メディア

ストリーミングセンサー向けレーダーSoC、NXP発表：分散型アーキテクチャを視野に

NXP Semiconductorsは、車載用ワンチップレーダーファミリーとして、分散型処理を行う次世代のストリーミングセンサーに向けたレーダーSoC「SAF86xx」を発表した。分散型アーキテクチャ専用レーダープロセッサ「S32R」などと組み合わせることで、ソフトウェアデファインド機能を備えたレーダーセンサーネットワークを構築できる。

» 2024年01月15日 10時30分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

ソフトウェアデファインド機能を備えたレーダーセンサーネットワーク構築

　NXP Semiconductorsは2024年1月12日、車載用ワンチップレーダーファミリーとして、分散型処理を行う次世代のストリーミングセンサーに向けたレーダーSoC（System on Chip）「SAF86xx」を発表した。分散型アーキテクチャ専用レーダープロセッサ「S32R」などと組み合わせることで、ソフトウェアデファインド機能を備えたレーダーセンサーネットワークを構築できる。

SAF86xxの外観［クリックで拡大］出所：NXP Semiconductors

　SAF86xxは、2023年に発表したスマートセンサー向けSoC「SAF85xx」と共通のアーキテクチャを採用、28nm RFCMOSのプロセスノードで製造する。SAF85xxは、レーダートランシーバーやマルチコアレーダープロセッサなどを集積していて、エッジ側であらゆるデータ処理を行うことができる。

　これに対しSAF86xxは、レーダーセンサーネットワークの構築を視野に入れたSoC。車両に搭載された複数のセンサーで収集したデータを、最大1Gビット/秒という伝送速度で後段のADAS-ECU（先進運転支援システム用電子制御ユニット）へ送信し、データの統合や合成といった処理を行う。このためSAF86xxでは、SAF85xxに内蔵されている信号処理機能の一部を省いた。

　SAF86xxを搭載したセンサーモジュールの外形寸法は5×5cmで、既存のSAF85xxに比べると30％小型化した。また、28nm RFCMOSレーダーSoC「SAF8xxx」の特性を改善するための3D導波管アンテナ対応ランチャーインパッケージ（LiP）も提供している。信号ロスを低減することにより、リンクバジェットを9dBも改善した。これにより検出範囲は、自家用車／トラック向けで300m以上、モーターサイクル向けで200m以上と、より長い検出距離に対応できるという。

28nm RFCMOSワンチップレーダー「SAF85xx」と「SAF86xx」の回路ブロック比較［クリックで拡大］出所：NXP Semiconductors

SAF86xxの回路ブロックと主な特長［クリックで拡大］出所：NXP Semiconductors

　NXPは、ソフトウェアデファインドビークル（SDV）に向けた車載レーダープラットフォームとして、SAF86xxとS32Rを組み合わせたシステムソリューションを提案していく。これを用いることで、「360度センシング」や高い分解能が得られる「協調センシング」、AI処理技術を活用した「物体分類の精度向上」などが可能となる。

SAF86xxとS32Rを組み合わせたシステムソリューションの概要［クリックで拡大］出所：NXP Semiconductors

BoschやInfineon、NXPなど半導体大手5社によるRISC-V新会社が始動
Robert BoschやInfineon Technologies、NXP Semiconductors、Nordic Semiconductor、Qualcomm Technologiesら半導体大手の計5社が共同出資するRISC-Vベースのプロセッサ開発の新会社Quintaurisが2023年12月22日（ドイツ時間）、正式に設立された。まずは車載向けをターゲットとし、最終的にはモバイルやIoT（モノのインターネット）向けにも拡大していく方針だ。
NXPがS32プラットフォームを拡充、BLDCモーター制御用SoCを追加
NXP Semiconductorsが車載用のプラットフォーム「S32」シリーズを拡充し、ブラシレス直流（BLDC）モーター制御向けのSoC（System on Chip）「S32M2」を発表した。これにより、今後の車載アーキテクチャに対応できる製品が一通りそろったとする。
二輪車のマルテメディア体験を向上するリファレンスプラットフォーム、NXP
NXP Semiconductorsは2023年10月、二輪車に向けたコネクテッドクラスタの開発を容易にするリファレンスプラットフォームを発表した。安全で快適な走行に欠かせない重要な情報の提供が可能となる。
NXP、新パッケージ技術「Top-Side Cooling」採用
NXP Semiconductorsは、新たなパッケージ技術「Top-Side Cooling」を採用したRFパワーアンプモジュールを発表した。5G（第5世代移動通信）無線子局の小型化、薄型化、軽量化が可能となる。
NXP、AP「i.MX 91」ファミリーを発表
NXP Semiconductorsは、Linux搭載のIoT機器や産業用機器に向けたアプリケーションプロセッサ（AP）「i.MX 91」ファミリーを発表した。
NXPとTSMC、車載向け組み込み用MRAM IPを開発
NXP Semiconductorsは、TSMCの16nm FinFET技術を用いた「車載向け組み込み用MRAM IP」をTSMCと共同開発した。NXPはソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）に向けて、同IPを組み込んだリアルタイムプロセッサ「S32」を開発中で、2025年初頭より初期製品のサンプル出荷を始める予定。