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世界半導体市場、2029年に1兆米ドル規模へ　製造装置も成長継続：メモリはスーパーサイクル突入（2/2 ページ）

» 2025年12月17日 09時30分公開

[杉山康介，EE Times Japan]

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日本の前工程投資は180億米ドル規模に成長予測

　日本国内における前工程への投資は、2026年から2030年にかけて大きく伸び、180億米ドル規模になると予測。特にロジック関連が全体の50％程度を占めるまで成長する見込みだという。

　NANDフラッシュは全体の25％程度で変わらず推移し、DRAMも回復が見込まれるとする。一方、アナログやパワー半導体は、中国との競争や、パワー半導体における300mmウエハーへの移行などの影響を受け、投資の割合が減少すると予測した。

日本国内における前工程への投資状況と予測［クリックで拡大］出所：SEMIジャパン

メモリは2030年ごろまで好調なスーパーサイクルに突入

　昨今のメモリ不足について、Tseng氏は「AIサーバに多くのHBMが供給されることで、コンシューマー向けメモリや、スタンダードなDRAMの供給に影響が及んでいる。現在の逼迫した状況は、2026年になっても続くだろう」と語る。

メモリ不足についても言及［クリックで拡大］出所：SEMIジャパン

　「通常、DRAMやNANDフラッシュは4年ごとに好調、不調を繰り返すようなサイクルだった。しかしAIによる需要増で、好調が続くスーパーサイクルに入ったと見ている。2030年ごろまでこの勢いが続くのではないだろうか」（Tseng氏）

シリコンウエハー出荷面積、2028年に過去最高更新へ
SEMIは2025年10月28日（米国時間）、2025年のシリコンウエハー世界出荷面積見込みが、前年比5.4％増とプラスに転じ、128億2400万平方インチとなると発表した。その後もAI関連製品の旺盛な需要に支えられて安定成長を続け、2028年には154億8500万平方インチになり、過去最高記録を更新する見通しだ。
300mmファブ装置の投資額、今後3年で3740億米ドルに SEMI予測
300mmファブ装置に対する世界投資額が2025年に初めて1000億米ドル台に達し、2026年から2028年までの3年間で総額3740億米ドルに達するという予測をSEMIが発表した。「AIチップの需要増」や「主要地域における半導体の自給率向上に向けた取り組み」などが設備投資に弾みをつける。
25年10月の世界半導体市場は前年比27.2％増、日本は5カ月連続マイナス
米国半導体工業会によると、2025年10月の世界半導体売上高は前年同月比27.2％増の727億米ドルになった。地域別では日本は前月比では0.6％増だったものの、前年同月比では10.0％減と5カ月連続でマイナス成長になった。
半導体製造装置の世界販売額、25年3Qは過去最高を更新
SEMIによると、2025年第3四半期（7～9月）の半導体製造装置（新品）の世界総販売額は前年同期比11％増の336億6000万米ドルで、第3四半期として過去最高を更新したという。
25年3Qの半導体企業ランキング、ソニーが51％売上増で12位に
Semiconductor Intelligenceは、2025年第3四半期の半導体市場の推移や売上高ランキングなどをまとめたレポートを発表した。世界市場は2080億米ドルと、四半期で初めて2000億米ドル超えを記録。企業ランキング1位は、売上高570億米ドルのNVIDIAだった。