Cadence、Synopsys、Siemensが続々投入:
チップ設計にAIを TSMCとEDAベンダーの協業が加速
チップ設計におけるAI(人工知能)の活用が活発になっている。Cadence Design Systems、Synopsys、Siemens EDAの大手EDAツールメーカー3社は、TSMCとの連携をさらに強め、AIを活用してチップの設計や検証を加速するツールを開発している。(2024/10/7)
組み込み開発ニュース:
ブラック・ダックが復活、シノプシスのSIGは独立企業として羽ばたく
シノプシスのソフトウェア・インテグリティ・グループ(SIG)は2024年10月1日、ブラック・ダック・ソフトウェア(Black Duck Software, Inc.)という社名で独立したことを発表した。日本法人の「ブラック・ダック・ソフトウェア合同会社」も発足している。(2024/10/2)
高い冷却能力で高発熱サーバに対応:
PR:「GPUを使い倒せる」液冷対応データセンターサービス NTT Comが本格展開へ
AI処理などで使われる高性能GPUは発熱量が大きく、既存の環境では十分な冷却が難しくなっている。NTT Comのデータセンターサービス「Green Nexcenter」は液冷方式のサーバ機器に対応しており、高性能GPUを十分に活用できるようになる。(2024/9/27)
工場建設も続々:
「欧州半導体法」で主導権争いに加わるEU 世界シェア20%を目指す
EUは「欧州半導体法」を制定し、半導体業界における競争力とレジリエンス強化を目指している。同法に基づいて430億ユーロの資金が調達される予定で、既に複数の工場や研究開発施設の建設プロジェクトが進行している。(2024/9/19)
製品分解で探るアジアの新トレンド(51):
中国の半導体設計力はどうなっている? 話題の製品を一斉に分解
毎年、製品解剖という観点では“閑散期”に当たる8月。やや落ち着いているタイミングの今、中国製品の分解から見えてきた、中国製半導体の進化を紹介したい。(2024/9/17)
AI/半導体ソリューションの展望語る:
キーサイト新社長は開発部門生え抜きの寺澤氏 「日本の顧客支えたい」
キーサイト・テクノロジーの新社長に開発部門出身の寺澤紳司氏が就任した。開発部門出身者が同社の社長に就くのは初めて。就任記者会見ではAI(人工知能)戦略や半導体向けソリューションの展望を語った。(2024/9/17)
「4年で5ノード」の最終段階へ:
「Intel 18A」がファウンドリー事業の転換点に IFSトップが語る
Intelは、2025年前半に「Intel 18A」プロセスの最初の外部顧客がテープアウト予定だと発表した。進捗状況や今後の見通しについて、Intel Foundry Services(IFS) ゼネラルマネジャーであるKevin O’Buckley氏が、米国EE Timesのインタビューに応えた。(2024/9/3)
最大100億円規模の出資も:
SBIグループとPFN、次世代AI半導体開発などで提携
SBIホールディングスとPreferred Networks(PFN)は、次世代AI半導体の開発および製品化に向け、資本業務提携を行うことで基本合意した。この合意に基づき、SBIホールディングスはPFNに対し、2024年9月末にも最大100億円規模の出資を行う予定。(2024/9/2)
組み込み開発ニュース:
NVIDIAが毎年新製品を投入できる理由、半導体設計のコーディングにLLMを活用
NVIDIAは、高性能チップの国際学会である「Hot Chips 2024」での講演内容について発表した。(2024/8/26)
CHIPS補助金で:
先端パッケージでリードを狙う米国、研究開発に16億ドル投入
米国商務省は、先端パッケージングの国内生産能力の確立を加速するため、最大16億米ドルを投じると発表した。研究開発/試作プロジェクトを公募し、対象プロジェクトには1件当たり約1億5000米万ドルを拠出する。(2024/8/26)
AIやパッケージングに注力:
カナダが半導体投資を強化 「大規模工場誘致」以外の活路とは
カナダでは、連邦政府がAI(人工知能)や半導体産業への投資を表明しているほか、研究支援機関が5年間にわたる半導体産業支援のイニシアチブを立ち上げるなど、半導体産業への支援が活発化している。米国ほどの資金力がない中でカナダが行っている半導体支援策を紹介する。(2024/8/21)
エイブリック 執行役員 兼 CPO 花沢聡氏:
PR:「アナデジ集積」で高付加価値化を加速するエイブリック ニッチ分野でトップシェアを狙う
エイブリックは、製品の高付加価値化を一段と加速する。得意とするアナログ回路技術に周辺のロジック回路を取り込むことで「プラスアルファ」の機能を実現し、高付加価値化を図る。2023年4月に統合した半導体設計会社SSCの大規模ロジック回路技術を活用する他、企画/開発組織を刷新。新製品の“ヒット率”を上げ、グローバルニッチな分野で確実にシェアを取りにいく戦略を強力に推し進める。(2024/8/20)
DAC 2024で注目:
Intelの先端パッケージング技術「EMIB」を支援するEDAツール
Intelのパッケージング技術「Embedded Multi-Die Interconnect Bridge(EMIB)」は、異種統合マルチチップ/マルチチップレットアーキテクチャの複雑化に対処することを目的とした技術だ。EDAツール大手各社が同技術向けのツールを発表している。(2024/8/14)
スマートリング「Amazfit Helio Ring」が今秋登場 “求めやすい価格”で健康維持を促進!
