/12/26)

imec、CEA-Leti、Fraunhoferで:
2nm GAA、7nm FD-SOIなど最先端ノードの産業化に挑むEU
EUは欧州半導体法の一環として、最先端ノードの製造プロセスを産業化すべく、少なくとも3つのパイロットラインを構築する。imecで2nm以細のGAAプロセス技術開発を、CEA-Letiで10nm以降のFD-SOIプロセス技術を、Fraunhofer Instituteでヘテロジニアスシステムインテグレーションを手掛けていくという。(2023/11/30)

組み込み開発ニュース:
シノプシスがプロセッサIPにRISC-Vを採用、その名も「ARC-V」
シノプシスは、車載システムやストレージ、IoTアプリケーション向けのプロセッサIP「ARC-V」を発表した。32ビットの「ARC-V RMX」「ARC-V RHX」、64ビットの「ARC-V RPX」を用意する。(2023/11/24)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
Rapidus周りが騒がしい
「お金を出すだけ出して終わり」には、しないことが大切だと思います。(2023/11/20)

頭脳放談:
第282回 半導体工場の建設ラッシュは日本の半導体産業を復活させるのか?
日本国内で半導体工場の建設が続いている。日本国内への半導体工場の進出は、日本の半導体にどのような影響を与えるのだろうか? 半導体設計者として長年日本の半導体産業を見てきた筆者が、今後の日本の半導体産業について考察してみた。(2023/11/20)

1.4兆円の赤字:
ソフトバンクG、「AIへの戦略投資」へ アーム上場で手元流動性は高水準
ソフトバンクグループは、2023年9月中間決算(国際会計基準)の純損益が1兆4087億円の赤字だったと発表した。後藤芳光CFOは「AIへの戦略投資」を実現していくとした。(2023/11/16)

社内向けツールとして:
半導体設計をサポートするLLMを開発したNVIDIA
NVIDIAが半導体設計に関する一般的な質問への回答、バグドキュメントの要約、EDAツール用スクリプトの作成など、半導体設計に関連するタスクを支援する大規模言語モデル(LLM)である「ChipNeMo」を開発した。(2023/11/10)

組み込み開発ニュース:
日立パワーデバイスを買収するミネベアミツミ、半導体売上高2000億円を早期実現へ
ミネベアミツミと日立は、ミネベアミツミが日立のパワー半導体子会社である日立パワーデバイスの全株式と日立グループのパワーデバイス事業に関する海外販売事業を譲受する契約を締結したと発表した。(2023/11/6)

チップからパッケージまで:
TSMCのロードマップをたどる
活発な投資が続くTSMC。本稿では、TSMCの半導体製造プロセスのロードマップをまとめる。(2023/11/1)

米中対立の激化でチャンスが増加:
「半導体産業のハブ」として半世紀、さらなる地位向上を狙うマレーシア
マレーシアは、半世紀にわたり「半導体産業のハブ」としての地位を築いてきた国だ。そのマレーシアで、工場投資が活発になっている。米中対立が激しくなる中、マレーシアには新たなチャンスが訪れている。(2023/10/25)

材料技術:
TSMCとイビデンが3次元実装で連携強化、先端パッケージ基板の生産性を10倍に
TSMCは同社が主導する半導体製造のオープンイノベーションの枠組みであるOIPエコシステムや、3次元実装に向けたアライアンス「TSMC 3DFabric Alliance」、3次元実装プロセスにおいてツールや材料の相互利用を可能にする標準規格「3Dblox」について説明した。(2023/10/25)

本田雅一の時事想々:
開発者を魅了する!? ソニーとホンダのEV、狙いはどこにあるのか
Unreal Engine 5がサクサクとスムーズに動く高精細の超ワイドスクリーンなど、次世代ゲーム機のような技術が詰まった、ソニー・ホンダモビリティのEV「AFEELA」。その狙いはどこにあるのか。川西社長を取材した。(2023/10/23)

組み込み開発ニュース:
富士通の次世代プロセッサ「MONAKA」は競合比2倍の電力効率、2027年度に投入
富士通が2027年度内の市場投入に向けて開発を進めているデータセンター向けプロセッサ「FUJITSU-MONAKA」について説明。「京」や「富岳」で培った技術を基に、Armアーキテクチャや台湾TSMCの2nmプロセスなどを用いて、競合比2倍となる電力効率や高速処理の実現を目指す。(2023/10/12)

頭脳放談:
第280回 Huawei採用の謎プロセッサ「Kirin 9000s」はゲームチェンジの前触れか、それとも……
Huaweiの新しいスマートフォン「Mate 60 Pro」は、衛星通信に対応するなど、意欲的なものとなっている。カナダの調査会社が、この「Mate 60 Pro」を分解、中国国内で製造した「Kirin 9000s」というプロセッサを搭載していることを明らかにした。中国製造の「Kirin 9000s」が意味するところ、そしてその後の方向性について、筆者が想像たくましく考察してみた。(2023/9/22)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
iPhone 15 Proの新体験をもたらす「A17 Proチップ」から将来の「M3チップ(仮)」を想像する
例年通り、Appleが新型iPhoneを発表した。上位モデルの「iPhone 15 Proシリーズ」は、初めての3nmプロセスSoC「A17 Proチップ」が搭載されているが、その特徴を確認しつつ、MacやiPad Proなどに搭載されるであろう「M3チップ(仮)」を少し想像してみようと思う。(2023/9/14)

SMICの7nmプロセスで製造:
米制裁下のHuaweiが開発、初の中国製5Gチップを分析
米国TechInsightは、HuaweiがSMICの7nmプロセスによって、初の中国製5Gスマートフォン向けSoCを開発したと分析している。同社のレポートおよび関連報道が明らかにした詳細や、同社の今後について考察する。(2023/9/7)

シグナルチェーンの出入り口を担う:
「DXがアナログ半導体の需要を加速する」 ADI日本法人社長 中村氏
2020年11月、Analog Devices(ADI)の日本法人、アナログ・デバイセズの代表取締役社長に就任した中村勝史氏。コロナ禍を経て、中村氏は「産業のDX(デジタルトランスフォーメーション)により、アナログ半導体の需要は増す」と見ている。中村氏に、アナログ・デバイセズの戦略を聞いた。(2023/9/6)

悲願のIPOへ:
ソフトバンクG「反転攻勢の切り札」アームは上場間近 3Q連続赤字もファンド事業は黒字に
ソフトバンクグループは8月8日、2023年4〜6月期の連結決算(国際会計基準)の最終損益が4776億円の赤字と、3四半期連続で赤字だったと発表した。(2023/9/5)

大手の減益相次ぐ:
2023年上半期を振り返る 〜市場低迷も、協業と投資は活発に
2023年1〜6月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。(2023/8/31)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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