ミニダイ（チップレット）間接続におけるSTCO：福田昭のデバイス通信（509） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（6）（1/2 ページ）

「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介する。前回に続き、アウトラインの第3項「System-Technology Co-Optimization (STCO)（システム・製造協調最適化）」の内容を解説する。

[福田昭，EE Times Japan]

AI/HPC向けパッケージングで考慮すべき5つの項目

　2025年12月に開催された国際学会IEDMのショートコース（技術解説）で、シリコンファウンドリー最大手のTSMCが最新のパッケージング技術を説明した。講演のタイトルは「Advanced Packaging and Chiplet Technologies for AI and HPC Applications（AIおよびHPCに向けた先端パッケージング技術と先端チップレット技術）」、講演者はAdvanced Package Integration Division R&DのディレクターをつとめるJames Chen氏である。大変に参考となる内容だったので、その一部をシリーズでご紹介している。ただし講演内容だけでは説明が不十分なところがあるので、本シリーズでは読者の理解を助けるために、講演内容を筆者が適宜、補足してある。あらかじめご了承されたい。

講演「Advanced Packaging and Chiplet Technologies for AI and HPC Applications（AIおよびHPCに向けた先端パッケージング技術と先端チップレット技術）」のアウトライン［クリックで拡大］ 出所：TSMC（IEDM 2025のショートコース（番号SC1-5）で公表された講演スライドから）

　タイトルスライドの次に示されたアウトラインは、「AI and HPC Market Outlook（AIとHPCの市場を展望）」「Advanced Package Technology Evolutions（先進パッケージ技術の進化）」「System-Technology Co-Optimization (STCO)（システムと製造の協調最適化）」「Emerging Advanced package technology（次世代の先進パッケージ技術）」「Summary（まとめ）」となっていた。

　本シリーズの前回から、アウトラインの第3項「System-Technology Co-Optimization (STCO)（システム・製造協調最適化）」に相当する部分の説明を始めた。今回はその続きとなる。

STCO（システムと製造の協調最適化）で考慮すべき事柄。先進パッケージ「CoWoS-L（LSI+RDL interposer）」の例［クリックで拡大］ 出所：TSMC（IEDM 2025のショートコース（番号SC1-5）で公表された講演スライドから）

　前回でも述べたように、高性能コンピューティング（HPC）向けの先進パッケージングでは、STCOの導入が必須となっている。講演では、先進パッケージ「CoWoS-L（LSI+RDL interposer）」を例に、STCOで考慮すべき5つの項目を挙げていた。

STCO（システムと製造の協調最適化）で考慮すべき5つの項目。TSMCの講演スライドに記述された項目を、筆者が和訳したもの［クリックで拡大］

　5つの項目とは、

（1）D2D and D2M bandwidth density/energy（ロジックのミニダイ間接続（D2D）とロジックとメモリの接続（D2M）における、消費エネルギー当たりの接続帯域幅密度）
（2）Memory bandwidth scalability（メモリ入出力帯域幅の拡張性）
（3）Thermal dissipation design（消費電力および放熱の設計）
（4）Energy efficient of scale-up networking（ネットワークの大規模化おける消費エネルギー（転送データ当たり）の効率）
（5）Power delivery efficiency（電源供給の効率）

である。講演では、これら5つの項目について順番に説明していた。