世界半導体市場、2029年に1兆米ドル規模へ 製造装置も成長継続：メモリはスーパーサイクル突入（1/2 ページ）

SEMIジャパンは2025年12月16日、同年12月17〜19日にかけて開催される「SEMICON Japan 2025」（東京ビッグサイト）の記者会見を実施した。その際に半導体市況について説明し、世界半導体市場は2029年に1兆米ドルを超える見込みであることなどを語った。

[杉山康介，EE Times Japan]

　SEMIジャパンは2025年12月16日、同年12月17〜19日にかけて開催される「SEMICON Japan 2025」（東京ビッグサイト）の記者会見を実施した。その際、SEMIのマーケットインテリジェンスチームのシニアディレクターを務めるClark Tseng氏が、半導体の市況について説明した。

世界半導体市場は2029年に1兆米ドルを超える

　Tseng氏によると、世界の半導体市場は2030年にかけて年平均成長率（CAGR）8％で成長し、2029年には市場規模が1兆米ドルを超える見込みだという。特に成長をけん引するのがAIで、AI関連の半導体はCAGR 16％で成長し、2030年に市場の半分を占めると予測。半導体製造装置の領域でも、AIや高性能コンピューティング（HPC）関連への投資が拡大傾向にあり、2030年には全体の57％を占めると予測した。

左＝世界半導体市場の成長予測、右＝半導体製造装置への投資におけるAI、HPC関連の割合予測［クリックで拡大］ 出所：SEMIジャパン

　2025年10月時点での、世界の半導体製造装置の年間出荷額は、前年比15.7％増の1080億米ドルだった。中でも台湾は同108％増、韓国は同25％増と躍進した。AI向け半導体、特にGPUと高帯域幅メモリ（HBM）の好調を受けての結果だという。

　日本は前年比27％増で健全な成長を遂げていて、中国は同4％減とマイナスながら、SEMIの予測よりも良い結果だと説明。一方、北米は同17％減、欧州は同44％減と大幅なマイナスになった。いくつかのプロジェクトが先送りになったことや、車載分野、産業分野の回復が遅れていることが原因だとする。

地域ごとの半導体製造装置の年間出荷額と成長率［クリックで拡大］出所：SEMIジャパン

25年の半導体製造装置市場は1330億米ドルに

　続いて、世界半導体製造装置の2025年末市場予測を発表した。2025年の売上高は前年比13.7％増の1330億米ドルに達し、過去最高を記録する見込みだという。今後も継続的に成長し、2026年には前年比9％増の1450億米ドル、2027年には同7％増の1560億米ドルに達すると予測する。

半導体製造装置の市場予測とセグメント毎の割合［クリックで拡大］出所：SEMIジャパン

　セグメントごとに見ると、ウエハープロセス処理装置、ファブ処理装置、マスク／レクチル製造装置を含むウエハーファブ装置領域が、前年比11％増の1157億米ドルに達すると予測。AI需要によるDRAMやHBMへの投資が予想以上に活発化していることや、中国の継続的な生産能力拡大が反映されたものだとしている。今後は、デバイスメーカーによる先端ロジック、メモリ技術への支出増加に伴い、2027年には1352億米ドルに達する見込みだとする。

　後工程装置領域の2025年売上高は、半導体テスト装置が前年比48.1％増の112億米ドル、組み立て、パッケージング（A＆P）装置は同19.6％増の64億米ドルに達すると予測。AIやHBM、先端パッケージングなどが成長ドライバーになり、継続的に成長する見込みだという。