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売上高1000億円へ好発進、技術融合でアナログソリューションプロバイダへの歩みを加速する日清紡マイクロデバイス：日清紡マイクロデバイス代表取締役社長田路悟氏

2022年1月1日、日清紡グループ傘下で電子デバイス事業を担ってきた新日本無線とリコー電子デバイスの2社が経営統合し、「日清紡マイクロデバイス」が誕生した。新会社設立から1年がたった今回、統合の成果や、さらなる成長を目指す事業戦略について、同社社長の田路悟氏に聞いた。

» 2023年01月12日 10時00分公開

[PR／EE Times Japan]

統合で手応え、1000億円到達に向け前倒しで進める

――「日清紡マイクロデバイス」設立から1年が経過しました。2022年を振り返って、いかがですか。

田路悟氏　電子デバイス事業、マイクロ波事業ともに好調な市況を受けて順調に成長した1年だった。2022年12月期の売上高は860億円、営業利益は95億円を見込んでいる。

　電子デバイス事業ではPMIC（電源IC）やセンサーなど複数の新製品の開発が完了し、マイクロ波事業ではレーダー用電子管、衛星通信、マイクロ波センサーの各セグメントとも受注が好調だった。

　当社は2025年までの中期計画として売上高1000億円以上、営業利益100億円以上を達成するという目標を立てており、為替などの状況にもよるが、なるべく前倒しで進めていく。

――統合についての手応えはいかがですか。

田路氏　この1年で統合が順調に進んできた。新日本無線とリコー電子デバイスの技術を掛け合わせ、開発力を向上させるというのが統合の目的の一つだった。そして昨年は、技術の融合のみならず、新たな付加価値を持つ製品を実際に開発し、量産できるところまでこぎ着けることができ大きな成果を得たと感じている。

　より効率的な開発に向け、互いの長所を取り入れた新しい設計開発フローに取り組むなど開発チームの効率・開発品質も上がっている。実際に新しい設計手法を用いた多くの製品の開発が進捗している。

　営業面では販売チャネルの増強により、新規案件の獲得数増加に繋がっている。人事制度の刷新や中長期IT戦略構想に着手するなど、企業体質の強化も進めている。生産能力については、前工程では、やしろ事業所（兵庫県加東市）、川越事業所（埼玉県ふじみ野市）、子会社日清紡マイクロデバイス福岡（福岡県福岡市）の3拠点で、お互いの長所を取り込んでいくプロジェクトも実施している。

統合の成果出所：日清紡マイクロデバイス

市況低迷も、今後の成長に備えた準備を進める

――2023年の市況をどうみていますか。

田路氏　民生分野では巣ごもり需要からの反動や過剰在庫の調整で需要が減少しているが、落ち着くまでにはもう少し時間がかかるだろう。産業機器分野と車載分野は2022年を通じて好調に推移してきたが、産業機器分野では一部変調しつつある。一方で車載分野については、Tier1（ティアワン）顧客からの需要が依然として旺盛なため、好調を見込んでいる。

　総体的に半導体の市況については、2023年は景気の踊り場になるとみている。ただし、DX（デジタルトランスフォーメーション）やGX（グリーントランスフォーメーション）といったトレンドにけん引され、中長期的には伸びていくのは間違いないので、当社も生産能力増強を含めた準備を進めていく。

中長期的な成長に向け、投資の手は緩めず

――2023年の戦略をお聞かせください。

田路氏　当社は中長期的な成長戦略として「3つのSINKA」を打ち立てている。低消費電力、低ノイズ、高精度という両社の製品の強みをさらに強化する「深化」、製品を組み合わせてモジュール化し、特に信号処理ビジネスに展開する「進化」、そして、総合的なアナログソリューションプロバイダとしての立ち位置を目指す「新化」だ。

成長に向けた事業変革を推進する3つの「SINKA」出所：日清紡マイクロデバイス

　2022年は、機能安全に対応したCMOSイメージセンサー向けの超低ノイズのPMICやコイル内蔵DC/DCモジュールなど「深化」と「進化」を実現した製品を投入できた。

　特に、日清紡マイクロデバイスAT（旧佐賀エレクトロニックス）でモジュール製造の実装ラインが立ち上がるなど「進化」を実現する環境が整った1年だった。同社実装ラインを活用し、各種センサーや60GHzレーダーの量産が既に始まっている。

　統合により電源、アンプ、センサーがそろい、モジュール内に占める当社部品の占有率を高められるようになった。つまり、部品からソリューションの提案へとつなげやすくなっている。こうした強みを生かし、今後も「進化」を追求する。

　さらに、日清紡ホールディングスが2022年2月に買収したディー・クルー・テクノロジーズとの協業も推進させながら、信号処理技術を強化していく。具体的には、次世代のパワー系モジュールで協業し、より一層の「進化」と「新化」を目指す。その先はデータビジネスにも取り組んでいきたい。

　生産能力については、前工程、後工程とも投資は継続する。特に後工程のテスト／実装に力を入れており、投資の手は緩めない。ファウンドリーやOSATとも協業し、内製、外部委託の両面で生産能力を強化していく。

　前工程では、0.18μmプロセスの立ち上げが完了し、量産を開始しているやしろ事業所が今後の鍵になる。0.18μm化は性能向上だけでなく、特にミックスドシグナル製品での高付加価値化を提供できるようになるからだ。高精度アナログ分野では当面、0.18μmが中核になるとみているので、同プロセスでの量産を開始できたことは3つのSINKAを進める上で大きな意味を持つ。

　市況見通しは不透明だが、2023年も「融合による変革」を掲げ、増収増益を実現すべくSINKAを強力に進めていく。併せて、新たな技術や人材の獲得・育成を通して、1000億円の“さらに先”を見据えた戦略も検討していく。