「半導体設計（EDA）」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

CoWoSからFoverosへの移行容易に：
Intel、先進パッケージング製造では「宝の持ち腐れ」？
Intel Foundryでは、先進パッケージング製造能力が「有り余って」いるという。Intelは、TSMCのパッケージング技術「CoWoS」から、Intelの「Foveros」への容易な移植に成功したとし、Intelのパッケージング技術に切り替えるメリットを強調する。（2025/4/1）

エンジニア500人派遣も検討：
Rapidus、半導体設計支援のQuest Globalと提携で顧客獲得へ
Rapidusは2025年3月25日、シンガポールを拠点に半導体の設計支援などを行うQuest Globalと協力覚書（MOC）を締結した。Quest Globalの顧客はRapidusの2nm GAA（Gate All Around）製造プロセスを利用可能となる。Rapidusは協業を通じて顧客開拓も目指す。（2025/3/28）

組み込み開発ニュース：
Rapidusは新工場稼働間近、クエスト・グローバルとの協業でRUMSモデルが完成へ
Rapidusとクエスト・グローバルが2nmプロセスのロジック半導体に関するMOC（協力覚書）を締結した。Rapidusがクエスト・グローバルの新たなファウンドリーパートナーになるとともに、クエスト・グローバルはRapidusの2nmプロセスを用いて半導体を製造する顧客に対して半導体設計に関する人材やエンジニアリングソリューションを提供する。（2025/3/26）

米国への投資にブレーキ：
エレクトロニクス産業は「日本に追い風」 業界全体で底上げ目指す段階に
2024年に過去最高の市場規模を記録した世界半導体市場。ただし、半導体分野を取り巻く状況は世界経済と国際情勢の両面で不安定であり、先行きを見通しにくくなっている。そうした中、Omdia シニアコンサルティングディレクターの南川明氏は、日本の半導体／エレクトロニクス産業には追い風が吹いていると語る。（2025/3/31）

「Armの設計力を補完」：
ソフトバンクGがAI半導体設計のAmpereを65億ドルで買収へ
ソフトバンクグループが同社子会社であるSilver Bands 6を通じ、Armベースのサーバ向け半導体設計を手掛ける米国Ampere Computing Holdingsを買収する。買収総額は総額65億米ドル（約9730億円）で、2025年後半の買収完了を見込む。（2025/3/21）

製造マネジメントニュース：
ソフトバンクグループが米国半導体設計会社のAmpereを買収、Armの設計力強化
ソフトバンクグループはArmベースのAIコンピューティングに特化した半導体設計企業である米国のAmpereを買収する。（2025/3/21）

独自チップを開発する背景は
なぜMetaは「脱GPU依存」を目指すのか？　Armを選んだ狙いとは
MetaがGPU依存からの脱却を目指す背景には何があるのか。Armとの協力を通じてどのような次世代AIインフラの実現を目指しているのか。（2025/3/21）

ソフトバンクG、米AI半導体企業Ampere Computingを65億ドルで買収
ソフトバンクGは、米AI半導体設計企業Ampere Computingの全株式持分を65億ドル（約9730億円）で取得する契約を締結したと発表した。Ampereは同社の間接的な完全子会社になる。（2025/3/20）

頭脳放談：
第298回 Armが方針転換？　「設計図だけでなく自前の半導体製品を販売するかも」報道の真相
英国の経済紙「The Financial Times」が、「Armが自ら半導体製品の販売を検討しており、2025年内にMetaに納品する予定である」と報じた。これまで30年にわたって、半導体の設計（IP）を販売してきたArmが、ライセンス先と競合する可能性のある半導体製品を売るとなると大きな方針転換となる。その背景について考えてみた。（2025/3/17）

設計も製造も知る大ベテラン：
Intel新CEOにCadence出身のLip-Bu Tan氏　分割案にはブレーキか
Intelは、Cadence Design Systemsの元CEOであるLip-Bu Tan氏を新しいCEOに任命した。（2025/3/13）

Intel、新CEOに元取締役のリップ・ブー・タン氏を任命
Intelは、以前同社の取締役を務めていたリップ・ブー・タン氏を新CEOに任命したと発表した。パット・ゲルシンガー氏の昨年の退任後続いていた暫定CEOから3月18日に引き継ぐ。（2025/3/13）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
急転直下で破綻したeFabless　原因はオープンソース「ただ乗り」問題か
2025年3月2日、eFablessが突然、事業閉鎖を発表した。同年1月にはCEOが意気揚々と年頭所感を述べたばかりだった。一体何があったのか。eFablessの歩みをたどりながら、事業閉鎖に至った原因を探ってみたい。（2025/3/13）

