「半導体設計（EDA）」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

米国のサプライチェーン強化にも：
「あえてレガシー半導体」のSkyWater　Infineon工場買収で生産能力4倍に
米国の半導体ファウンドリーSkyWater Technologyは、米国テキサス州オースティンにあるInfineon Technologiesの工場を買収し、生産能力を4倍に拡大した。レガシー半導体の生産に注力することで、「脱アジア」を進める米軍などのニーズに応える計画だ。（2025/8/14）

5年で50件超の違反：
対中輸出規制のほころび、CadenceがEDAツールを違法販売
Cadence Design Systemsが、米国の対中輸出規制に違反していたことを認めた。同社は総額1億4000万米ドルを超える罰金を科された。（2025/8/13）

Go AbekawaのGo Global！　シンさん from 香港（前編）：
どこでも生き抜けるスキルを身に付けるには、ボーイスカウトが最適
正直に言うと香港は、狭くて、暑くて、湿度が高い場所です（笑）。（2025/8/12）

トランプ大統領、IntelのCEOを非難し「即刻辞任すべし」と投稿
トランプ米大統領は、Intelのリップブー・タンCEOを利益相反で非難し辞任を要求した。共和党のコットン上院議員がタン氏の中国との関係を問題視した書簡を公開したことに続く動きだ。（2025/8/8）

ポスト政策主導時代を迎える半導体市場（2）：
曲がり角を迎える欧州半導体法、CHIPS Act 2.0提言で軌道修正は可能か
半導体に関する各国の政策や技術開発の動向、そしてそれぞれに絡み合う用途市場の動きを分析しながら、「ポスト政策主導時代」の半導体業界の姿を提示する本連載。第2回は、第1回で取り上げた米国とともに世界の半導体産業をけん引している欧州の施策を紹介する。（2025/8/8）

孫正義の「AI革命構想」と経営者へのメッセージ 　日本企業に“最後のチャンス”
ソフトバンクグループ株主総会での孫正義氏の発言から、ASI時代を勝ち抜くために企業に求められる判断力と実行力を読み解く。（2025/8/6）

次世代AIチップ製造で165億ドル：
Teslaとの契約はSamsungを回復に導くのか
Samsung Electronicsが、Teslaと165億米ドルの契約を締結した。Teslaの次世代AIチップ「AI6」を、立ち上げが遅れている米国テキサス州のテイラー工場で製造する。この契約は、苦境にあるSamsung Electronicsにとって「回復に向けた一歩」になるのか。（2025/8/5）

メカ設計ニュース：
シーメンスは3つの柱で製造業の複雑性に対応　TeamcenterはAI連携でさらに進化
シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアは、最新トレンドを踏まえた同社の戦略および国内外における採用事例を発表した。（2025/8/4）

AIエージェントの実態を探る【第2回】
データ活用に専門家はもう不要？　GoogleのAIエージェントが壊す“属人化の壁”
生成AIやAIエージェントの実用化が進む中で、「専門家の手を借りずに誰もが自律的にデータを扱える時代」が近づいている。Googleが提供するAIエージェントは、分析業務の在り方をどう変えるのか。（2025/7/28）

組み込み開発ニュース：
OKIとエフィニックスが提携　低電力FPGAを設計から量産までワンストップで提供へ
OKIとエフィニックスは業務提携を行い、FPGAの論理回路や搭載AI機器の設計から量産までをワンストップで受託するEMSサービスを展開すると発表した。（2025/7/24）

Synopsys Shankar Krishnamoorthy氏：
SynopsysのAnsys買収がようやく完了、統合後の戦略とは
SynopsysによるAnsys買収がようやく完了した。このM＆Aにより、Synopsysのソリューションにはどのような変化が起こるのか。（2025/7/24）

独自プロセッサ搭載スマホ「Xiaomi 15S Pro」の実力検証　なぜHuaweiほど米国の規制を受けずに開発できたのか
中国でXiaomiが販売する「Xiaomi 15S Pro」を日本に持ち込んで試した。比較的高性能な本機だが、米国に強い規制を敷かれている中国のメーカーであるXiaomiがどうしてここまでの製品を開発できたのか。（2025/8/4）

ラピダス、2nm半導体の試作に成功　パイロットライン稼働開始から3カ月で
新興ファウンドリのRapidusは7月18日、北海道千歳市に建設した半導体製造拠点「IIM-1」にて、2nm GAAトランジスタの動作確認に成功したと発表した。（2025/7/19）

