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「ザイリンクス」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「ザイリンクス」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

ザイリンクス Versal HBMシリーズ:
広帯域幅メモリ内蔵の新プラットフォーム
ザイリンクスは、「Versal ACAP」の新製品「Versal HBM」シリーズを発表した。高速メモリ、データ保護機能、適応型演算機能を統合し、データセンター、有線ネットワーク、テスト、計測、航空宇宙、防衛に適する。(2021/7/30)

避けられないコスト増:
ADASの新たな課題は「センサーのクリーニング」
自動車に、運転支援や自動運転向けに複数の種類のセンサーが搭載されるようになったことで、『予期せぬ事態』が生じている。(2021/7/14)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
SRAM 3D Stackingという大きなトレンド
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、大きなトレンドになりつつあるSRAMの3D Stacking(3D実装)についてお届けする。(2021/7/14)

自動車業界の1週間を振り返る:
新型ランクルとソフトウェアファーストなGRヤリス、愛されるクルマづくりは全方位
さて、今週も自動車に関してさまざまな出来事がありました。なんといっても、まずは“ランクル”のフルモデルチェンジです。(2021/6/12)

車載半導体:
ザイリンクスがエッジAI向け新製品、単位ワット当たりの性能は「NVIDIAの4倍」
ザイリンクスは2021年6月9日(現地時間)、7nmプロセスを採用した適応型演算プラットフォーム「Versal ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform)」に自動運転車や協働ロボットなどエッジ向けの新シリーズ「Versal AIエッジ ACAP」を追加したと発表した。(2021/6/11)

自動運転システムなどを視野に:
Xilinx、エッジ向けVersalプラットフォームを開発
Xilinxは、7nmプロセスを用いたマルチコアヘテロジニアス演算プラットフォーム「Versal ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform)」の新シリーズとして、自動運転システムなどに適応できるエッジ向け「Versal AI Edge(エッジ)」を発表した。(2021/6/10)

リアルタイムOS列伝(11):
かつて米軍に重用されたRTOS「RTEMS」、今や航空宇宙分野で揺るぎない地位に
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第11回は、かつて米国の軍需向けで重用されてきたRTOS「RTEMS」を紹介する。現在は軍需ではなく、航空宇宙分野向けフリーRTOSの座を射止めている。(2021/6/3)

組み込み開発ニュース:
ザイリンクスは5G通信分野の売り上げ好調、ペン氏CEO就任以来の事業振り返り
ザイリンクスは2021年5月14日、同社 社長 兼 CEOのビクター ペン(Victor Peng)氏が、2018年に就任して以来の事業成長に関する説明会を開催した。5Gネットワークや通信局向け事業の他、自動車や産業/科学/医療などの分野向け製品が大きく成長した。(2021/5/17)

組み込み開発ニュース:
5G通信で4K映像を伝送できるレファレンスデザインを開発
PALTEKは、5G通信で4K映像を伝送できるレファレンスデザインを開発した。このレファレンスデザインと5G SIMカードを用いた実証実験にて、1Mbps、10Mbps、20Mbpsの画像伝送レートで安定した画像送信ができることを確認した。(2021/5/12)

NVIDIAによる混迷の「Arm買収劇」【前編】
NVIDIAのArm買収にGoogleもMicrosoftも反発 その理由は?
NVIDIAはArmを買収することで、新たな市場開拓が可能になるだろう。だが業界から懸念の声が出ており、話は簡単には進まない。何が問題なのか。(2021/5/7)

Xilinxの新ブランド「Kria」:
エッジのビジョンAIを1時間で駆動できるSOM
Xilinxは2021年4月20日(米国時間)、エッジでのビジョンAI(人工知能)向けにSOM(System On Module)「Kria(クリア) SOM」を発表した。Xilinxの「Zynq UltraScale+ MPSoC」をベースとしたSOMで、同社はこれを「適応型SOM」と呼ぶ。Xilinxにとっては新しいカテゴリーの製品となり、まずはスマートシティーやスマートファクトリーのビジョンAIをターゲットとする「Kria K26 SOM」を市場に投入する。(2021/4/21)

組み込み開発ニュース:
ザイリンクスがAIカメラ向けSOM製品「Kria」を発表、スターターキットは199ドル
ザイリンクスはAI(人工知能)カメラ向けに同社のプログラマブルSoC「Zynq UltraScale+ MPSoC」やメモリ、周辺部品などを小型ボードに集積したSOM製品「Kria(クリア)」を発売する。第1弾の「Kria K26」などをセットにしたスターターキット「Kria KV260」の価格は199米ドル(約2万1500円)と安価だ。(2021/4/21)