Amazfitブランドのスマートウォッチを展開する中国Zepp Healthが、新機軸となるスマートリング「Amazfit Helio Ring」を発表した。国内での発売予定は2024年秋で、健康維持にフォーカスしたアイテムだ。(2024/7/31)
モジュール式プラットフォーム:
チップレット設計期間をどう短縮するのか 米新興が提案
チップレットへの注目度が高まるにつれて、チップレット設計における課題も出てきた。米国のスタートアップBaya Systemsは、そうした課題に応えるソリューションを明らかにした。(2024/7/23)
得意のHPCでニッチ市場を狙う:
「第4のEDA大手」となるか 買収を繰り返すAltair
EDA業界は現在、Cadence、Siemens EDA、Synopsysの3社が支配的な立場にある。この3社は小規模なEDA企業を買収することで業界の巨人へと成長してきた。現在、あるEDA企業が、この3社の競争に割って入るべく同様の連続買収の道を歩んでいる。【訂正あり】(2024/7/17)
キーサイト W5600E RFPro Circuit:
RFIC設計向けのRF回路シミュレーター
キーサイト・テクノロジーは、RFICチップ設計者向けのRF回路シミュレーター「W5600E RFPro Circuit」を発表した。新たなモジュール型アーキテクチャを採用し、同社やSynopsys、CadenceのEDAプラットフォーム間で相互に使用できる。(2024/7/12)
製造マネジメントニュース:
日米の企業10社から成る次世代半導体パッケージのコンソーシアムを設立
レゾナックは、次世代半導体パッケージ分野の材料/装置などに関連する日本と米国の企業10社から成るコンソーシアム「US-JOINT」を米国のシリコンバレーに設立する。(2024/7/9)
MicrosoftのCopilot+ PCでまた新たな動き
WindowsでもIntelではなく「Arm」が主役? PCに何が起きるのか
かつてPCに搭載されるプロセッサと言えばIntelが主流だったが、いまやそれは常識ではない。Microsoftによる新発表によって、プロセッサの勢力図が変わりつつあることが鮮明になった。(2024/7/6)
業界のキープレイヤーが議論:
AIは、シリコンフォトニクスのキラーアプリになるのか?
「AIは、シリコンフォトニクスの幅広い普及を実現する“キラーアプリケーション”なのだろうか」――。SoitecとフランスCEA-LetiがNVIDIAと協働開催したイベントで、業界のキープレイヤーがこの問いについて議論した。(2024/7/3)
FD-SOIなどの試作ライン設置で:
8億ユーロの大型投資 半導体で主導権確保を急ぐ欧州
欧州が半導体での主導権確保に向け取り組みを加速している。CEA-Letiは2024年6月、先端半導体のパイロットラインを立ち上げるプロジェクト「FAMES」を発表した。8億3000万ユーロを投資する計画だ。(2024/7/1)
Intelが詳細を発表:
「Intel 3」は転換点となるか ファウンドリー事業の正念場
Intelが、半導体製造プロセスノード「Intel 3」の詳細を発表した。2021年に製造戦略を刷新したIntelにとって、Intel 3はファウンドリービジネスにおける転換点になるのだろうか。(2024/6/26)
大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「チップレット構想」は破綻してないか? 利点はどこに
昨今、盛り上がっている「チップレット」だが、最近の発表を聞いているとどうにも違和感を覚えてならない。IntelやAMDの製品を取り上げながら、当初提唱されていたチップレットの利点について、もう一度考えてみたい。(2024/6/25)
タイムアウト東京のオススメ:
東京、6月から7月に行くべきアート展
東京の街の“ローカルエキスパート”が、仕事の合間に一息つけるスポットやイベントを紹介します。(2024/6/25)
パートナーシップを次々と発表:
チップレット戦略 Armはどう攻めるのか
注目が高まるチップレットにおいて、Armはどのような戦略を持っているのか。Armのパートナーシップを振り返りながら検証してみたい。(2024/6/24)
人の1万倍賢い人工知能「ASI」の実現で人類を進化 ソフトバンクG総会で孫氏が宣言
孫氏は近年注力する人工知能に関し、人類の1万倍の知性を持つAIの進化形「ASI」を実現させると表明。ASIを活用し人類を進化させることを「ソフトバンクの使命だ」と宣言し、引き続き関連事業の推進に全力を注ぐ考えを明確にした。(2024/6/24)
ソフトバンクGの孫氏「逃がした魚は大きかった」 エヌビディア買収交渉“秘話”明かす
ソフトバンクグループの孫正義会長兼社長は21日の定時株主総会で株主の質問に答え、2016年に米エヌビディアの買収を目指して同社のジェンスン・フアン最高経営責任者と直接交渉したが……。(2024/6/22)
