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「28nmプロセス」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「28nmプロセス」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

車載では当面不足が続くが:
半導体市場、2024年には過剰供給に陥るリスクも
TSMCのチェアマンであるMark Liu氏は、米放送局CBSのジャーナリストであるLeslie Stahl氏の取材に対し、「世界的な半導体不足は、2022年も続くだろう」と述べた。Liu氏のこのコメントから、「需要に対応すべく新たな生産能力を急速に拡大させているという現在の状況は、半導体価格の上昇や、最終的に過剰供給などを発生させる可能性がある」という問題が提起されている。(2021/7/20)

「特殊技術の工場」とも:
日本での工場建設は「適正調査中」、TSMC CEOが言及
TSMCは2021年7月15日(台湾時間)、投資家向けカンファレンスコールにおいて、グローバルの生産拠点での投資計画に触れ、日本での半導体工場建設も視野に入れていることを明らかにした。(2021/7/16)

ラティス「CertusPro-NX」:
帯域幅とメモリを増大したエッジAI向けFPGA
Lattice Semiconductor(以下、Lattice)の日本法人であるラティスセミコンダクターは2021年6月29日、エッジアプリケーション向けの汎用FPGAとして「CertusPro-NX」を発表した。(2021/7/5)

組み込み開発ニュース:
ドメインおよびゾーンコントローラー向け32ビット車載用マイコンを発表
STマイクロエレクトロニクスは、32ビット車載用マイコン「Stellar SR6」ファミリーを発表した。ドライブトレインやADASなど、ISO 26262 ASIL-Dに準拠する車載用システムの開発を支援する。(2021/7/5)

EE Exclusive:
スマホ搭載デバイス分析 〜完全分離されたAppleとHuaweiのエコシステム
米中間の貿易戦争が悪化の一途をたどる中、この2大経済大国の関係が破綻する可能性を示す、「デカップリング(Decoupling、分断)」というバズワードが登場している。しかし目の前の問題として、「本当に分断は進んでいるのだろうか」「マクロ経済レベルではなく、世界エレクトロニクス市場のサプライチェーンレベルの方が深刻な状況なのではないだろうか」という疑問が湧く。(2021/6/30)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
日本の半導体戦略は“絵に描いた餅”
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、急に盛り上がってきた「日本の半導体戦略」についてお届けする。(2021/6/16)

14nm比で電力効率が35%向上:
Samsung、RFチップ向け8nmプロセス技術を発表
Samsung Electronics(以下、Samsung)は2021年6月9日(韓国時間)、マルチチャンネル/マルチアンテナをサポートする5G通信向けに、8nm世代のRFチップ製造向けプロセス技術(8nm RF)を発表した。サブ6GHz帯からミリ波帯までサポートする1チップのRFソリューションを製造できるとする。(2021/6/9)

VLSIシンポジウム2021:
「VLSI Technologyシンポジウム」の注目論文
今回は、VLSIシンポジウムを構成する「VLSI Technologyシンポジウム」の注目論文を紹介する。なお、これらの注目論文は、VLSIシンポジウム委員会が2021年4月に行った記者会見で紹介されたものだ。(2021/6/7)

2021 Technology Symposium:
TSMCの最新プロセスまとめ、3nm以降の開発も進行中
TSMCは2021年6月1〜2日に、自社イベント「2021 Technology Symposium」をオンラインで開催した。同イベントで発表された最新プロセスノードなどをまとめる。(2021/6/7)

車載向け5nmプロセスを紹介:
自動車の“HPC化”が進む、TSMC
TSMCは2021年6月2日(台湾時間)、自社イベントの「2021 Virtual Technology Symposium」で、5nmプロセスノードの新しいファミリーとなる「N5A」について言及した。N5Aは、「AI(人工知能)対応の運転補助や運転席のデジタル化など、より進化した密度の高い自動車アプリケーションにおける、演算性能への高まる需要を満たすことを目指したものである」だという。(2021/6/4)

福田昭のデバイス通信(299) imecが語る3nm以降のCMOS技術(2):
CMOSロジックの高密度化を後押しする次世代の電源配線技術
今回は、CMOSロジックの高密度化手法を簡単に解説する。(2021/6/4)

福田昭のデバイス通信(298) imecが語る3nm以降のCMOS技術(1):
微細化の極限を目指すCMOSロジックの製造技術
「IEDM2020」から、imecでTechnology Solutions and Enablement担当バイスプレジデントをつとめるMyung‐Hee Na氏の講演内容を紹介する。CMOSを3nm以下に微細化するための要素技術を解説する講演だ。(2021/5/28)