XilinxとMavenirが64TRX品を投入へ:
Open RAN対応のMassive MIMOが実現可能に
XilinxとMavenirは2021年4月13日(米国時間)、5G(第5世代移動通信)、4G向けにOpen RANに対応したMassive MIMOを実現するポートフォリオを発表した。(2021/4/15)

16送信/16受信チャネルに対応:
ADI、MxFEデジタイザープラットフォームを発表
アナログ・デバイセズ(ADI)は、16送信/16受信チャネルに対応するミックスドシグナル フロントエンド(MxFE)デジタイザーの開発プラットフォームを発表した。フェーズドアレイレーダーや通信衛星基地局といった航空宇宙/防衛システムなどの用途に向ける。(2021/4/15)

完全子会社化へ:
レスターHD、PALTEKの全株取得目指しTOB
レスターホールディングス(以下、レスターHD)は2021年4月9日、PALTEKを完全子会社化することを目指して、PALTEKの普通株式に対する公開買い付け(TOB)を実施すると発表した。(2021/4/12)

2021年は2社で555億ドルの見込み:
TSMCとSamsung、巨額投資でリードをさらに広げるか
IC Insights によると、Samsung Electronics(以下、Samsung)とTSMCは生産技術に対して競合先よりも多くの設備投資を行っていることから、2021年に半導体製造業界でのリードを広げる構えだという。(2021/4/9)

組み込み開発ニュース:
小型パッケージの高性能エッジコンピューティング向けFPGAを発表
ザイリンクスは、高性能エッジコンピューティング向けに「Artix UltraScale+ FPGA」「Zynq UltraScale+ MPSoC」を発表した。TSMCのInFOパッケージ技術を採用し、従来よりも70%小型のフォームファクタで提供する。(2021/4/8)

ザイリンクス Artix、Zynq:
エッジ向けのコスト重視型FPGA
ザイリンクスは、エッジソリューション向けに「Artix UltraScale+ FPGA」「Zynq UltraScale+ MPSoC ZU1」を発表した。従来のCSPより70%小型化しており、エッジアプリケーションでの用途を見込む。(2021/3/25)

半導体製造への影響も懸念:
台湾で深刻な水不足、TSMCとUMCの対策は
台湾の半導体メーカーは今や、世界の半導体製造能力の約4分の1を担うまでになったが、現在、台湾国内の水不足のために半導体生産が脅かされ、急増する半導体需要への対応に悪戦苦戦している。(2021/3/18)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
TSMCは日本で何をしようとしているのか
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年2月にテレビ報道でも話題(?)となった「TSMCの日本進出の意図」についてお届けする。(2021/3/15)

4K/8K映像の伝送などに最適:
PALTEK、高性能FPGAコンピュータを発売
PALTEKは、高性能FPGAコンピュータ「HPFC」をベクトロジーと共同で開発し、販売を始める。4K/8K映像の伝送やリモート制御、医療画像診断、ロボット制御などの用途に向ける。(2021/3/8)

知財ニュース:
10年連続革新的企業トップ100入りのパナソニックと日立、知財戦略も未来志向で
クラリベイト(Clarivate)は、保有する特許データを基に知財/特許動向を分析し、世界で最も革新的な企業100社を選出する「Clarivate Top 100 グローバル・イノベーター 2021」を発表。今回で10回目の発表となるが、会見では10年連続でトップ100に入ったパナソニックと日立の知財部門担当者が登壇し、両社の知財戦略について講演した。(2021/2/25)

「高速化」と「効率化」を実現:
Xilinx、データセンター向け新製品などを発表
Xilinxは2021年2月23日(米国時間)、データセンターにおける「高速化」と「効率化」を実現するための新たな製品とソリューションを発表した。(2021/2/24)

主要メーカーのCEOと重役ら:
米半導体企業、大統領に支援を求める書簡を送付
主要な半導体企業のCEOが米国バイデン大統領に対して半導体製造/研究に対する財政的支援を優先するよう強く求める書簡に署名したことを受け、ホワイトハウス報道官のJen Psaki氏は、2021年2月8日の週に行われた記者会見の中で、半導体業界は数週間以内に大統領命令への署名を見込めるはずだと述べた。(2021/2/17)

湯之上隆のナノフォーカス(35):
ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 〜IEDM2020に見る先端パッケージ技術
今回は、「IEDM2020」から先端パッケージの講演をいくつか紹介する。そこで見えてきたのは、今後「ムーアの法則」のけん引役となるかもしれない「チップレット」技術と、その開発競争が進んでいるということだった。(2021/2/16)

