2nm世代採用 「iPhone 18 Pro」分解で見える7000日の進化の歩み：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（107）（2/3 ページ）

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

最新カメラの進化を確認

　図3はiPhone 18 Proのワイドカメラの様子である。iPhone 18 Proにはワイド／ウルトラワイド／ペリスコープの3種のカメラが搭載されている。いずれも4800万画素のソニー製CMOSセンサーだ。構成や仕様はiPhone 17 Proとほぼ同じだが、ワイドカメラには、Apple製品としては初の絞り機能が搭載されている。絞り機能付きカメラは、Androidスマホでは2024年以降のハイエンドモデルで標準的に採用されるようになっており、Appleも採用した形だ。

図3：ワイドカメラは絞り機能を初搭載［クリックで拡大］出所：テカナリエレポート

　絞りは複数のフィルムフィンで構成されており、レンズ周縁にコイルとマグネットを配置しフィンを駆動する構造になっている。Androidスマホと構造は同じだ。ウルトラワイド、ペリスコープカメラはiPhone 17 Proと同じ構造のままだった。前面のFaceカメラの構成に大きな変化はないが、赤外線カメラの配置場所が、中央から左端に移動している。

通信基板には最新の独自モデムを搭載

　図4はiPhone 18 Proの基板の様子である。基板のサイズと機能の配置はiPhone 17 Proとほぼ同じだ（細かいところの変化はある）。2層基板構造になっており、左側のプロセッサ基板、右側の通信基板と、機能で2枚に分かれている。プロセッサ基板側にはA20 Proプロセッサとストレージメモリ、電源IC、セキュリティコントローラーなどが搭載されている。

図4：基板はプロセッサ／通信の2枚構成［クリックで拡大］出所：テカナリエレポート

　通信基板には4G／5Gの広域データ通信モデムチップセット（全球測位衛星システム［GNSS］機能を含む）、超広帯域無線（UWB）、Wi-Fi＆Bluetooth、NFCなどの他、RFパワーアンプやオーディオ系チップ、慣性計測ユニット（IMU）センサーが搭載されている。プロセッサ関連以外は全て通信基板側といった配分だ。両基板ともに放熱対策、ノイズ対策が十分に施されている。

　図5は通信基板の様子である。基板の裏面には電源ICやパワーアンプなどが多数搭載されている。4G／5Gモデムは「Apple C2」チップセット。iPhone 17 ProではQualcommのチップセットだったので、サプライチェンジとなっている唯一の場所である（モデムチップセット以外は、同じメーカーのものが継続使用されている）

図5：通信基板には独自モデム「C2」を搭載［クリックで拡大］出所：テカナリエレポート

　Appleは、2025年発売の最薄モデル「iPhone Air」で、独自開発の「C1」モデムを搭載した。今回のiPhone 18 Proで搭載されるC2は、C1に続く第2弾のAppleモデムだ。ベースバンドプロセッサはC1からC2に切り替わっているが、図5左のRFトランシーバーチップは、C1と同じものがそのまま採用され、C2に組み合わせられている。