2nmパイロットライン始動！：
PR：「できる」という確信を胸に――Rapidus CTO石丸氏が描く日本発先端半導体の未来
2025年4月にRapidusの最高技術責任者（CTO）に就任した石丸一成氏が、日本における先端ロジック半導体製造の復活に向けた技術戦略を明かす。RUMS構想（※1）による前後工程の統合、人材育成体制の整備、設計支援ツール「Raads」の開発（※2）など、次世代ファウンドリモデルの実現に向けた取り組みとその展望を語る。（2025/7/18）

大山聡の業界スコープ（90）：
二極化した半導体市場――日本はどうするべきか？
AI需要を背景にロジックとメモリへ集中する半導体市場で、MCUやアナログ主体の日本は取り残されつつある。先端分野への投資不足が続く中、DRAMメーカーの誘致や強い企業への支援、設計力強化が急務だ。今こそ実効性ある政策が求められる。（2025/7/14）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Qualcommの狙いは何なのか、やたらと「高い」Alphawave買収額
今回は、zeroRISCの資金調達の話と、QualcommによるAlphawave Semi買収の話の2本立てだ。前者では、やっぱり少し「世知辛く」見えるオープンソースシリコンのビジネスについて、後者ではQualcommが今回の買収で何を考えているのかについて解説してみたい。（2025/7/10）

Rapidusとも協業のRISC-V新興：
データセンター向けAI半導体のEsperantoが事業縮小、技術売却を模索
AIチップのスタートアップ企業であるEsperanto Technologiesが半導体事業を縮小していることが、米国EE Timesの取材で分かった。RISC-Vデータセンターチップを手掛ける同社では既に従業員の大半が退職。技術の売却先またはIP（Intellectual Property）のライセンス供与先を探しているという。（2025/7/10）

組み込み開発ニュース：
OKIアイディエスがArmと提携、FPGAプロトタイピングでASIC開発支援へ本格参入
OKIアイディエスは、Armと「Arm Approved Design Partner」契約を締結したと発表した。開発工程として定着した「FPGAプロトタイピング」の拡大を見込み、Armアーキテクチャ搭載ASIC／LSI開発の前段階の構築、検証サービスを提供する。（2025/7/9）

ポスト政策主導時代を迎える半導体市場（1）：
政策主導の半導体バブルが終焉へ、米国は設計開発重視のSTAR法案に方針転換
半導体に関する各国の政策や技術開発の動向、そしてそれぞれに絡み合う用途市場の動きを分析しながら、「ポスト政策主導時代」の半導体業界の姿を提示する本連載。第1回は、ポスト政策主導時代の震源地となっている米国の動向を取り上げる。（2025/7/7）

非AIベースで「再現性が強み」：
SoC設計期間を「10分未満」に短縮　インドRISC-V新興
インドのファブレス新興企業InCore Semiconductorsが、SoC（System on Chipd9JcATMa）設計プラットフォーム「SoC Generator」を発表した。この自動化ツールは、従来数カ月かかるコンセプトからFPGA検証までのSoC設計に要する時間を、10分未満に短縮するという。（2025/7/2）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
GoogleがオープンソースのAIエージェント「Gemini CLI」発表／Windows 10のウイルス対策「Microsoft Defender」は2028年10月まで提供
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、6月22日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2025/6/29）

InfineonもRISC-Vマイコンを発表：
RISC-V移行の流れ、欧州では「もう止められない」
RISC-Vを採用する動きが欧州でも活発になっている。2025年3月には、Infineon Technologiesが、RISC-Vベースの車載用マイコンのローンチを発表した。RISC-V Summit Europe運営委員会のメンバーは、これはRISC-Vベースの半導体の製品化を加速させるとみている。（2025/6/27）

組み込み開発ニュース：
ルネサスが「意志ある踊り場」で研究開発に注力、成長目標達成時期は5年延期
ルネサス エレクトロニクスが同社の概況や事業方針などについて説明。市場環境の不確実性が高まる中で、成長目標の達成時期を2030年から2035年に延期するとともに、研究開発への注力による足場固めを優先する方針を表明した。（2025/6/27）

プロセスデザインキットを共同開発：
2nm半導体設計基盤でRapidusとシーメンスが協業
Rapidusは、2nm世代以降の半導体設計・製造プロセスに関し、シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェア（以下、シーメンス）と戦略的協業を行うことで合意した。シーメンスが提供する設計／検証ツール「Calibreプラットフォーム」をベースにPDK（プロセスデザインキット）を共同開発し、設計・検証のエコシステムを構築していく。（2025/6/26）

