「半導体設計（EDA）」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

僕たちのKaggle挑戦記：
Titanicから始めよう：ハイパーパラメーターチューニングのまねごとをしてみた
Ray Tuneというハイパーパラメーターチューニングパッケージを使って、隠れ層や学習率などをチューンしてみました。その結果は果たして？（やっちゃダメなこともやっちゃったよ）。（2022/1/24）

SiC採用のための電源回路シミュレーション（1）：
SiCパワーMOSFETのデバイスモデル、オン時の容量考慮で精度が大幅向上
スイッチング動作が極めて高速なSiCパワーMOSFETを用いた電源回路設計では、回路シミュレーションの必要性に迫られることになるが、従来のモデリング手法を用いたデバイスモデルでは精度面で課題があった。本連載では、この課題解決に向けた技術や手法について紹介する。（2022/1/24）

世界を読み解くニュース・サロン：
「Nintendo Switch」品薄の裏にある大きな世界情勢のうねり
Nintendo Switchが半導体不足で手に入らない状況が続いている。その裏には、何があるのか。（2021/12/30）

僕たちのKaggle挑戦記：
Titanicから始めよう：特徴量エンジニアリングのまねごとをしてみた
前回に引き続きEDAと特徴量エンジニアリングを行って、今回は最後にできあがったデータフレームで学習をしてみましょう。目指せ！　スコアアップ！（2021/12/24）

SEMICON Japan 2021 Hybrid：
アドバンテストが最新製品を一挙に紹介
アドバンテストは「SEMICON Japan 2021 Hybrid」（2021年12月15〜17日、東京ビッグサイト）で、メモリテストソリューション、SoC（System on Chip）テストシステム「V93000」向けのデジタルカードや、CMOSイメージセンサー（CIS）向けテストソリューションなど最新の製品を展示した。（2021/12/21）

スピン経済の歩き方：
ブリヂストン「中国企業への事業売却」を叩くムードが、日本の衰退につながったワケ
ブリヂストンが大規模なリストラを明らかにした。中国企業に「防振ゴム事業」を売却することに対し、批判の声が高まっているが、こうしたムードが強まるとどういったことが起きるのか。筆者の窪田氏は「日本を衰退させるという皮肉な現実がある」と指摘する。どういう意味かというと……。（2021/12/21）

新たなスイッチング手法を適用：
省電力の高速CPUにつながる？ 「CasFET」技術
米国パデュー大学の研究チームは、より小型で高密度、低電圧、低消費電力の次世代トランジスタにつながる可能性のある技術を発表した。この研究成果によって、より少ない電力でより多くの演算を行う、高速CPUが実現するかもしれない。バデュー大学が「CasFET（Cascade Field-Effect Transistor）」と呼ぶこの技術は、半導体のスケーリングの課題と最先端の半導体設計の製造コストの高騰に対処すると期待されている。（2021/12/17）

IBMとSamsung、垂直トランジスタ設計によるブレイクスルーを発表　「スマホの充電は週1に」
IBMはSamsungとの強力で半導体設計のブレイクスルーを実現したと発表した。「Vertical-Transport Nanosheet Field Effect Transistor」（VTFET）と呼ぶ新たな設計アプローチで「ムーアの法則」を今後も維持できるとしている。（2021/12/16）

安全なサプライチェーンを目指す：
MicrosoftとQualcomm、米国防総省のチップ設計に参加
MicrosoftとQualcomm Technologiesは、技術サプライチェーンを確保するとともに、米国のマイクロエレクトロニクスの技術力を強化することを目的とした、米国防総省のチッププロジェクトの第2フェーズを主導することになった。（2021/12/10）

僕たちのKaggle挑戦記：
Titanicから始めよう：データを可視化して、EDAのまねごとをしてみた
今回はseabornライブラリを使用して、Titanicデータセットの各列が生死とどのような関係にあるかを（少しだけ）確認してみました。それだけで、スコアはアップ！（2021/12/10）

