「半導体設計（EDA）」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

サイバー犯罪グループ「RansomHouse」とは【後編】
犯罪者集団RansomHouseの攻撃は何が“倫理的”なのか
世界各国で攻撃を実行するサイバー犯罪グループの「RansomHouse」。一部の専門家は、RansomHouseの攻撃活動について「倫理的だ」と評価する。その真意とは。（2022/8/10）

TSMCの「N3E」を適用予定：
Alchip、2023年に3nmチップを発表へ
AI（人工知能）チップを手掛けるAlchip Technologies（アルチップ・テクノロジーズ、以下Alchip）は、強豪がひしめく最先端プロセスノードの分野において競争を繰り広げている。同社は2023年初頭に、「業界初」（同社）とする3nmプロセス適用のテストチップを発表し、大手ファブレスメーカーの仲間入りを果たす予定だという。（2022/8/2）

コロナ禍に決行した3年ぶりの家族旅行、6歳息子の“本音”に涙……　1枚の写真に16万件超えの「いいね」集まる
子どもが楽しいと、親もうれしい。（2022/8/2）

エレベーターの中が突然“社交場”に……？　小さな子どもの問いかけに答える大人たちが優しい
この後、まさかの回答拒否。（2022/8/1）

PR：デジタル技術者でも本格的な設計ができるアナログ開発ツール
（2022/7/15）

embedded world 2022：
ハードもソフトも全てオープンソースのRISC-V開発キット
カナダに拠点を置くOpenHW Group（以下、OpenHW）は2022年6月21日、IoT（モノのインターネット）向けのRISC-Vベース「CORE-V MCU」の開発キットを発表、ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2022」（2022年6月21〜23日）でその概要を紹介していた。同キットはハードウェア、ソフトウェアおよび開発ツールなど、全てオープンソースなのが特長だ。（2022/6/30）

2nmについても言及：
TSMC、フィン構造を選べる3nmノードを発表
TSMCは、3nm FinFETノードを発表した。2022年後半に量産を開始する予定としている。同技術は、半導体設計における性能と電力効率、トランジスタ密度を向上させることができるだけでなく、これらのオプションのバランスを選択することも可能だという。（2022/6/24）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
新しい「13インチMacBook Pro」は誰のための製品か？　理想的な進化を遂げた「Apple M2チップ」の魅力
Appleの新SoC「Apple M2チップ」を搭載する13インチMacBook Airは、外観上はM1チップを搭載モデルと変わりない。しかし、実際に使い比べてみると、特に動画編集でパフォーマンスの差を体感できる。発売に先駆けて使ってみた感想をお伝えしよう。（2022/6/22）

本田雅一の時事想々：
アップルはどこへ向かう？　成熟した市場の中で、“王者の道”を探る
近年のアップルについて「世の中を刷新しようとしていない」「つまらなくなった」などの論調で嘆く声を耳にする。成熟した市場の中で、アップルは今後の成長軸をどこに見据えているのだろうか？（2022/6/21）

ソシオネクスト SC1320A：
第4世代規格準拠のHD-PLC通信用LSI
ソシオネクストは、有線通信技術「HD-PLC」の第4世代規格「IEEE1901-2020」に準拠したHD-PLC通信用LSI「SC1320A」のサンプル出荷を開始する。量産開始は2022年10〜12月を予定している。（2022/6/20）

複雑なレーザーの搭載を容易に：
レーザーを統合したシリコンフォトニクスプラットフォーム
OpenLightが2022年6月6日（米国時間）、レーザーを統合した「世界初」（同社）のオープンなシリコンフォトニクスプラットフォームを発表した。（2022/6/16）

次世代のエンジニア育成に向け：
米パデュー大学、半導体専門の学位プログラムを開始
米Purdue University（パデュー大学）は、米国が半導体産業の再建を目指していることを受け、米国初となる半導体工学の“包括的”学位プログラムを立ち上げた。（2022/6/14）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
iPhoneの強みを反映した「Apple M2」登場　Appleの「黄金パターン」に弱点はあるのか？
AppleがMacにおいて自社設計のSoC「Appleシリコン」を採用する動きを強めている。Appleシリコンの展開において重要なのはiPhoneや一部を除くiPadで採用されている「Apple Aチップ」である。それはなぜなのか、ひもといていこう。（2022/6/12）