湯之上隆のナノフォーカス(38):
“半導体狂騒曲”、これはバブルなのか? 投資合戦が行き着く先は?
半導体不足は世界的に続いている。このような半導体供給不足はなぜ起きたのだろうか。今回は、原因の分析に加え、2016〜2018年に“スーパーサイクル”と言われたメモリバブルとの違いや、現在のこの狂乱状態はバブルなのか、そして、この供給不足はいつまで続き、どのような結末を迎えるのかを論じたい。(2021/5/20)

福田昭のストレージ通信(199) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(24):
埋め込みフラッシュメモリをマイコンとFPGAに応用
今回と次回は、MRAM以外の埋め込みメモリを紹介する。今回は、フラッシュメモリをロジックLSIに埋め込んだ「eFLASH」の製品化事例を解説しよう。(2021/5/18)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Intelの工場新設やTSMC/UMC/Samsungの巨額投資、半導体各社が生産能力拡充
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、この1〜2カ月で目立った話題として、Fabやメモリベンダーの相次ぐ生産能力拡充の話についてお届けする。(2021/5/14)

福田昭のストレージ通信(196) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(23):
Samsungの埋め込みMRAMをソニーのGPSレシーバーLSIが搭載
今回は、Samsung Electronicsが開発した埋め込みMRAM技術の製品化事例を報告する。具体的には、Huaweiのスマートウォッチ「GT2」に搭載されているソニーセミコンダクタソリューションズのGPSレシーバーIC「CXD5605」に、SamsungのMRAMマクロが内蔵されていることが明らかになった。(2021/4/30)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
「最先端プロセス=半導体の開発競争の要」という思考からの脱却
「最先端プロセスを用いるロジックIC」以外にも、欠かせない半導体はたくさんあるのに……というモヤモヤ感。(2021/4/19)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
世界的な半導体の生産量不足、その原因と影響
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、さまざまな業界へ多大な影響を及ぼしている「半導体の生産量不足」についてお届けする。(2021/4/12)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
TSMCは日本で何をしようとしているのか
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年2月にテレビ報道でも話題(?)となった「TSMCの日本進出の意図」についてお届けする。(2021/3/15)

大山聡の業界スコープ(39):
半導体不足という「有事」が問うニッポン半導体産業のあるべき姿
2021年2月6日付の日本経済新聞1面に「半導体『持たざる経営』転機 有事の供給にリスク」という記事が掲載された。昨今はこの記事以外にも半導体業界に関する記事が注目を集めているようで、この業界に長らく関わっている筆者としてもありがたいことだ。ただ、半導体業界関連の記事をよく読んでみると「そうかな?」と首をかしげる記事も少なくない。冒頭に挙げた記事も、分かりやすく簡潔にまとまっているように見えるが、逆にまとまり過ぎていて、筆者の主張したいことが多々こぼれ落ちているように読めた。そこで、今回は半導体産業のあるべき姿について、私見を述べさせていただくことにする。(2021/2/10)

コロナ禍で勝機を見いだす分野も:
半導体業界 2021年に注目すべき10の動向
2021年の半導体/エレクトロニクス業界において、注目しておきたい10の動向を挙げる。(2021/1/29)

福田昭のデバイス通信(297) Intelが語るオンチップの多層配線技術(18):
将来の先端半導体を担うモノリシックな3次元集積化技術
本シリーズの最終回となる今回は、シングルダイ(1枚のシリコンダイ)にモノリシックに成長させる3次元集積化技術について解説する。(2021/1/19)

山根康宏の中国携帯最新事情:
HuaweiとXiaomiの動きに注目 2021年に中国メーカーの勢力図はどう変わるのか?
2020年は、米国と中国の貿易戦争に通信業界が巻き込まれた1年だった。中国メーカーのパワーバランスもこの歴史的な大きな2つの出来事により大きく変わろうとしている。中国大手4社の2020年の動きを振り返りながら、2021年の展望を予想してみた。(2021/1/8)

サイバーレジリエンスを実現:
384ビット暗号対応のFPGA、「PFR」の実装が容易に
Lattice Semiconductorの日本法人であるラティスセミコンダクター(以下、ラティス)は2020年12月10日、サイバーレジリエンス向けに、セキュリティ機能を強化したFPGA「Mach-NX」を発表した。2019年に発表した「MachXO3D」の機能をベースとしたもので、MachXO3Dに続く第2世代品となる。(2020/12/16)

米中対立が続く中:
NANDで競合猛追を狙う中国YMTCの野心
中国の新興企業であるYangtze Memory Technologies Corp(YMTC)は、今後数年間で競合先にライセンス供与する可能性が高いNAND型フラッシュメモリ技術で、Samsung Electronics(以下、Samsung)やMicron Technology(以下、Micron)をリードする構えだ。YMTCの元代理チェアマンであるCharles Kau氏が明らかにした。(2020/11/30)