2021年の売上高ベースで：
MediaTek、スマートフォン向けSoC市場で首位獲得へ
MediaTekが、2021年のスマートフォン向け半導体チップ市場において、トップの座を獲得する見込みだ。同社は長年、最大のライバルであるQualcommと同市場で競争を繰り広げてきた。（2021/12/8）

車載ソフトウェア：
ステランティスとフォックスコンが半導体を共同開発、グループ需要の8割をカバー
ステランティスは2021年12月7日、コネクテッドカーに関するソフトウェア戦略を発表した。コネクテッドカー関連で、2030年までに年間200億ユーロの売り上げ拡大を目指す。（2021/12/8）

Samsung、モバイル部門と家電部門を統合し、半導体部門と2部門体制に
Samsungが組織を再編し、Galaxyのモバイル部門とテレビ部門を「SET部門」に統合し、半導体部門との2部門体制にする。SET部門のトップにはテレビ部門のハン・ジョンヒ氏が就任する。（2021/12/7）

Brooklyn 6G Summit：
6Gは2030年をメドに実用化、コロナで仕様策定に遅れも
世界トップレベルの無線通信研究者が集まる「Brooklyn 6G Summit」が、2021年10月18〜19日に開催された。これにより6G（第6世代移動通信）市場は、大きな後押しを受けることになるだろう。この大規模サミットの開催によって、基本的な6Gインフラの準備がまだ整っていない状態でありながらも、新技術のハイプサイクルがかつてない早い段階で始動することになる。【修正あり】（2021/12/1）

急速に進むEV化：
ボッシュのクラウス・メーダー社長を直撃　ソフトウェアエンジニアを増やし「AIoT先進プロバイダー」へ
ドイツに本社のある世界的なテクノロジー企業であり、自動車部品サプライヤー大手のロバート・ボッシュの日本法人ボッシュ株式会社のクラウス・メーダー社長にインタビューした。（2021/11/30）

Innovative Tech：
デスクワーク中の貧乏ゆすりでストレスを計測する靴型デバイス　足の向きや動き、圧力から判断
ニュージーランドのオークランド工科大学などの研究チームは、着席時の足の姿勢や動きなどからストレス状態を検出するためのシステムを開発した。座りっぱなしで仕事をする人のストレスを足の動きから判断する。（2021/11/26）

BIM：
日本設計とAutodeskがBIM本格普及に向け包括契約、BIMプロセス確立や設計BIMの省エネ検討などで協業
日本設計と米Autodeskは、国内のBIM本格普及に向けた3度目となる包括契約を更新した。両社の協業では、次の段階として、BIMワークフローの確立、高品質化・高性能化に寄与するBIMの構築、ビッグデータ活用の3本柱を掲げる。（2021/11/24）

CAEニュース：
TSMCと協業し、マルチダイ設計に対する包括的な熱解析ソリューションを開発
Ansysは、TSMCと協業し、TSMC 3DFabricを用いたマルチダイ設計に対する包括的な熱解析ソリューションを開発した。綿密な熱解析により、オーバーヒートによるシステムの故障を防ぎ、使用期間中の信頼性を向上する。（2021/11/19）

AutoML OSS入門（6）：
最小限のPythonコードでAutoMLを実現するローコード機械学習ライブラリ「PyCaret」
AutoML OSSを紹介する本連載第6回は、ローコード機械学習ライブラリ「PyCaret」を解説します。さまざまな機械学習ライブラリのラッパーであるPyCaretは、データ分析のあらゆる工程でコードの行数を削減します。（2021/11/16）

コスト増の課題解決の鍵：
チップレットが主流になるための2つの要素
現在、データセンターのワークロードが急激な進化を遂げている。計算やメモリ、IOなどの機能が変化しながら組み合わさって、より高い計算密度が求められるようになってきた。このためアーキテクチャは、従来の「One-size-fits-all」型のモノリシックなソリューションから、ディスアグリゲーション（分離）された機能へと移行が進み、特定用途向けとして個別にスケーリングすることが可能になっている。（2021/11/15）