人工知能ニュース：
画像のAI処理に適した半導体IPの販売を開始
シキノハイテックは、画像のAI処理に必要な機能を備えた、低消費電力の画像処理半導体IPコアを販売開始した。必要な機能を最小限に抑えてCPUの負担を軽減し、画像処理システムの省電力化に貢献する。（2022/6/8）

既存Gravitonインスタンスより高いコンピューティング性能：
AWS、Graviton3プロセッサを搭載した「Amazon EC2 C7g」インスタンスの一般提供を開始
AWSは、自社開発の「Graviton3」プロセッサを採用した新世代の「Amazon EC2」インスタンス「Amazon EC2 C7g」の一般提供を開始した。（2022/6/3）

福田昭のデバイス通信（365） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（19）：
ダイオードを使った整流回路の解析：複数のダイオードをカスケード接続した回路
ダイオードを使った整流回路の解析について、複数のダイオードを接続した整流回路兼電圧逓倍回路を解説する。（2022/6/2）

福田昭のデバイス通信（364） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（18）：
ダイオードを使った整流回路の解析：常微分方程式とEDAソフトウェア
今回は、常微分方程式を数値計算によって解く手法と、EDAソフトウェアを活用する手法を紹介する。（2022/5/30）

BroadcomによるVMware買収が正式に発表　VMware製品群の今後はどうなるか
数日来米国のメディアが報じていた通り、BroadcomがVMware買収を正式に発表した。これからのデータセンターやオペレーションに影響はあるだろうか。（2022/5/27）

製造マネジメントニュース：
半導体サプライチェーンを脅かす模倣品問題、SEMIがブロックチェーン管理を規格化
半導体関連の国際業界団体であるSEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）の日本組織であるSEMIジャパンは2022年5月24日、半導体の模倣品対策としてブロックチェーンを活用して管理する仕組みの規格化について説明した。（2022/5/25）

SEMIが規格策定に向け準備中：
深刻な半導体模倣品問題、ブロックチェーンで対策へ
半導体不足が続く中、半導体デバイスの模倣品が市場に流通するという問題が深刻化している。業界はどのような手を打てるのか。半導体の業界団体であるSEMIジャパンは2022年5月24日に開催した記者説明会で、ブロックチェーンの適用など、模倣品対策の規格化を進めていると語った。（2022/5/25）

福田昭のデバイス通信（363） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（17）：
ダイオードを使った整流回路の解析：Ritz-Galerkin（リッツ・ガラーキン）法
今回は近似解を求める手法である「Ritz-Galerkin（リッツ・ガラーキン）法」を簡単に説明しよう。（2022/5/19）

福田昭のデバイス通信（362） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（16）：
整流回路用ダイオードの解析
今回からは、「6.2　整流器（Rectifier）」に関する講演のサブパートを解説する。（2022/5/16）

Intelなど10社が業界団体も設立：
チップレットの普及拡大へ、「UCIe 1.0」が登場
UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）は、パッケージ内のチップレットの相互接続を定義するオープン規格だ。UCIe策定の参加メンバー企業は、Advanced Semiconductor Engineering（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung Electronics、TSMCの10社である。【訂正あり】（2022/5/10）

セキュリティ、イングレスゲートウェイ、イベントドリブン、GraphQLなど：
Google、2022年以降のAPIエコノミーで注目すべき7つのトレンドを紹介
GoogleはAPIの活用を目指す企業に向けて、APIエコノミーの未来を形作る7大トレンドを紹介した。（2022/5/10）

出産祝いにもらった石膏手形キットを「来週作ろう」と思っていたら……　子育ての大変さを感じる“あるある”に8万超えのいいね
怒涛（どとう）のように時間が過ぎていく。（2022/5/3）

頭脳放談：
第263回 Intelの優秀サプライヤーから世界の半導体事情が見える？
Intelが、同社から見てサプライヤーになっている会社のうち、優秀な会社を表彰する「The EPIC Supplier Program」が発表になった。よく知られている会社もあれば、そうでもない会社もある。日本の会社も意外と多い。どんなサプライヤーが表彰されているのか、筆者が気になった会社を紹介しよう。（2022/4/22）

合計額は既に2490億米ドルに：
大規模投資が半導体エコシステムにもたらすメリット
大手半導体メーカー各社が、2022年に入ってから続々と大規模投資を行っている。ようやく半導体不足が緩和される頃には、半導体バリューチェーンはこうした大規模投資のおかげで、大きな利益を享受できるようになるだろう。半導体不足のさらなる軽減の他、新たな雇用の創出や、製造装置の需要増加、半導体設計イノベーションの加速などが期待される。（2022/4/18）