24年12月にIntel CEOを退任：
「Rapidusを支援したい」　VCに転身のPat Gelsinger氏、日米の協業に意欲
米国を拠点にディープテックへの投資を行うベンチャーキャピタルのPlayground Globalは、メディア向けの事業説明会を開催した。説明会にはPlayground ゼネラルパートナー兼共同創業者のPeter Barrett氏、Intelの前CEOで現在Playgroundのゼネラルパートナーを務めるPat Gelsinger氏らが登壇した。（2025/6/25）

「半導体開発への投資が不可欠」：
コンチネンタルが半導体を自社開発へ、製造はGF
ドイツの自動車部品大手Continentalが、自社向けに車載半導体を開発する新組織を設立した。設計と検証を自社で行い、GlobalFoundries（GF）が製造パートナーとして製造する。（2025/6/24）

製造マネジメントニュース：
ラピダスとシーメンスが2nm世代設計基盤で戦略的協業、PDKを共同開発
ラピダスは2025年6月23日、シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアとの間で、2nm世代以降の半導体設計／製造プロセスに関する戦略的協業を締結したと発表した。（2025/6/24）

注目デバイスで組み込み開発をアップグレード（29）：
ブレッドボードを立体的に接続できる「imaoCard」はいかが？【訂正あり】
注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回は、電子工作で広く用いられているブレッドボードを立体的に接続できる「imaoCard」を紹介する。（2025/6/18）

組み込み開発ニュース：
TSMCと東大の共同ラボはFinFET技術を学べる、シャトルサービスも教育に活用
東京大学と台湾半導体受託製造大手のTSMCは、先端半導体の研究、教育、人材育成の推進を目的とする「TSMC 東大ラボ」の運用を開始したと発表した。TSMCが台湾以外の大学と共同ラボを開設するのは初めて。（2025/6/13）

AMD Salil Raje氏インタビュー：
商用化から40年を迎えたFPGA、次の主戦場はエッジAI
FPGAが初めて商用化されてから40年がたった。1985年に初の商用化FPGA「XC2064」を投入したAMDは現在、30億個を超えるFGPA／アダプティブSoCを出荷している。同社のAdaptive and Embedded Computing Groupでシニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネジャーを務めるSalil Raje氏に、FPGAの課題や、これからの注力市場について聞いた。（2025/6/12）

最先端半導体向け以外も対象に：
EDA業界に打撃必至か　米政府が中国販売の規制を強化
米政府が、EDAツールの中国販売の規制を強化する。これまでは最先端半導体の設計に必要なツールだけが対象だったが、それ以外にも規制対象を広げる。主要EDAベンダーにとって中国市場での売上高は無視できないほど大きいだけに、業績へのマイナス影響は避けられないとみられる。（2025/6/5）

SDVフロントライン：
アジャイルに進化したJASPARがSDVのAPI標準化をリードする
100年に一度の変革期にさらされている日本の自動車業界が厳しい競争を勝ち抜くための原動力になると見られているのがSDVだ。本連載では、自動車産業においてSDVを推進するキーパーソンのインタビューを掲載していく。第3回は、車載ソフトウェアの国内標準化団体であるJASPARの運営委員長を務める井野淳介氏に話を聞いた。（2025/5/21）

イベントで高い注目度：
Intel「EMIB-T」で先進パッケージング促進へ
Intelが2025年4月に開催したイベント「Intel Foundry Direct Connect 2025」で注目度が高かったのが「EMIB-T」だ。チップ間をより効率的に接続できるようになるとする。（2025/5/13）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Artisan IP売却はArmの「路線変更」の兆しなのか
Cadence Design SystemがArmのArtisan Foundation IP事業を買収する。この件に関してArm側からの発表は何もない。Artisan Foundation IPは、Armのビジネスと相性がよいものだったが、なぜこれを手放すのだろうか。（2025/5/12）

AI主導ツールを相次ぎ投入：
EDA大手3社、Intel「18A」向けツールでそろい踏み
EDAベンダー大手3社による、Intel「18A」プロセス向けツールが出そろっている。3社は、2025年4月に開催された「Intel Foundry Direct Connect 2025」にてAI主導のツールを紹介し、注目を集めた。（2025/5/9）

即戦力となる半導体設計者を養成：
最先端デジタルSoC設計人材育成事業、募集始まる
技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）とTenstorrent USAは、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）が推進する「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／人材育成（委託）」における「最先端デジタルSoC設計人材育成」事業の上級コースについて、受講生の募集を始めた。（2025/5/9）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
米App StoreでiOS版「Fortnite」が復活へ／ロープロで1キーに2つのアクションを備えたキーボード「Hesper64（100）」
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、4月27日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2025/5/4）

