製造終了LSIの再供給、設計データが不完全でも可能：東芝情報システム（1/2 ページ）

　東芝情報システムは、「TECHNO-FRONTIER 2019（テクノフロンティア）」（2019年4月17〜19日、千葉・幕張メッセ）で、製造終了となったLSIの再供給を可能にする「ディスコンLSI再生サービス」や、自由にアナログ回路を構成できるプログラマブルデバイス「analogram」を利用した学習用トレーニングキットを展示した。

[永山準，EE Times Japan]

　東芝情報システムは、「TECHNO-FRONTIER 2019（テクノフロンティア）」（2019年4月17〜19日、千葉・幕張メッセ）で、製造終了となったLSIの再供給を可能にする「ディスコンLSI再生サービス」や、自由にアナログ回路を構成できるプログラマブルデバイス「analogram（アナログラム）」を利用した学習用トレーニングキットを展示した。

パッケージがなくても再生可能

　ディスコンLSI再生サービスは、生産が終了したカスタムLSIやASICを、同社が新しいプロセスで製造し直すサービス。従来の基板にそのまま実装できるよう、パッケージのサイズ、高さ、ピン配置などもできる限りオリジナルに近い形で製造する。

ディスコンLSI再生サービスの概要

　設計データがそろっていない場合でも、LSIの実物があれば、分解して高精度に回路抽出を行う同社の「LSI解析サービス」を利用し、数週間後には開発を始められる。また、パッケージがなく設計データも完全でない場合でも、「互換性のあるものを提案できる」（同社の説明担当者）という。

　旧製品の開発当時の開発費は、現在であれば大幅に下落していることがほとんどであり、あえて当時のデザインルールを変更しないことで、コストダウンも実現できるという。さらに、1回だけの生産かつ100個程度の少量でも対応可能だ。旧製品を供給していた半導体ベンダーではなく、別ベンダーのプロセスを利用することになるため、サービスの利用にあたっては、旧製品の開発権利を有している必要がある。

　0.7μmプロセスで製造していたゲートアレイを、TSMCの0.5μmプロセスで再生した事例では、ネットリストが最終データかどうか不明だったことからLSI解析サービスしたうえで、開発スタートから5.5カ月（うち信頼性試験が2.5カ月）で製造している。

ディスコンLSI再生事例　出典：東芝情報システムHP