AIがけん引、半導体市場が1兆ドル突破 先端実装／通信にも波：5分で分かる！ 今週のエレクトロニクス業界（1/2 ページ）

[EE Times Japan]

　2026年10月3〜9日のエレクトロニクス業界の主な動きを、EE Times Japanの記事とともに振り返ります。

　今週は、AI需要を背景とした半導体市場の拡大を改めて示す動きがありました。米国半導体工業会（SIA）によると、2026年1〜8月の世界半導体売上高は初めて1兆米ドルを突破しました。AIデータセンターへの投資拡大によって、AIアクセラレーターやメモリを中心に需要が急増していて、2026年通年では1兆6000億米ドルを超える見通しです。

　大手半導体メーカーの業績にもAI需要の影響が表れています。Samsung Electronicsは10月8日、2026年第3四半期（7〜9月）の暫定業績を発表。それによると、第3四半期の営業利益は約107兆4000億ウォンと、前年同期の約12兆1700億ウォンから約9倍に増加する見込みです。同日、TSMCも9月の売上高を発表。それによると、9月の売上高は約5118億6000万台湾ドルで、前年同月比54.6％増となりました。

　AI向け半導体の高性能化に伴い、先端パッケージや実装技術でも動きが続いています。Intel CEOのLip-Bu Tan氏は10月7日、日本法人の設立50周年記念イベントに登壇し、日本の有機基板技術を高く評価。シリコン貫通電極（TSV）を追加した次世代先端パッケージング技術「EMIB-T」について、日本企業と協業を進めていることを明らかにしました。

　FUJIは、同社の電子部品実装ロボットを用いて、重さが約1.3kgあるBroadcomのCPO（Co-Packaged Optics）技術を採用したEthernetスイッチ「Tomahawk 6-Davisson」の表面実装が可能だと確認しました。生成AIの普及によってデータセンターネットワークの高速／大容量化が求められる中、CPOは信号伝送に伴う電力損失を抑える技術として注目されています。

　通信分野では、村田製作所が100GHz超の高周波帯「D-band（110〜170GHz）」に対応した6G向けアンテナモジュールを開発。135GHz帯で最大8GHzの帯域幅を確保し、送受信双方で2次元ビーム制御を実現しました。同社は、フィジカルAIやデジタルツインの普及によって、現実世界から得られる膨大なデータをリアルタイムに収集／解析／活用するための高速／大容量通信へのニーズが高まるとみています。2030年以降の市場投入を予定しています。

世界半導体市場、8カ月で初の1兆ドル突破

　SIAは10月5日（米国時間）、2026年1〜8月の世界半導体売上高が初めて1兆米ドルを突破したと発表しました。8月単月の売上高は前年同月比144.3％増の1597億米ドルで、前月比でも8.0％増加しました。2026年通年では1兆6000億米ドルを超える見通しです。

Intel、次世代「EMIB-T」で日本企業と協業

　Intelの日本法人であるインテルは10月7日、設立50周年の記念イベントを開催しました。来日したIntel CEOのLip-Bu Tan氏は、日本の有機基板やファクトリーオートメーション（FA）技術を高く評価。次世代先端パッケージング技術「EMIB-T」を含め、日本企業との協業を重視する姿勢を強調しました。