IoT向けSoC開発を即座に開始可能：
Arm IPとFPGAベースの評価環境を併せて提供
Siemens EDAの日本法人であるシーメンスEDAジャパンと、Armの日本法人であるアームは2021年11月9日、オンライン説明会を開催し、IoT（モノのインターネット）向けSoC（System on Chip）開発／検証環境を共同で提供すると発表した。（2021/11/10）

オンラインで電気と熱を連成解析：
「ROHM Solution Simulator」に熱解析機能を追加
ロームは、パワー半導体と駆動用ICなどを一括して動作検証できる無償のWebシミュレーションツール「ROHM Solution Simulator」に、熱解析機能を追加し、同社公式Webサイト上で公開した。（2021/11/8）

「N4」の量産は2021年中にも：
TSMCが語る「N3」ノードの詳細
TSMCは現在、「N5」プロセスノード適用製品の生産を順調に拡大しているところだが、それをさらに進化させた「N4」ノードの量産を2021年中に開始する予定だと発表した。また、N4よりもさらなる技術的飛躍を実現するとみられる「N3」ノードについても、2022年後半には量産を開始する計画だという。（2021/11/30）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
新「MacBook Pro」を使って分かった超高性能と緻密なこだわり　M1 Pro・Maxでパソコンの作り方まで変えたApple
AppleのM1 Pro・Maxを搭載した新型「MacBook Pro」が発売された。その性能に注目が集まっているが、実際の製品に触れて感じるのは単にベンチマークテストの結果だけでは評価できないディテールへのこだわりだった。（2021/10/29）

アプライド マテリアルズ ブログ：
ヘテロジニアスデザインと先進的パッケージングがPPACtを改善
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ（Applied Materials）のブログの抄訳を紹介する本連載。今回は、同社のMaster Classイベントで発表されたヘテロジニアスデザインと先進のパッケージング技術について紹介する。（2021/10/29）

EE Exclusive：
加速する半導体投資
半導体関連の投資が止まらない。半導体不足が長引くにつれ、各国や各社の投資状況も加速している。今回は、半導体への投資を発表している国や地域、企業の投資額／内容について、まとめてみたい。（2021/10/29）

僕たちのKaggle挑戦記：
Kaggleで学ぶ、k-fold交差検証と、特徴量エンジニアリング
Kaggle公式「機械学習」入門／中級講座の次は、本稿で紹介する動画シリーズで学ぶのがオススメ。記事を前後編に分け、前編では交差検証や、特徴量エンジニアリング（標準化／正規化／対数変換／多項式と交互作用の特徴量／ターゲットエンコーディングなど）を試した体験を共有します。（2021/10/25）

メカ設計ニュース：
国内CAD／CAM／CAE市場におけるコロナ禍の影響は軽微、2021年度は好転へ
矢野経済研究所は、国内CAD／CAM／CAEシステム市場に関する調査結果の概要を発表した。2020年度はIT投資意欲の高さが市場を下支えし、コロナ禍によるマイナス影響は最小限となった。2021年度は輸出型産業を中心にIT投資が回復し、市場成長に転じる見通しだという。（2021/10/21）

Fitbit、9月28日に「Charge 5」発売　Fitbit Premium（6カ月）込みで2万4990円
フィットビットは、9月28日にフィットネストラッカー「Charge 5」を発売した。価格はFitbit Premiumの6月間メンバーシップ込みで2万4990円（税込み）となり、取り扱いはfitbit.com、Google ストア、Amazonなどで行う。（2021/9/28）

変わる自動車のコアコンピタンス：
IoV（車のインターネット）実現への道はシリコンで敷き詰められている
自動車メーカーのコアコンピテンスはエンジンやシャーシの機械的設計から、ソフトウェアとシリコンに移行しつつあります。IoVへの道はシリコンで敷き詰められているのです。（2021/9/16）