「3D XPoint」を巡るIntelとMicronの争い【後編】
Intel「3D XPoint」に反転攻勢のMicron 相互接続プロトコル「CXL」が鍵に
Micron Technologyに先んじて、Intelが新メモリ技術「3D XPoint」ベースのメモリモジュールを市場投入した。今後の注目はMicron Technologyの出方だ。どのような公算があるのか。(2021/2/16)

FPGAでエッジAI領域の低電力化を:
PALTEK、エッジAI向けハードIPのEdgeCortixと提携
PALTEKは、EdgeCortixと販売代理店契約を結んだ。ザイリンクス製アクセラレーターカードに、EdgeCortixが開発したエッジデバイス用推論プロセッサ向けハードウェアIPを実装し、省スペースや低電力化を必要にするエッジAI用途に提案していく。(2021/2/9)

新カントリーマネジャーが強調:
「適応型チップで変化の多い時代に対応」、ザイリンクス
Xilinxの日本法人であるザイリンクスは2021年1月28日、オンライン記者説明会を開催し、2020年8月にカントリーマネジャーに就任した林田裕氏が同社の注力市場や戦略を説明した。(2021/2/4)

人工知能ニュース:
デバイスへの最適化を自動実行、エッジAIアプリの開発を10倍高速化する開発基盤
フィックスターズは2021年1月22日、カメラなどに搭載するエッジAIアプリケーション開発プラットフォーム「GENESIS DevEnv」の製品版を公開すると発表した。CPUやGPUなど各種デバイスを手元にそろえることなく、コードの自動最適化が行える。この他、エッジAIアプリ開発のひな型となるテンプレートの活用などで、開発工程の自動化や省力化を実現する。(2021/2/2)

車載セキュリティ:
PR:コネクテッドカーの進化で拡大するサイバーリスク、いかに対処すべきか
デジタルの力を駆使し、クラウドとも連携しながら新たな運転体験を提供しようと進化を続ける自動車だが、万が一サイバーセキュリティの脆弱性があれば深刻な問題となる。この課題をハードウェアレベル、半導体レベルから解決すべく、加賀FEIとエフセキュアが手を組んだ。(2021/2/3)

組み込み開発ニュース:
ザイリンクスが事業方針を説明、AMDの買収でも“アダプティブ”を堅持
ザイリンクスがオンラインで会見を開き事業方針を説明。2021年末にはAMDにいる買収が完了する予定だが、従来と変わらず適応型(アダプティブ)演算プラットフォームを推進する事業方針を堅持していくという。(2021/1/29)

コロナ禍で勝機を見いだす分野も:
半導体業界 2021年に注目すべき10の動向
2021年の半導体/エレクトロニクス業界において、注目しておきたい10の動向を挙げる。(2021/1/29)

次期政権との関係構築も鍵に:
Gelsinger氏の“帰還”、Intelにとっては好機か
CEO(最高経営責任者)の継承は、非常に重要である。最近の報道によると、IntelのCEOであるBob Swan氏が近々退任し、その後任としてPat Gelsinger氏が就任するという。一方Qualcommは、現プレジデントであるCristiano Amon氏にCEOの後任を託すとしている。(2021/1/19)

M&Aに乗り出す半導体3社の思惑【第2回】
“永遠の二番手”「AMD」がIntel、NVIDIAに勝つためのハードル
相次ぐM&Aで、企業向けのプロセッサ市場の競争は激化している。IntelとNVIDIAに対して、AMDはXilinxの買収で攻勢を掛ける。勝算はあるのか。(2021/1/14)

M&Aに乗り出す半導体3社の思惑【第1回】
“永遠の二番手”「AMD」がIntel、NVIDIAを追い抜く日
AMD、Intel、NVIDIAの主要半導体ベンダー3社がそれぞれ同業の買収を決断した。AMDは約350億ドルを投じてXilinxを買収することを決めた。プロセッサ市場におけるAMDの狙いとは。(2021/1/7)

コロナ禍と進む分断:
2020年の半導体業界を振り返る
新型コロナウイルス感染症(COVID-19)が世界中で猛威をふるい、その影響が多方面に及んだ2020年。半導体/エレクトロニクス業界にとっては、COVID-19の他にも、米中ハイテク戦争というもう一つの懸念を抱えたままの1年となりました。この2020年を、EE Times Japanに掲載した記事とともに振り返ります。(2020/12/25)