「きょうの料理」枝元なほみさん、逝去前のラストメッセージで「今ちょっとヤバい状態」「ここからどのくらい戻れるのか」　指定難病で6年闘病＆過去に集中治療室も
たくさんのレシピをありがとうございました。（2025/3/12）

ArmがALA規定に違反したとの証拠も：
新たな訴訟も提起　ArmとQualcommの終わらない法廷闘争
2024年12月に行われたArmとQualcommのライセンスについての裁判では、Qualcommが勝訴している。この裁判以降、この訴訟に関する大きな進展が数多くみられた。さらに、QualcommはArmに対し、別途新たな関連訴訟を提起している。（2025/3/11）

米国企業が注目：
「2030年までに50社」　サウジアラビアが半導体企業誘致に意欲
サウジアラビアは、2030年までに50社の半導体メーカーを誘致することを目標として、人材確保の支援や運用資金の提供を行っている。（2025/3/5）

後付けで局所的な熱対策が可能に：
PR：「絶縁しながら熱だけ逃がす」　熱対策に新たな手法をもたらすサーマウィック
半導体でも電子部品でもない、新たな放熱デバイスが引き合いを伸ばしている。Vishay Intertechnologyが提供する「ThermaWick（サーマウィック）」だ。窒化アルミニウム（AlN）基板を用いた表面実装部品（SMD）で、絶縁しながら熱だけを逃がすことができる。高い放熱性能を備えつつサイズは最小で0603（1.6×0.8mm）と小さく、これまでは難しかった局所的な熱対策を後付けでできるようになる。（2025/3/5）

地政学リスクの存在も：
IDMは限界なのか 重要な局面迎える半導体業界
半導体業界は重要な局面を迎えつつあるのかもしれない。Intelの経営危機や、Armの独自チップ開発報道などは、半導体サプライチェーンや業界のパワーバランスに影響を及ぼすことが予想される。（2025/3/3）

次世代電池技術、機微情報が中国に流出か　潜水艦搭載を検討中　経産相「調査したい」
次世代潜水艦などへの搭載が検討されている全樹脂電池技術の機微情報が中国企業に流出した恐れがあることが分かった。（2025/3/3）

半導体再興のカギは「人づくり」にあった━━全国8大学が明かす次世代育成の切り札
東京大学をはじめとする国内8大学の教授陣が「産学共創で拓く未来―最先端研究と次世代人材育成」をテーマに産業界とアカデミアの連携強化の重要性について語った。議論を基に、日本の半導体再興への道のりを探る。（2025/2/26）

成長速度は鈍化：
25年のファウンドリー業界は20％成長　TSMCの最先端ノードは90％稼働
市場調査会社のCounterpoint Researchによると、2025年の半導体ファウンドリー業界の成長率は20％に達する見込みだという。主にTSMCや、AIの波に乗った小規模なライバル企業がけん引役だ。（2025/2/20）

TSMCとBroadcom、2つの報道：
もはや反省の段階は超えた...Intelは崩壊するのか
TSMCがトランプ政権の要請でIntel Foundryの経営権獲得交渉中であるというBloombergの報道が半導体業界を震撼させているさなか、今度はThe Wall Street Journalが、BroadcomがIntelのCPU事業買収を検討しているという衝撃のニュースを報じた。われわれは、リアルタイムで米国企業の象徴の崩壊を目の当たりにしている可能性が高い。（2025/2/19）

VIA配線1層でカスタマイズ：
新方式のAIプロセッサ、開発コストを40分の1に削減
東京大学の研究グループは、開発コストを従来の40分の1に削減しながら、高い電力効率を実現した「ストラクチャードASIC型AIプロセッサ」を開発したと発表した。（2025/2/18）

Intel衰退への道のり【後編】
「独り負けのIntel」に残された道は　AI活況でも“王者”は崖っぷち
競争が激化する半導体市場において、競合ベンダーが勢いに乗る一方、苦戦を強いられているIntel。同社が現状の窮地を脱して生き残る道はまだあるのか。業界関係者に聞いた。（2025/2/18）