「12FDX」のロードマップも:
FD-SOIプロセスを地道に拡張するGF、2022年には上場へ
GLOBALFOUNDRIESは、企業全体の成長見通しだけでなく、アジアや欧州、米国において同社の主要な製造クラスタを開発していく上での現地戦略についても、統一した見解を掲げている。世界第3位の半導体製造請負サービス企業である同社は、特殊な技術戦略によってうまく軌道に乗り、最終的には純利益を増加させることができると確信しているようだ。(2020/10/27)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Aurora遅延に絡むTSMCのオレゴン進出/DRAMで苦悩するHuawei
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は2020年8月の業界動向の振り返りとして、Aurora遅延に絡むTSMCのオレゴン進出の別の意味についてと、DRAMの手当てで苦境に立たされたHuaweiにについてお届けする。(2020/9/28)

Apple Siliconがやってくる:
Apple独自アーキテクチャの変遷 A6から最新A14まで
Apple Silicon連載、ついに最新プロセッサ「A14」に追いつく。(2020/9/24)

コストと時間の削減に向けて:
プロセスの最適化を加速する仮想製作プラットフォーム
高度なCMOSプロセスの微細化やメモリ技術の進化に伴い、デバイス製造における構造がますます複雑化しています。そうした中で、デバイス製造を支援する仮想製作モデリングプラットフォームを紹介します。(2020/9/23)

湯之上隆のナノフォーカス(30):
「米国に売られたケンカ」は買うしかない? 絶体絶命のHuaweiに残された手段とは
Huaweiを取り巻く状況が、ますます厳しくなっている。米国による輸出規制の厳格化により、プロセッサだけでなく、CMOSイメージセンサーやメモリ、そしてパネルまでも調達が難しくなる可能性が出てきた。Huaweiが生き残る手段はあるのだろうか。(2020/9/15)

RISCの生い立ちからRISC-Vまでの遠い道のり:
RISC-Vの浸透 なぜRISC-Vが使われるようになったのか、その理由を探る
RISC-V編の第2回。(2020/9/4)

RISCの生い立ちからRISC-Vまでの遠い道のり:
RISC-Vの誕生 既存の命令セットアーキテクチャでは満足できなかった、その理由
いよいよ、連載タイトルにも入っている「RISC-V」の登場である。(2020/8/31)

米中摩擦でチャンスをつかむ?:
「TSMCに追い付くには10年」、SMICの今
SMICは、14nmチップの生産を開始し、FinFETを製造できる半導体メーカー/ファウンドリーの“仲間入り”を果たした。同社は間もなく、事業への投資を継続するため、70億米ドル超を得られる株式公開を行う予定である。だが、トランプ政権によって、SMICは最新の製造機器の一部を利用できなくなっている。そうした状況の中、同社はSoC(System on Chip)のトップメーカーが求めるような最先端のプロセス技術を長期的に提供し続けられるのだろうか?(2020/7/28)

ノートPCでもシェアを伸ばす:
快進撃を続けるAMD、「25×20」電力効率目標を達成
AMDは2014年に、エネルギー効率の向上を目指すプログラムを始動させ、「2020年までにノートPC向けプロセッサの電力効率を25倍に高める」という困難な目標を掲げた。AMDはこれを「25×20」目標と呼ぶ。そして2020年現在、同社はこの目標を達成するにとどまらず、それを上回る成果を実現したと発表した。(2020/7/20)

湯之上隆のナノフォーカス(27):
1nmが見えてきたスケーリング 「VLSI 2020」リポート
初のオンライン開催となった「VLSIシンポジウム 2020」から、スケーリング、EUV、3D ICの3つについて最新動向を紹介する。(2020/7/7)

Qualcomm、「Wear OS」向けに大幅性能アップの「Snapdragon Wear 4100」
Qualcommが、約2年ぶりに「Wear OS by Google」向けの新プラットフォーム「Snapdragon Wear 4100」を発表した。先代の3100よりGPU、メモリ、カメラ、バッテリー持続時間などが大幅に向上。上位モデルは常時オンのコプロセッサ「QCC1110」を搭載するハイブリッドだ。(2020/7/1)

車載、産業、通信に向け:
最新セキュア機能備えたASIL-B準拠のNORフラッシュ
Infineon Technologies(インフィニオンテクノロジー)の子会社となったCypress Semiconductor(サイプレスセミコンダクタ)は2020年6月25日、オンライン記者説明会を実施。Semper NORフラッシュメモリプラットフォームの新しいファミリー「Semper Secure NORフラッシュ」を紹介した。ISO 26262 ASIL-B準拠の機能安全とともに、ハードウェアRoot-of-Trustとしての機能も実現。「最先端コネクテッドカーや産業機器、通信システムに求められるセキュリティや安全性、信頼性を提供する」としている。(2020/6/26)