人の1万倍賢い人工知能「ASI」の実現で人類を進化 ソフトバンクG総会で孫氏が宣言
ソフトバンクグループは6月21日、東京都内で定時株主総会を開き、孫正義会長兼社長が今後の事業戦略について語った。孫氏は近年注力するAIに関し、人類の1万倍の知性を持つAIの進化形「ASI」(人工超知能)を実現させると表明。ASIを活用し人類を進化させることを「ソフトバンクの使命だ」と宣言し、引き続き関連事業の推進に全力を注ぐ考えを明確にした。(2024/6/21)
NVIDIAの買収検討した過去も 孫正義ソフトバンクG会長
SBGの孫正義会長兼社長は6月21日の株主総会で、人類の知能の1万倍の知能を持つ「ASI(人工超知能)」の時代があと10年前後で訪れるとの見方を示し、SBGの使命として「ASIを活用しながら人類の圧倒的な進化に貢献したい」と述べた。(2024/6/21)
ソフトバンクGの孫氏、NVIDIA買収交渉の秘話明かす 「逃がした魚は大きかった」
ソフトバンクグループ(SBG)の孫正義会長兼社長は6月21日の定時株主総会で株主の質問に答え、2016年に米NVIDIAの買収を目指して同社のジェンスン・フアン最高経営責任者(CEO)と直接交渉したが、不調に終わったという秘話を明かした。(2024/6/21)
欧米/中国企業が続々:
マレーシアに「半導体の時代」が到来か
マレーシアは1960年代後半からアセンブリ/テストといった半導体後工程を担い、より高付加価値な前工程の設計業務への移行を長年模索してきた。とうとう今その時が来ていると言えそうだ。欧米や中国の半導体企業の製造拠点が続けてマレーシアに進出している。(2024/6/21)
今後はEDA/IP事業が柱に:
買収を重ねたSynopsys なぜ今ソフトウェアセキュリティ事業を売却するのか
Synopsysが、ソフトウェア開発者向けのアプリケーションセキュリティテスト事業を売却すると発表した。M&Aを重ねてアプリケーションセキュリティテスト事業を成長させてきたにもかかわらず、同事業の売却に至ったのはなぜなのか。(2024/6/20)
組み込み開発 インタビュー:
“エッジ生成AI”に挑む日本発スタートアップ、60TOPSのAI処理性能を8Wで実現
生成AIへの注目が集まる中、その生成AIを現場側であるエッジデバイスで動かせるようにしたいというニーズも生まれつつある。この“エッジ生成AI”を可能にするAIアクセラレータとして最大AI処理性能60TOPS、消費電力8Wの「SAKURA-II」を発表したのが、日本発のスタートアップであるエッジコーティックスだ。(2024/6/19)
ASMLがimecのイベントで公表:
開口数0.75の「Hyper-NA」EUV装置 2030年に登場か
ASMLはimecの年次イベントで、次世代のEUV(極端紫外線)リソグラフィ装置のロードマップについて言及した。開口数(NA)が0.75の「Hyper-NA」リソグラフィ装置を開発中だという。(2024/6/18)
TSMCの主催イベントで披露:
EDA大手3社のTSMC最先端プロセス向けツール AIも活用
EDAツール大手のCadence/Siemens EDA/Synopsysは、2024年4月にTSMCが開催したイベント「TSMC 2024 North America Technology Symposium」にて、TSMCの最新プロセス向けのEDAツールを披露した。(2024/6/14)
『志高く』(5):
孫正義の信念 ビル・ゲイツ、ジョブズ、イーロン・マスクに共通すること
作家・井上篤夫氏の著書『志高く 孫正義正伝 決定版』(実業之日本社文庫、2024年)から抜粋記事の5回目。ビル・ゲイツ、ジョブズ、イーロン・マスクに共通することとは?(2024/6/13)
黒字化実現に向け:
Intelのファウンドリー事業トップが「また」交代 就任から1年あまりで
Intelは2024年5月、ファウンドリー事業部門であるIntel Foundry Services(IFS)でシニアプレジデント兼ゼネラルマネジャーを務めるStuart Pann氏の退任を発表した。就任から1年あまりでのことだった。これを受け、Intelのファウンドリー事業の存続可能性について、再び疑問が提起されることになった。(2024/6/5)
Huawei向けの輸出許可を取り消し:
米国の「意固地な」半導体規制は中国の自立を助長するだけ
米バイデン政権は、Huaweiに対する半導体の輸出許可を取り消す決断を下した。これに対し中国は強く反発。米中の分断はさらに深まると予測される。(2024/5/28)
札幌市、半導体関連企業に賃料など補助 最大1億円
札幌市は5月27日、市内に進出した企業に対して交付する「札幌市IT・コンテンツ・バイオ立地促進補助金」の補助対象として、半導体関連の設計・研究・開発を行う企業を新たに追加したと発表した。市内への進出で最大1億円を補助するという。(2024/5/27)