3D実装技術でサーバのパフォーマンスが飛躍的に向上：
PR：AMDが“夢のある技術”を載せたサーバCPUを提供開始、企業はこれをどう使いこなせるか
AMDがサーバCPU「EPYC（エピック）」シリーズで、開発コードネーム「Milan-X」と呼んでいた新たな製品の出荷を開始した。これまで先駆的な取り組みを続けてきたAMDは、今回も最先端の「夢のある技術」をEPYCシリーズで投入したという。Milan-XはどのようなCPUなのか。（2022/4/15）

Intelが半導体製造で本領発揮？【前編】
パット・ゲルシンガーCEO体制で本気になったIntelの選択
工場新設や競合との事業提携、企業買収とIntelが攻めに出ている。パット・ゲルシンガーCEO体制になった同社は競争力を取り戻すのか。（2022/3/28）

開発に評価プラットフォーム活用：
複数AIアクセラレータ搭載チップ、動作を確認
新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）らは、仕様が異なる6種類のAIアクセラレータを搭載した実証チップ「AI-One」を試作し、設計通りの周波数で動作することを確認した。AIアクセラレータ向け評価プラットフォームを活用することで、従来に比べAIチップの開発期間を45％以下に短縮できるという。（2022/3/24）

SiC採用のための電源回路シミュレーション（3）：
SiCパワーMOSFETを採用した電源回路、配線レイアウトの考慮が高精度解析に不可欠
SiCパワーMOSFETを採用した電源回路の回路シミュレーションを実行する際は、設計したプリント基板の配線レイアウトを解析し、その寄生インダクタンスや寄生キャパシタンスを分布定数として高精度で抽出する必要がある。（2022/3/24）

AutoML OSS入門（終）：
最も人気なAutoML OSSは？　注目のAutoMLクラウドサービスも紹介
AutoML OSSを紹介する本連載最終回は連載内で紹介したOSSの比較と、これまでに紹介できなかった幾つかのOSSやAutoMLクラウドサービスを概説します。（2022/3/24）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
「M1 Ultra」という唯一無二の超高性能チップをAppleが生み出せた理由
M1 Maxで最大と思われていたAppleの独自チップだが、それを2つ連結させた「M1 Ultra」が登場した。半導体設計、OSと開発ツール、エンドユーザー製品の企画開発、その全てを束ねるAppleだからこそ生み出せた唯一無二のチップだ。（2022/3/13）

データセンター分野に向けて：
GFがシリコンフォトニクスプロセス「GF Fotonix」を発表
GlobalFoundries（GF）は2022年3月7日（米国時間）、次世代シリコンフォトニクスプラットフォームとして「GF Fotonix」を発表した。主にデータセンター向けソリューションを対象としたプロセスで、300GHz帯RF CMOSと光学コンポーネントを同一チップ上に集積する、300mmウエハー対応のモノリシックプラットフォームとなる。（2022/3/10）

組み込み開発ニュース：
デクセリアルズが京都セミコンダクターを買収、微細加工と半導体設計の技術を融合
デクセリアルズは、日本政策投資銀行と共同で京都セミコンダクターの株式を取得し、子会社化することを発表した。京都セミコンダクターの半導体設計技術を生かし、高速通信やセンシング市場において新技術、新製品を共同開発する。（2022/3/8）

Intelなど半導体大手、Google、Meta、Microsoftがチップレット推進で新標準「UCIe」のコンソーシアム結成
半導体大手や関連企業がチップレットエコシステム確立のための新標準「UCIe」立ち上げを発表した。参加するのはAdvanced Semiconductor Engineering（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung、TSMC。（2022/3/3）

電気自動車：
ステランティスは2030年にEV販売500万台、売上高は足元から2倍に拡大
Stellantis（ステランティス）は2022年3月1日、2030年に向けた中期経営計画を発表した。（2022/3/3）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
アルテラとザイリンクスがいないFPGA業界の行く末
とがった企業が買収されて、その名前が消えていくのは寂しいですね……。（2022/2/24）

