「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2025年10月号を発行しました。EE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は『IoTセキュリティの現在地――深刻な失敗例と教訓、規制の後押し』です。
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2025年10月号の主な収録コンテンツは、以下の通り。
【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
・IoTセキュリティの現在地――深刻な失敗例と教訓、規制の後押し
【Interview】
・京都大学 工学研究科 教授 木本恒暢氏:SiCの20年 ウエハーは「中国が世界一」に、日本の強みは何か
【Tech News & Trends】
・ロームのSiC搭載インバーター部品が量産開始、中国大手の新型EVに ……など3本
【Tear Down】
・Xiaomi 15S Proを分解、10年かけて磨き続けた半導体開発力
【Wired, Weird】
・修理を通して情報を入手! RCC電源IC「MAシリーズ」から学んだこと
【たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計】
・反転形DC/DCコンバーターの設計(6)Mode IIとリップル電圧
【News Digest】
・2025年9月人気記事ランキング
・EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版は無償でのご提供となりますが、アイティメディアIDへの登録が必要となります。
・EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版内の記事は、基本的に記事掲載時点の情報で記述されています。そのため一部時制や固有名詞などが現状にそぐわない可能性がございますので、ご了承ください。
エネルギー消費ゼロで演算? 「可逆計算チップ」の可能性――電子版2025年9月号
GaN、SiCパワー半導体の技術革新 PCIM 2025レポート――電子版2025年8月号
2025年上半期の半導体業界を振り返る――電子版2025年7月号
半導体業界 これまでの20年、これからの20年―― EE Times Japan創刊20周年記念号
トランプ政権最初の100日 サプライチェーンに吹き荒れた嵐―― 電子版2025年5月号
加速する「ガラス基板」開発 日本もけん引役に ―― 電子版2025年4月号
チップレット集積の鍵は「三位一体」 ―― 電子版2025年3月号Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
記事ランキング