2nm世代採用 「iPhone 18 Pro」分解で見える7000日の進化の歩み：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（107）（1/3 ページ）

2026年9月18日に発売された、Apple最新スマートフォン「iPhone 18 Pro」を分解する。TSMC 2nmプロセス製造のプロセッサを採用する同製品、改めて2007年発売の初代機「iPhone 2G」と見比べると、驚愕するような進化の歴史を歩んできていることが分かる。

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

ついに2nmプロセス採用！ iPhone 18 Proを緊急分解

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　今回は、前回最後で告知をした2026年のスマートグラスの報告を来月以降にシフトして、2026年9月18日にAppleから発売されたスマートフォン「iPhone 18 Pro」を取り上げる。Appleは2026年秋に多くの新製品を発売している。同年10月にはApple初の折り畳みスマホ「iPhone Duo」の発売も控えている。

　2026年9月18日には「iPhone 18 Proシリーズ（ProとPro Max）」だけでなく、スマートウォッチ12世代目の「Apple Watch Series 12」、ワイヤレスイヤフォン5世代目の「AirPods 5」も同時に発売している（無印の「iPhone 18」は後発で発売される模様）。上記はいずれも弊社で分解が終わっており、現在チップ開封解析などを行っているところだ。

　iPhone 18 Proシリーズには、TSMCの2nmプロセスで製造される新プロセッサ「A20 Pro」が搭載されている。2026年を振り返ると、3月にはSamsung Electronics（以下、Samsung）の2nmプロセス製造の「Exynos 2600」を搭載したスマホ「Galaxy S26」（日本未発売）が、春にはIntelの第3世代「Core Ultra」（CPUを2nm相当の18Aプロセスで製造）搭載のノートブック型PCが各社から発売されるなど、2026年は2nmプロセッサ商用の幕開けの年となっている。

　Samsungらに対しておおよそ半年遅れだが、Apple製品を皮切りに、怒涛のTSMC 2nmプロセス製品ラッシュが年末に向けて続いていく（Qualcommの「Snapdragon 8 Elite Gen6／8 Elite Extreme Gen6」やMediaTekの「Dimensity 9600 Pro」といった上位の新プロセッサはいずれもTSMC 2nmプロセスで製造される。今後入手の上、分解解析を行う予定だ）

　毎年のことだが、Appleの秋の製品ラッシュでは面となって製品がリリースされる。9月22日には「M6」（TSMC 2nm製造）搭載の「Mac mini」や、「M5 Ultra」搭載の「Mac Studio」が発売となっている。こちらも新プロセッサばかりだ。

ディスプレイを外した内部の様子は？

　図1はiPhone 18 Proの分解第一歩であるディスプレイ外しの様子である。ディスプレイの取り外し手順は従来と同じ。下部に2個のネジ留めがあり、ネジ固定を外してからディスプレイを外す。ネジ以外はAndroidスマホとほぼ同じ手順だ。ディスプレイを取り外すと、図1中央のように全体に黒いシートを貼った金属プレートが現れる。

図1：iPhone 18 Pro分解の第一歩、ディスプレイ取り外し［クリックで拡大］出所：テカナリエレポート

　図2は金属プレート取り外しの様子である。金属プレートは本体にネジ留めされており、プレートごと簡単に取り外すことができる。金属プレート内部には、「iPhone 17 Pro」から採用が始まった冷却機構「Vapor Chamber」が埋め込まれている。

図2：内部の金属プレートと電池［クリックで拡大］出所：テカナリエレポート

　プレートの反対面には電池が搭載されている。プレートは簡単に外せるので、電池交換はプレートごと換える構造になっている（交換難易度は非常に低い）。電池の形状、サイズはiPhone 17 Proと同じだが、電圧／容量ともに若干アップしている。具体的には、iPhone 17 Proが3.894V／4252mAhだったのに対し、iPhone 18 Proでは3.908V／4288mAhに増加している。