湯之上隆のナノフォーカス（47）：
界面の魅力と日本半導体産業の未来 〜学生諸君、設計者を目指せ！
今回は、「電子デバイス界面テクノロジー研究会」の歴史と、同研究会が行った、半導体を研究している学生48人へのアンケート結果を紹介する。アンケート結果は、非常に興味深いものとなった。（2022/2/24）

チップレットの3D実装などが成長の鍵に：
Intel、TSMCを活用しつつ「リーダーシップを取り戻す」
Intelが、かつてのライバルであったTSMCへの依存度を高めている。売上高を増加させ、最終的に製造規模と半導体プロセス技術分野において世界リーダーとしての優位性を取り戻していきたい考えのようだ。（2022/2/22）

SiC採用のための電源回路シミュレーション（2）：
SiCパワーMOSFETのスイッチング特性、大電流／高電圧領域の測定で解析精度が向上
SiCパワーMOSFETのデバイスモデルの精度向上には、「大電流／高電圧領域のId-Vd特性」および「オン抵抗の温度依存性」を考慮しデバイスモデルに反映させることも重要となる。今回はこの2点に関する解説を行う。（2022/2/21）

僕たちのKaggle挑戦記：
番外編：VS CodeでKaggleしよう！
kaggleパッケージをインストールして、VS Codeの統合ターミナルからKaggle APIにkaggleコマンド を使ってアクセスし、ローカル環境でKaggleノートブックを実行してみましょう。（2022/2/18）

米国による制裁で制限がある中：
SMIC、中国での強い需要で競合を圧倒する成長
2021年、中国最大の半導体メーカーであるSMICの売上高は、国内需要の強さによって前年比39％増の54億米ドルと、競合ファウンドリーを上回る成長を示した。（2022/2/17）

参照データは2020年のもの：
半導体市場シェアで中国が台湾超え？SIAの報告を冷静に見る
半導体工業会（SIA：Semiconductor Industry Association）が2022年1月10日（米国時間）に発表したレポートによると、中国は現在、世界半導体売上高全体において台湾を上回るシェアを獲得し、欧州や日本にも迫る勢いを見せているという。ただし、この主張の根拠としてSIAは2020年当時のデータを用いている。（2022/2/17）

CAEニュース：
シミュレーションソリューションの最新版「Ansys 2022 R1」の注目ポイント
アンシス・ジャパンは、シミュレーションソリューションの最新バージョン「Ansys 2022 R1」のリリースに伴いオンライン記者説明会を開催。Ansysのビジネスアップデートと、Ansys 2022 R1の主要な新機能／機能強化ポイントについて説明した。（2022/2/16）

IDM2.0戦略を大きく前進：
Intel、Tower Semiconductorを54億ドルで買収へ
Intelは2022年2月15日（米国時間）、ファウンドリー事業を展開するTower Semiconductor（以下、Tower）を54億米ドルで買収すると発表した。Intelは、「この買収により、われわれははファウンドリーサービスと生産能力の世界的な主要プロバイダーになるあゆみを加速し、業界で最も広範な差別化技術のポートフォリオを提供することができるようになる」としている。（2022/2/15）

大山聡の業界スコープ（50）：
日本における半導体産業のあるべき姿とは 〜議論すべき電子部品メーカーによる半導体内製化
日本電産の半導体に対するこだわりを引用しながら、日本における半導体産業はどうあるべきか、私見を述べてみたい。（2022/2/14）

Intelがファウンドリ事業のイノベーション促進に向けて10億ドルの基金を設立　RISC-V団体にも加盟
米Intelは、自社で運営するファウンドリ事業のイノベーション促進に向けて10億ドル（約1150億円）の基金を設立すると発表した。（2022/2/10）

決算は「冬の嵐」：
売却断念のアーム、再上場へ　孫社長が「黄金期を迎える」と強調するワケ
ソフトバンクグループは2月8日、半導体設計大手「アーム」を半導体大手「エヌビディア」に売却する計画を断念すると発表した。また同日、2022年3月期第3四半期の連結決算も発表した。（2022/2/8）

激化するTSMCとの競争：
Samsung、22年後半にGAA適用チップの商業生産開始
Samsung Electronicsは、世界初となるGAA（gate-all-around）プロセスを採用したチップの商業生産を2022年後半に開始する予定だと発表した。この新しいプロセスは、TSMCが最大の優位性を持つ5nmノードで用いられるFinFET技術に優るトランジスタ密度面の利点を備えているという。（2022/2/4）