苦悩するSamsung ファウンドリーやメモリで厳しい立ち位置に：米新工場の立ち上げが遅延（1/2 ページ）

Samsung Electronicsは、米国テキサス州テイラーの新工場の立ち上げを遅らせるという。同社は、ファウンドリー事業ではTSMCに、メモリ事業ではSK hynixに後れを取っている。業界関係者の分析によれば、Samsungの意思決定の重点は、日和見主義から慎重姿勢へと変わっているという。

[Alan Patterson，EE Times]

　Samsung Electronics（以下、Samsung）は、米商務省（DoC）から「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）に基づいた条件付きの刺激策として66億米ドルの資金提供を受けるにもかかわらず、米国テキサス州テイラーの新工場の立ち上げを遅らせるという。商務省が米EE Timesに語ったところによると、Samsungをはじめ、CHIPS法の資金提供を獲得した他の企業に対する補助金については、まだ確定していない状況だという。

　商務省とSamsungは2024年4月、米国の半導体製造の復活を支援すべく、CHIPS法に基づき最大64億米ドルの直接資金を提供する、拘束力のない契約に合意している。Samsungは2024年4月30日に行った四半期業績発表において、テイラー工場建設プロジェクトの生産開始時期を、2024年後半から2026年頃に延期することを発表した。

Samsung Electronics（Samsung Foundry）の製造拠点［クリックで拡大］ 出所：Samsung Electronics／Samsung Foundry

　Samsungは2021年に、モバイルや5G、HPC（高性能コンピューティング）、AI（人工知能）などに向けた半導体チップを製造するための工場の建設に、170億米ドルを投じる予定であることを発表した。また、2023年にはEE Timesの取材に対し、「同工場では2024年末までに、AIチップ設計メーカーであるTenstorrent向けに4nmチップレットを製造する予定だ」と語っている。

　そしてSamsungは現在、工場建設プロジェクトの開始を最大で2年間遅らせるという。

　同社は四半期業績発表の中で、「米国政府との最終交渉がまだ残っているため、状況は変化する可能性がある。われわれはファウンドリーの市況変化を注視し、顧客からの受注に合わせて段階的な投資を行うというアプローチを採用しているため、量産開始は2026年頃になる見込みだ」と述べている。

　商務省は、「Samsungをはじめとするメーカーとの間で締結した、CHIPS法に基づく補助金関連の契約は、暫定的なものだ」と述べる。

　ある商務省当局者は、匿名を条件にEE Timesの取材に応じ、「われわれは現在も、最終的な助成金に関する交渉を進めているところだ。特定用途に関しては、契約条件として何が含まれて何が含まれないのかという点も含め、コメントすることができない。今言えるのは、われわれは用途の検討と助成金の交渉の一環として、各プロジェクトによって提示される半導体技術の種類と生産活動の目的について検討しているということだけだ」と述べている。

　商務省は、「CHIPS法の補助金を企業に提供した後、これらの企業に対して追加の『ガードレール』を設置する」と述べる。

　「もっと一般的に言えば、CHIPS法は、プロジェクトの資本支出要素と、プロジェクトの労働力開発／運用コスト要素の両方に関連した、プロジェクトマイルストーンの達成に基づいて資金を提供するプログラムを、意図的かつ戦略的に展開しているのだ」（商務省当局者）

　Samsungの広報担当者であるGreg Belloni氏は、米EE Timesの取材に応じ、「当社のテイラー工場には、4nm世代以下の半導体チップを製造する工場が2つある他、研究開発専用の工場やパッケージング工場も併設される。2026年にはテイラー第1工場が稼働を開始し、次いで2027年には第2工場が稼働する予定だ」と述べている。