半導体デバイスの熱問題を解決する新たな冷却技術、大阪大ら 最新ドローンを分解 本体も中身も中国勢が圧倒 ソフトバンクGのAmpere買収が完了 Armの設計力を補完 25年3Qの半導体企業ランキング、ソニーが51%売上増で12位に NVIDIAに迫るのは誰だ? 過熱するAI半導体競争 「空間ノイズキャンセリング」ってなんだ!? 静かにアツいNTTの音響技術 中国の半導体製造、あと数年で自給自足達成の見込み Rapidusは31年度に上場目指す、27年度後半に2nm世代量産 貴重な半導体チップが集結! 「チップミュージアム」写真で紹介 オランダ政府がNexperia管理を停止、本社と中国法人の対立は「変化なし」 ArmとNVIDIAがAIコンピューティングで関係強化 欧州が直面する半導体戦略の「理想と現実」――電子版2025年11月号 チップレット市場、2035年には1454億ドル規模に 「FPGAはフィジカルAIに最適」 Altera CEOが語る将来性 5800円の映画を見て「代替されない価値」を考える エッジAIにこそ先進パッケージング技術が必要 DDR5 RDIMM向けRCD IC、ルネサスが第6世代品 サムスンが採用 前門の虎、後門の狼 ―― 日本の半導体はどうすべきか Armは「IPベンダー脱却」を図るのか 「旗艦CPUを自社製造に戻せる」 Intelが18Aプロセスの順調さを強調 Ambiqの25年3Qは減収増益 来期は「2025年最高の業績」見込む TSMCはもはや世界の「中央銀行」 競争力の源泉は150台超のEUV露光装置 半導体供給に改善の兆し、自動車業界を脅かしたNexperia問題の行方 25年3Qシリコンウエハー出荷、前年同期比3.1%増 GAA構造トランジスタの試作が国内で可能に、産総研が試験ライン構築 「EdgeTech+ 2025」注目はフィジカルAI NVIDIAのロボティクス講演も NVIDIAやCerebrasをはるかに上回るトークン性能、欧州新興のAIチップ 25年9月の世界半導体市場は日本だけ前年比マイナス、4カ月連続で減少 SCREENがニコンのウエハー接合技術を譲受 先端パッケージ領域の成長図る 小型機器でリアルタイム学習と予測を実現するエッジAI技術、大阪大 ソシオネクストが通期利益を下方修正、25年2Qは増収減益 家庭用人型ロボットに驚き 日本はまた「早過ぎた」のか RTLレベルで設定を変更できるチップレット設計ライブラリ、ソシオネクスト