LCDドライバパッケージング専門：
UMC、台湾Chipbondの株式を9%取得
台湾のUnited Microelectronics Corporation（以下、UMC）は、LCDドライバのパッケージングを専門に手掛けるChipbond Technology（以下、Chipbond）と株式の交換（スワップ）を行った。それにより、UMCはChipbondの株式の9％を保有することになった。（2021/9/16）

Synopsysの「DSO.ai」：
AIは人間より優れたチップ設計ができるか？
チップ設計の完全な自動化は可能だろうか。AI（人工知能）は、チップ全体を設計および最適化する「人工アーキテクト」として機能できるだろうか。米国の大手EDAベンダーであるSynopsysのCEO（最高経営責任者）を務めるAart de Geus氏は、「Hot Chips 33」（2021年8月22〜24日、バーチャル形式で開催）の基調講演で、この疑問に、はっきり「イエス」と答えた。（2021/10/27）

Omdia「Global Semiconductor Day」リポート：
半導体サプライチェーン 〜日本政府の戦略と見えてきた課題
英調査会社Omdiaは2021年8月3日、半導体サプライチェーンの現状と今後を分析するオンラインセミナー「Global Semiconductor Day 〜今後のカギを握るグローバル半導体サプライチェーンの在り方〜」を開催した。本稿では、いくつか行われた講演の中から、特に印象に残ったものの内容を紹介する。（2021/8/31）

Fitbit、「Charge 5」を今秋発売　カラー有機ELで2万4990円
Google傘下のFitbitはフィットネストラッカー「Charge 5」を発表した。日本を含む世界のオンラインショップで予約受け付けを開始した。日本での価格は2万4990円。（2021/8/26）

太陽光：
屋内や日陰でも発電できるフレキシブル太陽電池、リコーがサンプル出荷へ
リコーが屋内や日陰でも発電できる薄型かつ軽量でフィルム形状の有機薄膜太陽電池を開発し、同年9月からサンプル出荷を開始すると発表した。九州大学と共同で開発したもので、センサーなどに用いる独立電源向けのフレキシブル環境発電デバイスとして展開する。（2021/8/23）

組み込み開発ニュース：
リコーが有機薄膜太陽電池を開発、室内から屋外の日陰まで幅広い照度で高効率発電
リコーは、九州大学と共同開発した、薄型かつ軽量でフィルム形状の有機薄膜太陽電池のサンプル提供を2021年9月に開始する。低照度の屋内や屋外の日陰など中照度の環境下まで高効率に発電できることが特徴。IoTセンサーを常時稼働させるためのフレキシブル環境発電デバイスとして自立型電源向けに展開する。（2021/8/19）

大山聡の業界スコープ（44）：
日本の半導体産業を復興させるために ―― 経産省「半導体・デジタル産業戦略」を読み解く
2021年6月、経産省は「半導体・デジタル産業戦略」を公表した。経産省がどのようなことを半導体産業界に呼び掛けているのか。それに対して現状の半導体業界はどうなのか、私見を織り交ぜて分析してみたい。（2021/8/17）

「周期表を使い切るまで終わらない」：
米国内でのメガファブ建設に向け突き進むIntel
米国の半導体業界は、国内にファウンドリーを建設する上で、特に税制上のさまざまな優遇措置を提供することが可能な半導体法案の制定を待ち望んでいる。こうした中でIntelは、米国の半導体製造の復活を目指すべく、国内にメガファブを建設するための交渉を進めている最中だ。（2021/8/12）

組み込みプロセッサとして期待：
「Cortex-M0」ベースのフレキシブルSoC「PlasticArm」
Arm Researchと英国のケンブリッジに拠点を置くPragmatICは2021年7月、英科学誌「Nature」に掲載された論文の中で、フレキシブル基板上でTFT（Thin Film Transistor：薄膜トランジスタ）を使って製造した、「Arm Cortex-M0」ベースのフレキシブルなSoC「PlasticArm」について詳細を明らかにした。（2021/8/2）