電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
文系記者、半導体技術者検定に挑む
参考図書の分厚さにやや尻込みしていますが、頑張ります。(2024/5/27)
省電力のチップ開発/製造を目指す:
Rapidusが新たな協業へ データセンター用AIチップでEsperantoとMOCを締結
Rapidusは2024年5月15日、低消費電力のデータセンター向けAI半導体の開発/製造の推進に向け、RISC-Vベースのコンピューティングソリューションを開発する米Esperanto Technologiesと協力覚書(MOC)を締結したと発表した。(2024/5/16)
再び「世界のリーダー」に:
SamsungとTSMCの巨額投資、米国サプライチェーンへの影響は
Samsung Electronics(Samsung)とTSMCは2024年、相次いで米国での半導体製造への巨額投資を発表した。目的としては、現在アジアに偏っている最先端半導体の生産を分散させることや、米国のサプライチェーンにおける半導体の供給源を確保すること、米国の技術的独立を強化することなどが挙げられる。この投資は米国技術に大きな変化をもたらすとみられる。(2024/5/16)
車載ソフトウェア:
ホンダとIBMが長期の共同研究、SDV向け半導体やソフトウェアが対象
ホンダはソフトウェアデファインドビークルの実現に向けて、次世代半導体やソフトウェア技術の長期共同研究開発でIBMと覚書を締結した。(2024/5/15)
SIAが発表、CHIPS法の効果で:
米国の半導体製造能力、2032年までに3倍に増加へ
米国半導体工業会(SIA)とBoston Consulting Groupの調査によると、米国の半導体産業支援策「CHIPS and Science Act(CHIPS法)」制定後の2022〜2032年までの10年間で、米国内の半導体製造能力が203%増加する見込みだという。同期間中のこの増加率は米国が世界最大になるとみられる。(2024/5/15)
課題は人材不足:
CHIPS補助金でTSMCがAI半導体製造へ 米国は半導体リーダーに返り咲けるか?
TSMCに対する米国の補助金によって、米国は初のAI(人工知能)チップの生産能力を手にし、技術的リーダーシップを確立する強力なチャンスを得るとみられる。ただし、米国の半導体産業の復活のためには労働力不足が依然として大きなマイナス要因だという。米国EE Timesのインタビューでアナリストらが語った。(2024/5/10)
多分野で「全体設計」手掛ける:
「カスタムSoC市場2位」、ソシオネクストの成長戦略と先端SoC開発事例
ソシオネクストの会長兼社長である肥塚雅博氏が同社の成長戦略や開発事例などについて語った。(2024/5/2)
ハイパースケーラーから自動車業界まで:
「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく
データセンターや自動車などの分野では、コストが高くなるにもかかわらず、SoC(System on Chip)を独自に設計する企業が増えている。それはなぜか。本稿でその背景と理由を解説する。(2024/4/30)
アナリストの見解:
中国政府の「Intel/AMD禁止令」、中国企業への強い追い風に
中国政府は2024年3月、政府機関向けのPCやサーバにIntelとAMDのCPUを使用することを使用することを禁じるガイドラインを発表したという。この措置は、Intel/AMDの競合にあたるHygon Information Technologyのような中国企業の売り上げ拡大を後押しするとアナリストらは指摘している。(2024/4/17)
機械学習入門:
scikit-learn入門&使い方 ― 機械学習の流れを学ぼう
「知識ゼロから学べる」をモットーにした機械学習入門連載の第2回。実践で役立つ、Pythonライブラリの基本的な使用例として、データの読み込みと加工(pandas使用)から、数値計算(NumPy使用)とデータ可視化(Matplotlib/seaborn使用)、機械学習(scikit-learnの使い方)までを体験しながら学ぼう。(2024/8/19)
2024年5月上旬までの契約締結を目指す:
Rapidusが後工程のR&Dでエプソン千歳事業所の活用を検討
セイコーエプソンは2024年4月2日、Rapidusの半導体後工程における研究開発機能の一部をセイコーエプソン 千歳事業所(北海道千歳市)に設置する方向で協議を進めていると発表した。契約締結は2024年5月を目指している。(2024/4/3)
にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。