GoogleのAIハードウェア事業拡大に伴い、親会社Alphabetの在庫が急増している。IntelもサーバCPUの需要増に対応するため、製造能力の再配分や先端パッケージング向け基板の確保を進める。AI向けの設備投資が拡大する中、ハードウェアの製造から実際の稼働までに生じる時間差と、その間に積み上がる資金負担が課題となっている。
Alphabetの在庫は、2025年末時点の24億米ドルから、2026年9月には133億米ドルまで増加した。背景には、GoogleがAIハードウェアのサプライヤーとしての役割を拡大していることもある。
Googleは現在、Google Cloudを介してコンピューティング能力を提供する他、顧客の施設への導入に向けて、TPU(Tensor Processing Unit)システム一式も販売している。ハードウェア販売により、これまでとは異なる運転資金需要が生じる。
AlphabetのCFO(最高財務責任者)を務めるAnat Ashkenazi氏は、2026年第3四半期の決算説明会で、そのプロセスについて説明した。顧客が契約を締結すると、注文は受注残に計上され、Googleは納品/請求に先駆けてシステムの製造を開始するという。Google CloudのCEOであるThomas Kurian氏も、部品の調達は契約締結後に行うことを確認した。
こうした契約により、需要の見通しが立てやすくなる。しかしAlphabetは、同社の在庫全体に占めるTPUシステムの割合や、同システムがどの程度の期間で納入されるのかという点については明かしていない。
そこで、AIインフラの整備状況を測る指標として重要性が高まっているのが、「投資を確約してから、ハードウェアが実際に稼働するまでの期間」である。
Intelの2026年第3四半期の決算発表からは、投じた資金を実際の生産能力に転換することがいかに困難なものであるかが分かる。
同社のCFOであるDavid Zinsner氏は、米国オレゴン州で、もともと「Intel 18A」ベースのプロセッサ「Panther Lake」向けに計画していた製造能力を、サーバCPU「Granite Rapids」の需要に対応するため、「Intel 3」プロセス向けに振り向けていることを明らかにした。
Intel 3の生産能力は、2027年後半に追加される予定だ。Intelは引き続き、Intel 18Aを適用する製品を開発/製造していくが、このような生産能力の再配分は、需要の変化により、半導体メーカーが異なるプロセス世代間で生産能力の計画を見直さざるを得なくなることを示す。
ウエハー生産量の増加は、Intelが直面している課題のごく一部にすぎない。
CEOであるLip-Bu Tan氏は、先進パッケージング技術「EMIB」で使われる先端有機基板の不足も、生産拡大を制約する要因の1つになっていると指摘した。同社は、追加の基板供給を確保しながら、歩留まりの向上とサイクルタイムの短縮に取り組んでいるという。
Intelは2026年第3四半期終了後、今後の基板供給を確保するために2件の契約を締結した。その資金拠出総額は、53億〜61億米ドルとなる見込みだ。一部の契約条項はまだ確定していないが、関連する契約に基づき、2027年末までに約33億米ドルを支払うとみられる。
ウエハー生産能力の再配分とEMIB基板の供給制約は、Intelの製造工程の異なる段階に影響を及ぼす。いずれも、生産計画がウエハーの製造工程そのものだけでなく、それ以外の工程の生産能力にも左右されるということを示している。
一方でIntelは、製品ミックスを需要に応じて調整したために、クライアントコンピューティング事業における在庫関連費用が増加したという。
サーバ製品が供給制約の問題に直面している一方で、他の製品では在庫関連費用が発生している。在庫総額を見ても、どの部品を出荷可能な製品に転換できるかは、ほとんど分からない。
製造されたダイには、さらにパッケージングや試験も必要だ。基板は、特定の電気的/熱的/機械的要件に合わせて設計されている。あるプロセッサ向けに設計された部品が、必ずしも他のプロセッサ向けに転用可能であるとは限らない。
AIアクセラレーターも、同様の制約を抱えている。TSMCのCoWoS(Chip on Wafer on Substrate)パッケージング技術と広帯域幅メモリ(HBM)の統合によって、ウエハー製造と歩調を合わせて生産能力を拡大する必要のある工程が増える。
ウエハーの投入枚数を増やしても、出荷可能なプロセッサが自動的に増えるわけではない。
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