ニッチ領域でトップ狙う：
PR：「とがった技術の掛け算」で小さく攻めて、大きな価値の創造へ――ミネベアミツミが半導体事業を加速
ミネベアミツミがアナログ半導体事業を強化している。独自性の強い技術を磨き上げ、さらにそれらを掛け合わせた相乗効果によって付加価値を高めた製品で、ニッチ領域を狙う。同社で常務執行役員 半導体部門長を務める矢野功次氏は「大海原ではなく“湖”でトップを目指す」と強調する。矢野氏に同社半導体事業の強みと戦略を聞いた。（2025/2/19）

孫正義氏「大企業向けに最先端のAIを」　ソフトバンクグループとOpenAIが実現へ
ソフトバンクグループの孫正義会長兼社長は2月3日、米OpenAIのサム・アルトマンCEO、英半導体設計大手Armのレネ・ハースCEO、ソフトバンクの宮川潤一社長兼CEOと「AIによる法人ビジネスの変革」と題したイベントに登壇した。（2025/2/7）

孫正義氏、OpenAIと「AIエージェント」の覇権狙う　キーワードは「独占販売」
ソフトバンクグループとOpenAIのAIエージェントを巡る今回のパートナーシップ。キーワードは「独占販売」だ。（2025/2/4）

技術トレンド：
高性能だけがウリではない　AWS会見にみるクラウドの立ち位置の変化
ITインフラの調達基準に変化の兆しが見えてきた。AIニーズが高まる中、処理性能だけではない調達基準に合わせたサービスのアピールが始まっている。（2025/2/3）

Intelの凋落、終わりなき分断：
2024年の半導体業界を振り返る
本稿では、2024年下半期（7〜12月）の半導体業界をEE Times Japanの記事とともに振り返る。（2025/1/31）

米でカンファレンス開催：
現在の半導体製造は「非効率的」　AI活用でどう変われるか
AIが半導体製造も変えようとしている。半導体設計の分野では既にAIがかなり活用されているが、その波が半導体製造にも来ている。米国で開催された「AI Executive Conference」では、IntelとAnalog Devicesが、AIを用いて工場の生産性を向上させた事例を紹介した。（2025/1/29）

CES 2025：
「半導体設計のサイロ化」どう解消？ Siemens CEOに聞く
Siemensは「CES 2025」で、デジタルツインソリューション「PAVE360」の最新世代を披露した。サイロ化されがちな設計作業の間の障壁を下げるという。Siemens EDAのCEOを務めるMike Ellow氏に話を聞いた。（2025/1/15）

報復措置でIntelが標的に？：
米国の厳しい対中規制　目的見失えば逆効果に
米国は2024年12月に、新たな対中輸出規制を発表した。この一撃は両国間の技術戦争においてこれまでで最も強力なものだが、アナリストによれば、その効果には疑問があり、米国のイニシアチブは不十分かもしれないという。（2025/1/9）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
Intelの苦境と変わりゆくデバイス――“AIシフト”の影響を受け続けた2024年のテック業界
2024年も残りわずかとなった。振り返ってみるといろいろあったが、12月初頭のIntelのパット・ゲルシンガーCEOの退任がもっともインパクトが大きかったように思える。（2024/12/27）

データサイエンティストを目指す方法【前編】
年収1600万円も夢じゃない「データサイエンティスト」の“4大スキル”とは？
データに基づいた意思決定の必要性が高まる中、データサイエンティストの需要も高まりを見せている。企業から求められるデータサイエンティストを目指すには、どのようなスキルが必要なのか。4つのスキルを紹介する。（2024/12/27）

スピン経済の歩き方：
「ホンダ＋日産＝世界3位」素直に喜べない理由は？　パワー半導体をめぐる“次の競争”
ホンダと日産自動車の経理統合が話題だが、それを前のめりでゴリ押ししているのが、霞ヶ関の高級官僚たちだ。その狙いは……。（2024/12/25）

FAニュース：
AIとデジタルツインで半導体製造工程を最適化、データはスレッドでつなぐ
Siemensの日本法人シーメンスは東京都内で半導体業界向け戦略の記者説明会を開催し、半導体製造工場向けのAIやデジタルツイン活用の方向性を紹介した。（2024/12/24）

ミッドレンジの競争が激化か：
FPGA勢力図の行方
FPGA分野では現在、一部の主要プレーヤーの構造変革により、市場の状況が不透明になっている。FPGA市場の現在地とその行方を予想し、解説する。（2024/12/26）

テルえもんが見たデジタルモノづくり最前線（8）：
CAEの最新動向を5つのキーワードで読み解く
連載「テルえもんが見たデジタルモノづくり最前線」では、筆者が日々ウォッチしているニュースや見聞きした話題、企業リリース、実体験などを基に、コラム形式でデジタルモノづくりの魅力や可能性を発信していきます。連載第8回は「CAEの最新動向」について取り上げます。（2024/12/17）

