AI投資の盲点 発注から稼働までの「隠れたコスト」：GoogleやIntelの事例から見る（2/3 ページ）

[Ron Honig，EE Times]

サプライチェーン上流で積み上がる在庫

　Lam Researchの在庫は、2026年6月の42億8000万米ドルから、同年9月末時点には45億5000万米ドルに増加した。その増分のほぼ全てが、原材料によるものだ。仕掛品はわずかに減少したが、完成品はほとんど変化がなかったという。

Lam Researchのウェット洗浄装置「EOS」シリーズ［クリックで拡大］ 出所：Lam Research

　KLAの在庫も、原材料と仕掛品の増加を受け、同期間で36億5000万米ドルから40億9000万米ドルに増加している。

　重要なのはその構成だ。部品や、組み立て途中の装置には、完成した装置を納入できるようになる前から資金が投じられる。こうした在庫の積み上がりは、製造計画やサプライヤーのリードタイム、顧客要件の変化などを反映している可能性がある。

　いずれの企業の数値も、完成装置が部品などの供給不足によって出荷できなくなっていることを証明するものではない。

　半導体製造装置には、光学的／機械的／電気的要件や製造プロセス上の厳しい仕様を満たさなければならない、極めて特殊な部品が組み込まれている。サプライヤーは、顧客に装置を納入するよりもはるかに早い段階で、このような部品を確保する必要がある。

　このため、納入スケジュールの変更は、それが売上高に反映されるよりもずっと前の段階で、運転資金に影響を及ぼす可能性がある。

既存装置の改良で生産能力を拡大

　ASMLは、2026年第3四半期における既存装置関連事業（Installed Base Management）の売上高が、ガイダンスを上回る32億9000万ユーロだったと発表した。そのけん引要素の1つとなったのが、装置の生産性を高めるアップグレードへの需要だという。この売上高には、保守サービスなどの他の事業活動による収入も含まれている。

　半導体メーカーは、既に設置済みの装置のスループットを向上させることで、新たな装置の製造や納入、適格性確認を待つことなく、生産能力を高められる。

　しかし、露光装置の高速化によって、完成ウエハーの生産量を増やせるのは、生産ラインの他の工程もその処理能力に対応できる場合に限られる。

　成膜やエッチング、計測、検査工程の処理能力なども、それに合わせて向上させる必要がある。歩留まりの低下や装置の停止時間によって、装置の公称処理速度を高めた効果が帳消しになる可能性がある。

　アップグレードの費用対効果は、生産のボトルネックとなっている工程を改善できるかどうかによって左右される。ボトルネックとなっている工程で比較的小さな改善を行う方が、工場内の他の工程に生産能力を追加するよりも効果的な場合がある。