湯之上隆のナノフォーカス(33):
TSMCとSamsungのEUV争奪戦の行方 〜“逆転劇”はあり得るか?
2020年、ASMLのEUV(極端紫外線)露光装置は大ブレークした。この最先端装置をめぐり、争奪戦を繰り広げているのがTSMCとSamsung Electronicsだ。2社の争奪戦の行方について考察した。(2020/12/10)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
2020年、エレクトロニクス/半導体業界の「今年の漢字」を考えてみる
今年もあと1カ月です。(2020/11/30)

ザイリンクス 高効率5G無線ソリューション:
高効率5G無線ソリューションを共同開発
ザイリンクスは、エネルギー効率の高い5G無線向けソリューションを、テキサス・インスツルメンツと共同開発する。ザイリンクスの適応型IPやSoCとテキサス・インスツルメンツのRFトランシーバーを組み合わせて、無線システムの電力効率を高める。(2020/11/27)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
AMDによるXilinx買収、両社のメリットと思惑
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年10月の業界動向の振り返りとして、AMDによるXilinx買収の話題をお届けする。(2020/11/18)

組み込み開発ニュース:
医療機器で存在感高めるザイリンクス、オリンパスや「da Vinci」も採用
ザイリンクスは、医療機器分野における同社製品の採用状況について説明した。画像診断機器におけるAIの採用が広がるとともに、従来スタンドアロンで用いられてきた医療機器がIoTとして通信接続されるようになることで、ArmのアプリケーションプロセッサとFPGAのファブリックを併せ持つ同社製品の採用が拡大しているという。(2020/11/13)

日本発の新興企業:
FPGAに実装可能なエッジAI用ハードIP、45fpsで推論
エッジデバイス用の推論プロセッサ開発を手掛けるEdgecortix(エッジコーテックス)は、「第1回 AI・人工知能 EXPO【秋】」(2020年10月28〜30日、幕張メッセ)で、同社の技術を実装して行うエッジAI(ここでは推論)のデモを展示した。(2020/11/12)

製造マネジメント メルマガ 編集後記:
日の丸ジェットはSpaceJetの電動化で希望を見いだせないか
これだけ航空需要が減った状態だとSpaceJetには夢も希望も感じられませんが……。(2020/11/10)

フロントエンドをハードIP化:
多様な5G要件に対応、柔軟性を備えたXilinx「RF SoC」
Xilinxは2020年10月27日(米国時間)、5G(第5世代移動通信)基地局向けに「Zynq RF SoC DFE」を発表した。従来品ではソフトIP(Intellectual Property)としてFPGAファブリックに搭載していたデジタルフロントエンド(DFE)機能を、ハードIPとして搭載したことが特長となっている。ハードIP化したことで、演算性能の向上と消費電力の低減を実現した。(2020/11/6)

組み込み開発ニュース:
「世界最小」の組み込みFPGAエッジコンピューティングモジュールを開発
PALTEKは、ザイリンクスの「MPSoC」を搭載した「世界最小」(PALTEK)とする組み込みFPGAエッジコンピューティング向けの「So-Oneモジュール」を開発した。エッジ側の情報機器端末に、5Gの普及で必要な高速演算処理を実行できるエッジコンピューティングを実装可能になる。(2020/11/5)

モノづくり総合版 メールマガジン 編集後記:
にわかに騒がしくなってきた半導体業界
多少のニュースでは驚かなくなってきました。(2020/11/4)

2020年の取引額は史上2番目になる可能性も:
半導体業界に巨大M&Aの波が再来
数年に一度、大きなM&Aの波が来る」といわれてきた半導体業界だが、2015年あたりからは毎年のように度肝を抜くようなM&Aが続いている。もちろん、事業部門の買収/売却も含めて半導体業界のM&Aはずっと続いてきたが、業界を揺るがすような、場合によっては業界関係者が今後に不安を抱くような大型M&Aが過去5年間で増えているのではないか。(2020/10/30)

2021年末までに完了見込み:
AMDがXilinxを350億ドルで買収、HPC拡大を狙う
AMDは2020年10月27日(米国時間)、Xilinxを350億米ドル(約3兆6500億円)で買収することで合意したと発表した。(2020/10/28)

AMD、競合のXilinxを350億ドルで買収 Intelと競合するデータセンター事業強化
AMDが競合のXilinxを350億ドル(約3兆6500億円)で買収すると発表した。先月のNVIDIAによる400億ドルのArm買収に続く大型統合だ。(2020/10/28)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
大型買収交渉が表面化し、新型iPhoneが発表されたのに……
大型買収交渉が表面化し、新型iPhoneが発表されたのに……(2020/10/19)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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