モノづくり最前線レポート：
インテルが半導体プロセスノードを再定義、2024年にはオングストローム世代へ
インテル日本法人が、米国本社が2021年7月26日（現地時間）にオンライン配信したWebキャスト「Intel Accelerated」で発表した先端半導体製造プロセスやパッケージング技術について説明した。（2021/7/30）

頭脳放談：
第254回 IntelがRISC-Vに急接近、でも組み込み向けは失敗の歴史？
Armの対抗として注目を集めている「RISC-V」。そのRISC-Vを採用したプロセッサの設計を行っている「SiFive」とIntelが最近急接近しているという。既にIntelが、ファウンドリサービス（半導体製造サービス）でSiFiveのプロセッサを採用している。さらに、SiFiveをIntelが買収するのでは、といううわさも。ただ、それには不安な要素も……。（2021/7/26）

再編の詳細は明かさず：
清華紫光集団が破産を認める、企業再編へ
債務超過に陥っている中国の半導体企業「Tsinghua Unigroup（清華紫光集団）」が、破産を認めた。3D NAND型フラッシュメモリベンチャーである YMTC（Yangtze Memory Technologies Corporation）や半導体設計を手掛けるUnisoc（Shanghai）Technologiesなどの半導体メーカーを傘下に持つ中国の持株会社である同社は、企業再編を進めることを明らかにした。（2021/7/14）

オシロスコープの最新動向：
多チャンネルのオシロスコープ特集〜大手5社の8chモデル紹介〜
今回はオシロスコープの最新動向として主要メーカー5社の8chモデルの概要を紹介する。（2021/7/12）

Kaggle入門：
脱・Kaggle初心者 〜 一歩先に行くためのノウハウ
Kaggle初心者が「初心者」から抜け出して一歩先に行くために何をすればよいのか。実際のコンペでの実践事例を示しながら、ランクを上げていくためのノウハウを紹介する。（2021/7/8）

開発要員60人の採用を計画：
ミネベアミツミ、群馬と岐阜に半導体設計開発拠点を新設
ミネベアミツミは2021年7月5日、新たな半導体設計開発拠点を群馬県太田市と岐阜市の2カ所に設置すると発表した。両拠点ともに2021年8月1日から業務を開始する。（2021/7/5）

製造マネジメントニュース：
半導体は21世紀のキーパーツ、衰退した産業基盤を国家戦略でカバーできるのか
半導体関連の国際業界団体であるSEMIジャパンは2021年6月22日、経済産業省が主催する「半導体・デジタル産業戦略検討会議」の内容を中心に同省担当者らが半導体関連の産業戦略を解説するセミナーを開催した。（2021/7/2）

AutoML OSS入門（1）：
機械学習モデル構築作業の煩雑さを解消する「AutoML」とは――歴史、動向、利用のメリットを整理する
本連載では、AutoMLを実現するさまざまなOSSを解説します。第1回は、AutoMLの概要と、次回から紹介するさまざまなOSSを実行するための環境やデータについて解説します。（2021/7/7）

総額11億ドルを調達した新興企業：
“ポストAI時代”の大規模導入を見据えるSambaNova
データセンター向けAI（人工知能）チップやシステム開発を手掛ける新興企業SambaNovaは最近、シリーズDの投資ラウンドにおいて6億7600万米ドルという巨額の資金を調達し、大きな注目を集めている。同社は、2020年末にひっそりと登場した、社員数百人の若い企業でありながら、50億米ドル超というとてつもない企業価値を実現した。（2021/6/23）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「人材」が置き去りにされている経産省の半導体政策
半導体政策の中に「人材」確保が抜けていませんかーー。（2021/6/21）

スマホAP市場：
HiSiliconの“空白”を埋めるQualcommとMediaTek
米国政府は2020年に、米中間の貿易戦争の一環として、Huaweiの子会社であるHiSiliconをスマートフォン向け半導体チップ市場から締め出す措置を取った。こうしてHiSiliconによって残された空白を、QualcommとMediaTekが埋めている。（2021/6/21）