CAEニュース：
NVIDIAやTSMCとの協業で加速　最先端半導体設計を支援するAnsysの取り組み
アンシス・ジャパンは半導体設計向けの最新の取り組みとして、NVIDIAとのAI駆動の半導体設計に関する発表と、これまで進めてきたTSMCとの協業の概要について説明した。（2024/12/13）

「NVIDIA代替」も目標に：
Armがチップレットで本領発揮へ　エコシステム構築を加速
Armが「チップレットの民主化」に向けて取り組みを加速させている。大規模なエコシステムを持つというメリットを生かし、さまざまなパートナー企業を取り込んで、より多くのメーカーがチップレットの利点を享受できるようにすることを目指す。（2024/12/10）

1107社／団体が出展：
「SEMICON Japan 2024」11日開幕　半導体設計に焦点の新企画も
エレクトロニクス製造の国際展示会「SEICON Japan 2024」が2024年12月11〜13日、東京ビッグサイトにて開催される。ことしは「半導体の未来がここにある。」をテーマに掲げ、前回を上回る1107社／団体が出展する。のべ来場者数は10万人を見込む。（2024/12/10）

協業やM＆Aで産業用AI拡大も狙う：
シーメンスが半導体事業を強化　全工程を「デジタルの糸」でつなぐ
シーメンスは都内で記者説明会を開催し、半導体事業を強化していくことをあらためて強調した。半導体設計／製造の全工程で同じデータを共有する「Digital-Thread（デジタルスレッド）」が重要になると語った。（2024/12/9）

サプライチェーン管理が課題に：
進み始めた「チップレット設計の民主化」
チップレットベースの設計を普及させる取り組みが始まっている。ただし、真の意味でチップレット設計が“民主化”するには課題もある。（2024/12/9）

CADニュース：
2024年度の国内CAD／EDA市場は3388億円の市場規模と予測
矢野経済研究所は、国内のCAD／EDA市場を調査し、売上高推移、売上高シェア、今後の展望を発表した。2023年度の市場規模は前年度比3.5％増の3211億円、2024年度は3388億円と予測する。（2024/12/9）

材料技術：
CO2レーザー加工に対応するガラスコア基板の開発に着手
日本電気硝子は、汎用性が高いCO2レーザーで穴あけ加工ができる新型ガラスコア基板の開発に着手した。（2024/12/6）

「SEMICON Japan 2024」事前情報：
「業界最大クラス」のFC-BGA基板やEUVフォトマスクなど展示 TOPPAN
TOPPANは、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」でFC-BGA基板や次世代半導体パッケージ向け部材、EUVフォトマスクなど、半導体の前工程および後工程をカバーする幅広い製品やソリューションを紹介する。（2024/12/5）

SEMIジャパン 浜島雅彦氏：
半導体装置業界は「新興プレイヤーにもチャンス」　ニッチ需要が鍵
2024年12月11〜13日に開催される「SEMICON Japan 2024」。主催のSEMIジャパンで代表取締役を務める浜島雅彦氏に、注目ポイントや半導体業界の動向について聞いた。（2024/11/29）

「SEMICON India」を初開催：
半導体産業に目覚めるインド
インドで半導体投資が加速している。2024年9月には「SEMICON India」が初めて開催され、ナレンドラ・モディ首相をはじめ、世界中の半導体関連企業の幹部が集まった。（2024/11/29）

ハイエンドスマホ向け新型SoC「Snapdragon 8 Elite」にみるAI半導体の進化
Qualcommがハイエンドスマホ向け新型SoC「Snapdragon 8 Elite」を投入した。そこから見えるAI半導体の進化とは――？（2024/11/28）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
英語ができれば開発力も上がる？　やっぱり立ちはだかる語学の壁
日本人は「完璧な英語」を目指そうとするから、苦手意識が強くなってしまうのでは？ と思うこともあります。（2024/11/28）

背景に設計の複雑化：
半導体開発「日本は本当に人が足りない」　オフショア活用も視野に
製品設計／開発のアウトソースサービスを手掛けるクエスト・グローバル・ジャパンは都内で記者説明会を開催。日本の半導体開発では「必要な人材が足りていない」と語った。背景には、半導体設計がますます高度化、複雑化していることや、海外企業と英語で交渉する必要が増えていることなどがある。（2024/11/27）