次世代半導体製造プロセスを共同開発、エプソンとManz Asia：インクジェット印刷を応用

セイコーエプソンは、インクジェット印刷技術を応用した次世代半導体製造プロセスを共同開発するため、先端半導体パッケージング装置などを手掛けるManz Taiwan（以下、Manz Asia）と提携した。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

高精度で拡張性に優れたインクジェット製造基盤を提供

　セイコーエプソンは2026年3月、インクジェット印刷技術を応用した次世代半導体製造プロセスを共同開発するため、先端半導体パッケージング装置などを手掛けるManz Taiwan（以下、Manz Asia）と提携した。

　半導体製造工程でインクジェット印刷技術を用いると、シリコンウエハーやガラスなどの基板上に、マスクなしで機能性材料を塗布、積層できる。Manz Asiaの研究開発（R＆D）センター（台湾桃園市）は2024年11月に、エプソン製のプリントヘッドを搭載したインクジェットラボを設立。顧客に対してサンプル印刷の提供など、さまざまなサポートを行ってきた。

　両社は今回、協業をさらに進化させることで合意。研究／評価用途に加え、量産にも対応可能な設備を整備していくことにした。これを機に、インクジェット印刷技術を活用した次世代半導体製造プロセスを、グローバル市場でも本格的に提案していくという。

Manz Asia製のインクジェットR＆D実験機「RDJetシリーズ」（左）とインクジェット製造装置「SDCシリーズ」（右）の外観［クリックで拡大］ 出所：エプソン

　Manz AsiaのCEOを務めるRobert Lin氏は、「先進的なプリントヘッド技術と、製造装置およびプロセスの専門知識を組み合わせることによって、半導体メーカーが多様なアプリケーションにわたってプロセスパラメーターを検証し、研究開発から量産までシームレスに移行できるよう、高精度で拡張性に優れたインクジェットプラットフォームを提供していく」とコメントした。

　エプソンのIJS事業部長を務める福田俊也氏は、「ディスプレイやプリンテッドエレクトロニクス分野で培った高精度の吐出技術と量産適用ノウハウを生かし、Manz Asiaとともに、ラボから量産までをつなぐスケーラブルな製造プラットフォームを構築していく」と述べた。