少数でも「超大手」の顧客：
ファウンドリー事業への野心燃やすIntel　鍵は「18A」
IntelのCEOにLip-Bu Tan氏が就任して初めてとなる四半期決算が行われた。決算は当初の予想を上回る結果だったが、Intelが直面する深刻な状況に変わりはない。改善の鍵の一つとなるのがファウンドリー事業だ。（2025/5/2）

車載、データセンター向け本格化：
25年度後半から「第二の成長」へ、ソシオネクストの成長戦略
ソシオネクストの会長兼社長の肥塚雅博氏は、2025年4月28日に開催した決算説明会において、今後の成長戦略を語った。（2025/4/30）

赤字幅が2倍に拡大：
Intel、25年Q1は8億ドルの赤字　さらなる人員削減へ
Intelは2025年4月24日（米国時間）、2025年第1四半期（1〜3月）の業績を発表した。売上高は126億6700万米ドルで、純損失は8億2100万米ドルだった。赤字幅は前年同期から約2倍に拡大した。（2025/4/28）

AIインフラの最新動向を探る【前編】
GPU不足は“あの技術”で解消する？　AIインフラの4大疑問に答える
2024年は、生成AIの本格的な普及が進んだ一年となった。一方で、その基盤となるAIインフラの構築や運用においては、さまざまな課題が浮き彫りになっている。本稿は、AIインフラ市場の動向を整理する。（2025/5/7）

大手EDAベンダーの戦略は各社各様：
チップレット集積の鍵は「三位一体」
「SEMICON Japan 2024」で新設された「ADIS（Advanced Design Innovation Summit、アディス）」では、EDAベンダー各社がチップレット集積など2.5D／3D ICの設計に向けたツールを展示した。大手ベンダーは「チップレット集積では、チップ、パッケージ、プリント基板（PCB）の設計データを統合しながら、並行して設計を進めることがスピーディな開発につながる」と口をそろえた。【訂正あり】（2025/4/25）

Intel再建は一日にして成らず
Intel帝国の復活はあるのか？　TSMCが握る“救済策”の命運
TSMCによるIntelの製造事業立て直しができるのかどうかに関しては、さまざまな意見が出ている。実現すれば業界中に波及すると考えられるその影響を検討する。（2025/4/25）

人工知能ニュース：
Rapidusと連携深めるテンストレント、東京オフィスで半導体エンジニアを積極育成
テンストレントが新たに入居した東京オフィスで会見を開き、来日した同社 CEOのジム・ケラー氏が2nmプロセス半導体の製造で協業しているRapidusとの関係や、日本国内における今後の取り組みなどについて説明した。（2025/4/18）

失敗から得た学びを生かせるのか
“荒療治”に走るIntel　AIチップ戦略の大転換で狙う「NVIDIA追撃」
AI向け半導体市場で苦境に立つIntelは、AIアクセラレーター「Falcon Shores」の開発中止に踏み切った。NVIDIAとAMDが席巻する市場での復活を目指し、Intelは失敗から何を学び、どのような方針を打ち出したのか。（2025/4/15）

省電力で実装面積も縮小：
AIシステムの「メモリの障壁」を取り除く　MRAMで挑む米新興
米スタートアップのNumemは、MRAMベースの同社のメモリ「NuRAM」によって、AIシステムにおけるメモリのボトルネックを解消しようと取り組んでいる。（2025/4/10）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
ソフトバンクが買収したAmpereの「流転の生涯」をたどる
ソフトバンクグループが買収を発表した米Ampere Computing。Intelの元社長であるRenee James氏がCEOを務める同社は、紆余曲折を経て生き延びてきた企業でもある。同社の生い立ちからこれまでを、製品とともにたどってみたい。（2025/4/10）

「Intel 18A」はリスク生産段階に：
Intel新CEO、前進に向け「4つの計画」表明
Intelの年次イベント「Intel Vision 2025」に登壇した新CEOのLip-Bu Tan氏は、Intelの再建に向け「4つの計画」を用意していると語り、出席者に安心感を与えた。（2025/4/7）

古巣の再建は実現するか
瀬戸際のIntel、新CEOが描く再建シナリオに専門家は”黄色信号”　その深い理由
経営不振に陥っているIntelの新CEOリプブー・タン氏が、同社の基調講演で事業立て直しの見通しについて語った。だが、専門家はその内容に懸念を示している。（2025/4/5）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
ドイツの車載チップレット開発に新展開、imecが進出＆Fraunhoferらもハブ新設
ドイツにおけるチップレット技術開発の進展に期待。（2025/4/3）