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次世代半導体の基盤作りが進展　2nmや光チップレットも：5分で分かる！今週のエレクトロニクス業界（2/2 ページ）

» 2026年10月24日 09時00分公開

[EE Times Japan]

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先端パッケージングで産学連携　東北大「T-CHIPS」発足

　東北大学は10月21日、先端パッケージング／ヘテロ集積化技術の研究開発コンソーシアム「T-CHIPS」が発足したと発表しました。主に「共創の場の提供」と「情報交換／教育／ネットワーキングの機会の提供」という2つの機能を担います。

AIはクラウドから現場へ　「TAITRONICS 2026」開幕

　台湾・台北で10月20日、「TAITRONICS & AIoT Taiwan 2026」が開幕しました。17の国と地域から260社が出展し、エッジAIや次世代通信、組み込みシステム、スマートパワーなどを紹介。AIを産業現場に実装する動きが大きなテーマになっています。

800Vを一気に6Vへ、ルネサスが開発するAIサーバ用20kW級電源
ルネサスエレクトロニクスが、AIデータセンター向けに800Vの直流電圧を6Vに直接変換する20kW級の電源システムを開発している。同社はEE Times Japanに対し、800V→6Vプラットフォームを主要なAIデータセンター向けメーカー（OEMおよびODM）に既にサンプル提供していることを明らかにした。
パナソニック、ガラス型ペロブスカイト太陽電池を発売
パナソニックホールディングス（以下、パナソニックHD）は2026年10月20日、ガラス型ペロブスカイト太陽電池「ENEFACE（エネフェース）」の本格量産を2029年4月から開始すると発表した。2026年9月から先行量産品の販売を始め、事業活動を開始。当初予定から本格量産時期を1年前倒しした。
ソニー、「業界初」製品で使い捨て内視鏡用イメージセンサー市場に参入
ソニーセミコンダクタソリューションズ（以下、SSS）が、医療用シングルユース（使い捨て）内視鏡向けのCMOSイメージセンサー市場に参入する。SSSは2026年10月22日、同市場向けとして初めて開発した新製品「IMX742」を発表した。今回、SSSの担当者に開発の狙いや技術的な特徴を聞いた。
ニデックが役員責任報告書を公表、永守氏ら歴代5社長の責任詳述
ニデックは2026年10月20日、一連の会計不正問題を巡り、役員責任調査委員会の調査報告書を公表した。報告書では、創業者の永守重信氏や元会長の小部博志氏をはじめ、吉本浩之氏、関潤氏、岸田光哉氏ら歴代5社長について、それぞれの任務懈怠（けたい）の具体的な内容を詳述している。
Appliedが50億ドル投じてR＆D施設開設　半導体の開発加速へ
Applied Materialsは50億米ドルを投じて、研究開発施設「Equipment and Process Innovation and Commercialization Center」を開設した。半導体チップの開発サイクルが短くなる中、ファブレスから装置メーカーまでを集結させ、半導体の研究開発および商業化を加速させることを狙う。