組み込み開発ニュース:
サイプレスが業界初のNORフラッシュ、機能安全準拠にセキュリティ機能を追加
サイプレス セミコンダクタは2020年6月24日、機能安全とセキュリティ機能を両立したNORフラッシュメモリ「Semper Secure」の発売を発表した。自動車の機能安全規格ISO26262の安全要求レベルで2段階目に当たるASIL-Bに準拠した設計のメモリに、セキュリティ機能を搭載するという「業界初」の試みを取り入れた。(2020/6/29)

28nm FD-SOIプロセス製品第2弾:
競合比2倍のIO密度を実現する低消費電力汎用FPGA
ラティスセミコンダクターは2020年6月25日、28nm FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン ・インシュレーター)を採用した低消費電力FPGAプラットフォーム「Nexus」の第2弾製品となるFPGA「Certus-NX」を発表した。低消費電力、小型で同等の競合FPGAと比較し1mm△△2△△あたり最大2倍のIO(入出力)密度を実現するなど、「低消費電力の汎用FPGAを再定義し、エンドユーザーに喜ばれる製品のイノベーションを可能にする」と説明している。(2020/6/25)

「これからの40年」がテーマ:
「VLSIシンポジウム2020」は初のオンライン開催に
2020年6月15〜18日(以下、特に記載がない限り全てハワイ時間)に開催される半導体デバイス/回路技術に関する国際会議「VLSIシンポジウム 2020」。本来は米国・ハワイで開催される予定だったが、新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の影響で、初のオンライン開催となる。VLSIシンポジウム委員会は2020年5月20日、記者説明会をオンラインで開催し、概要を説明した。(2020/5/22)

2024年に生産開始予定:
TSMCが5nm工場を米アリゾナ州に建設へ
TSMCは2020年5月15日(台湾時間)、米国アリゾナ州に5nmプロセスの製造ラインを備えた工場を建設することで合意したと発表した。着工は2021年で、2024年に生産を開始する予定だ。(2020/5/15)

2020〜2025年のCAGRは7.6%:
世界のFPGA市場、2025年に86億米ドル規模へ
FPGA市場は2020年の59億米ドルに対し、2025年は86億米ドルに拡大する見通しだ。年平均成長率(CAGR)は7.6%となる。(2020/4/20)

Arm最新動向報告(9):
勝利を約束されたArmのAI戦略、MCUの微細化も加速させるか
Armが開催した年次イベント「Arm TechCon 2019」の発表内容をピックアップする形で同社の最新動向について報告する本連載。今回は、「Ethosシリーズ」や「ArmNN」などを中核に進めるArmのAI戦略について紹介する。(2020/3/9)

名刺サイズの超小型PC「ラズパイ」で遊ぶ(第12回):
ラズパイで自宅ファイルサーバを作る
小さなマイクロコンピュータ「Raspberry Pi」(通称ラズパイ)で作る、自分だけのガジェット。ネット経由でアクセスできる自宅ファイルサーバをラズパイで構築してみます。(2020/2/10)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Z-WaveのOpen化/CobhamのRISC-V参入/FPGAが続々RISC-Vに対応
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年12月の業界動向の振り返りとして、Z-WavenのOpen化とRISC-V Summit絡みの小ネタをお届けする。(2020/1/22)

市場の急成長はまだ先でも:
AI技術の進化で注目が高まるReRAM
次世代不揮発メモリの一つである抵抗変化メモリ(ReRAM)は、その大部分がまだ研究開発の段階にあるが、AI(人工知能)技術の進化で、注目が高まっている。(2020/1/20)

オートモーティブワールド2020:
28nm FD-SOI車載マイコンやSiCパワーデバイスを公開
STMicroelectronics(以下、ST)は2020年1月15日から東京ビッグサイトで開催されている展示会「オートモーティブ ワールド」(会期:1月17日まで)で、新しい車載マイコン製品群「Stellarファミリ」やSiC(炭化ケイ素)を用いたパワーデバイス製品などを展示している。(2020/1/16)

政治に翻弄された1年に:
2019年のエレクトロニクス業界を記事で振り返る
2019年の主なニュースを、EE Times Japanに掲載された記事で振り返ります。(2019/12/27)

「エッジAIに最適」と強調:
ラティス、28nmFD-SOIの新FPGAプラットフォーム
Lattice Semiconductor(ラティスセミコンダクター)は2019年12月10日(米国時間)、28nm FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン ・インシュレーター)を採用した新たな低消費電力FPGAプラットフォーム「Nexus」および、その最初の製品となる「CrossLink-NX」を発表した。(2019/12/12)

SEMICON Japan 2019が開幕:
「世界の半導体業界を支える日本」を強調したい SEMI
SEMIジャパンは2019年12月10日、都内で記者発表会を開催し、12月11〜13日にかけて開催される「SEMICON Japan 2019」(東京ビッグサイト)のハイライトと、2020年の半導体市場予測について説明した。(2019/12/11)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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