日立とファナック、工場でフィジカルAI実証 27年度確立へ:共同事業化を目指す
日立製作所とファナックは、フィジカルAI実装の共同事業化に向けて戦略的パートナーシップを締結した。日立のAI技術とファナックの産業用ロボットを組み合わせ、フィジカルAI技術を開発する。日立グループの生産現場で共同実証を行い、2027年度までの技術確立を目指す。
日立製作所とファナックは2026年9月、フィジカルAI実装の共同事業化に向けて戦略的パートナーシップを締結したと発表した。日立のAI技術とファナックの産業用ロボットを組み合わせてフィジカルAI技術を開発し、日立グループの生産現場で実証する。2027年度までの技術確立を目指す。
左はファナックの山口賢治社長兼CEO、右は日立製作所の徳永俊昭社長兼CEO[クリックで拡大] 出所:日立製作所、ファナック
今回のパートナーシップ締結に基づき両社は、短期学習を可能にする日立のAI技術と、AI技術をファナックの産業用ロボットを融合し、複雑な作業にも迅速に適用できる高度なフィジカルAIを構築していく。
共同実証では、茨城地区にある日立グループの工場を「カスタマーゼロ」として活用し、実際の製造現場で必要となるフィジカルAI技術を確立していく。例えば、形状が異なる部品のピッキングや生産品の変更に伴う段取り替えなどについても、認識精度やタクトタイム、品質面での有効性を検証し、改善する。
これにより、さまざまなデータをAIが自ら継続的に学習し、各工程や工場全体を柔軟に運用できる仕組みを構築する。模倣学習や仮想空間(デジタルツイン)でのシミュレーションだけでは対応しきれない「現場で発生する課題」にも、柔軟かつ正確に対応できるようにする。
「フィジカルAIは日本がけん引 早く動くべき」NVIDIA CEO提言
富士通は2026年7月16日、ファナック/安川電機/川崎重工業とともに、フィジカルAIの社会実装に向けた事業検討を開始したと発表した。プラットフォーム構築にはNVIDIAのフィジカルAI技術を活用する。メディア発表会にはNVIDIA CEOのJensen Huang氏も登壇し、「フィジカルAIによる新しい産業革命は、日本がけん引するだろう」と語った。
「フィジカルAIは次の産業革命」富士通/NVIDIAらが社会実装で連携
富士通が、ファナック/安川電機/川崎重工業とともに、フィジカルAIの社会実装に乗り出す。NVIDIAのフィジカルAI技術を活用し、フィジカルAI向け協調制御基盤の共通化およびオープン化を進める計画だ。
島津ら研究/分析装置メーカー6社が集結 京大と技術開発
京都大学と島津製作所、日本電子、日立製作所、日立ハイテク、堀場製作所、リガクは「先端技術開発アライアンス(KATALICE)」を設立した。京都大学の研究ニーズと各社の技術を組み合わせ、研究/分析装置の開発や、AIを含む分析技術の高度化、人材育成などを進める。
シリコン量子コンピュータの基盤技術、日立が開発
日立製作所は、シリコン量子コンピュータの実用化に向けて、配線数の増大を抑えるアーキテクチャ技術と、電子輸送時における量子状態の乱れを抑える制御技術を開発、その有用性を実証した。産業応用や社会実装につながる基盤技術と位置付ける。
日立とインテル、産総研でシリコン量子コンピュータ研究開発
日立製作所は2026年7月、インテルや産業技術総合研究所(産総研)と協力し、「シリコン量子コンピュータ」の研究開発を始めると発表した。2030年度には1000量子ビット規模の「誤り耐性型シリコン量子コンピュータ」試作機を完成させる計画である。
浮体式データセンター共同開発、商船三井と日立
商船三井と日立製作所、日立システムズは、中古船を改造した浮体式データセンター(FDC)の開発や運用、商用化に関し、共同で取り組むことに基本合意した。2027年以降の稼働を目指す。陸上建屋型データセンターに比べ土地の取得費用が不要で、建設期間も短縮できるなどメリットは多い。
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