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AIがけん引、半導体市場が1兆ドル突破先端実装／通信にも波：5分で分かる！今週のエレクトロニクス業界（2/2 ページ）

» 2026年10月10日 09時00分公開

[EE Times Japan]

BroadcomのCPOスイッチ、チップマウンターで実装可能に

　FUJIは10月5日、BroadcomのCPO技術採用Ethernetスイッチ「Tomahawk 6-Davisson」の実装評価に成功したと発表しました。FUJIによると、電子部品実装ロボットによる同スイッチの表面実装評価に成功したのは「業界初」です。AIデータセンター向けをはじめ、大型化／重量化が進む先端パッケージ部品への対応を強化します。

135GHz帯で最大8GHz幅　村田製作所の6G向けアンテナ

　村田製作所は10月、D-bandに対応した6G向けアンテナモジュールを開発したと発表しました。低温同時焼成セラミックス（LTCC）基板技術を活用し、135GHz帯で最大8GHzの帯域幅を確保。D-band対応と送受信双方での2次元ビーム制御を両立したのは「世界初」（同社）としています。

直流抵抗を約5割低減　太陽誘電のパワーインダクター
太陽誘電は、巻線メタル系パワーインダクター「MCOIL LSELシリーズ」として、従来品に比べ直流抵抗を約5割低減した2016サイズの「LSELC2016KKTR24M0N」を含む3製品の量産を始めた。NPUを搭載したAI PCの電源回路などに向ける。
厚さ150nmでレンズに馴染む網膜投影スマートグラス向けミラー
TDKが、厚さ150nmのメタオプティクスミラーを用いたスマートグラス向け網膜直接描画（DRP）ディスプレイの実証に成功したと発表した。
日立とファナック、工場でフィジカルAI実証 27年度確立へ
日立製作所とファナックは、フィジカルAI実装の共同事業化に向けて戦略的パートナーシップを締結した。日立のAI技術とファナックの産業用ロボットを組み合わせ、フィジカルAI技術を開発する。日立グループの生産現場で共同実証を行い、2027年度までの技術確立を目指す。
「日本は弱くない」 AI時代、再び経済成長するための鍵とは
米McKinsey＆Company（以下、McKinsey）の日本法人であるマッキンゼーアンドカンパニージャパン（以下、マッキンゼー）は、最新レポート「新時代の日本へ：躍動と成長に向けた競争力の再構築」を発表した。メディア向け説明会では、日本が再び経済成長するために必要なことや、注目業界の所見などを解説した。
「推論コストをゼロ近くに」　韓国NPU新興が日本へ
韓国のAIインフラ企業Rebellionsが、日本市場に本格進出する。日本のAI企業ai&と提携し、AI推論向けシステム「RebelRack」を最大100台導入する計画だ。推論に特化したNPUなどによって、AI推論の「単位コストを限りなくゼロに近づける」という。