「プロセス技術（エレクトロニクス）」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

レゾナックとPulseForgeが提携：
「光で剥離」 次世代半導体パッケージの歩留まりと生産性向上へ
レゾナックとPulseForgeは、次世代半導体パッケージ向け光剥離プロセスに関し提携した。レゾナックの仮固定フィルムとPulseForgeの光照射システムを組み合わせることで、半導体パッケージの製造プロセスにおける、歩留まりと生産性のさらなる向上を実現していく。（2025/7/3）

消費電力は既存EUV光源の1/10に：
加速器を用いた「省電力次世代EUV露光技術」開発へ
高エネルギー加速器研究機構（KEK）は、エネルギー回収型線形加速器（ERL）と自由電子レーザー（FEL）を組み合わせた「次世代EUV（極端紫外線）露光技術」の開発を始めた。既存のEUV光源に比べ消費電力を10分の1に低減でき、「beyond EUV」と呼ばれる短波長化も比較的容易だという。（2025/7/2）

素材／化学インタビュー：
自動車部品で採用を目指す高強度セルロースファイバー材料　その利点とは？
パナソニックHD MI本部 生産技術研究所 材料プロセス技術開発部 有機材料技術課 課長の豊田慶氏に、kinariの特徴やリサイクルシステム、展開事例、最近の取り組み、今後の展開について聞いた。（2025/7/2）

製造マネジメントニュース：
次世代半導体パッケージ向け光剥離プロセス技術を共創 2026年に量産で導入
レゾナックは、PulseForgeと次世代半導体パッケージ向け光剥離プロセスに関する戦略的提携に合意したと発表した。（2025/7/1）

「米国の次なる技術革新を起こす」：
TI、米国への投資を600億ドルに更新　300mmファブを強化
Texas Instrumentsは2025年6月18日（米国時間）、米国テキサス州の2カ所とユタ州の1カ所での工場建設に600億米ドルを投資すると発表した。同社は、AppleやFord Motor、Medtronic、NVIDIA、SpaceXなどの顧客企業のほか、米国商務長官のHoward Lutnick氏からの支援も得ている。（2025/6/26）

Samsung、新モバイルSoC「Exynos 2500」発表　AI性能向上、新折りたたみに搭載か
Samsung Semiconductorは7月9日のGalaxy Unpacked前に、新たなフラグシップモバイルSoC「Exynos 2500」を発表した。3nm GAAプロセスで製造され、NPUは先代比39％向上し、AMD協力のGPUでゲーム体験も向上する。最大320MPカメラや8Kビデオに対応し、NTN機能も搭載する。（2025/6/24）

ソフトを書き換えてあらゆる要件に応える：
PR：車載USB PDポート設計の「最適解」　マイコン搭載コントローラーがもたらす柔軟性
大電力を供給できるUSB PD（Power Delivery）に対応したUSB Type-Cポートは、利便性の高さから自動車でも採用が進んでいる。だが、USB Type-C／USB PDは60Wや100W、240Wなどのさまざまな出力が存在する上、搭載ポート数の増加や各種スマートフォン向け充電規格への対応も不可欠で、USB Type-C／USB PDポートの設計には課題がある。MPSが提供するマイコン搭載のUSB PDコントローラーは、こうした課題を解決し、USB PDポートの設計に柔軟性を与えるものとなっている。（2025/6/19）

2nm世代以降の半導体開発目指し：
TELとimecが「戦略的パートナーシップ」を5年延長
東京エレクトロン（TEL）とimecは2025年6月、「戦略的パートナーシップ」を5年間延長することで合意した。2nm世代以降の半導体デバイス開発に必要となる技術を新たに共同研究していく。（2025/6/20）

「高密度化」が進化のけん引役に：
微細化前倒しや3層積層の強化……「市場で勝ち切る」ソニーの半導体戦略
イメージセンサー市場において「勝ち切る」と目標を掲げ、技術力強化と成長投資を進めるソニーセミコンダクタソリューションズ。今回、同社社長、指田慎二氏ら幹部らが市場の見通しや事業戦略などを語った。（2025/6/17）

計装アンプの製品化は「国内初」：
産業機器向け、高EMC性能の高精度計装アンプIC　日清紡マイクロ
日清紡マイクロデバイスは、±2.3〜18Vで動作する産業機器向けの高精度計装アンプ「NL9620」を発表した。同相信号ノイズの多い環境でも安定して動作し、高精度に計測できる。（2025/6/17）

技術ロードマップと現状への言及も：
TSMCがドイツに「欧州設計センター」新設へ、25年7〜9月に
TSMCはオランダで開催したイベントにおいて、ドイツ・ミュンヘンに「European Design Center（欧州設計センター）」を設立すると発表した。2025年第3四半期（7〜9月）に開設し、欧州の顧客企業をサポートしていく予定だ。（2025/6/2）

新素材や製造プロセスの開発を推進：
東北大学と神戸製鋼所がタッグ、先端半導体で研究所設立
東北大学と神戸製鋼所は、先端の半導体素材や製造プロセス技術の開発に向けて、「神戸製鋼所×東北大学先端半導体用素材・プロセス技術共創研究所」を、東北大学青葉山キャンパス内に設置し、2025年6月1日より活動を始める。（2025/5/27）

深刻な不確実性が潜む：
半導体市場は本当に「堅調」なのか
世界半導体市場は堅調に推移している。だがそれは特定の分野や企業の成長に大きく偏っている。特に、米国による関税政策で不確実性が増加していて、各社は成長予測に慎重になっている。（2025/5/19）

Kingston、リード最大1万4800MB/sを実現するPCIe 5.0対応のM.2 NVMe SSD
Kingston Technologyは、PCIe 5.0接続をサポートした高性能仕様のM.2 NVMe SSD「Kingston FURY Renegade レネゲード G5」を発表した。（2025/5/13）

東北大学の挑戦：
AI時代の電力危機に挑む　東北大の半導体技術と人材育成
セミコン・ジャパンにおける東北大学国際集積エレクトロニクス研究開発センターの遠藤哲郎教授・センター長の講演を基に、東北大学が進める半導体技術の研究と人材育成の取り組みに焦点を当て、その最前線を紹介する。（2025/5/7）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
米App StoreでiOS版「Fortnite」が復活へ／ロープロで1キーに2つのアクションを備えたキーボード「Hesper64（100）」
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、4月27日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2025/5/4）

赤字幅が2倍に拡大：
Intel、25年Q1は8億ドルの赤字　さらなる人員削減へ
Intelは2025年4月24日（米国時間）、2025年第1四半期（1〜3月）の業績を発表した。売上高は126億6700万米ドルで、純損失は8億2100万米ドルだった。赤字幅は前年同期から約2倍に拡大した。（2025/4/28）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
OpenAIが新しい推論モデル「o3」「o4-mini」をリリース／Razerがゲーミングプラットフォーム「Razer PC Remote Play」を正式発表
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、4月13日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2025/4/20）

発光材料に量子ドットを採用：
光ファイバー通信向け1550nm帯用VCSELを開発
情報通信研究機構（NICT）は、ソニーセミコンダクタソリューションズと共同で、光ファイバー通信に向けた1550nm帯用面発光レーザー（VCSEL）を開発した。光ファイバー通信向け光源の小型化や低消費電力化、低コスト化が可能となる。（2025/4/14）

製造マネジメントニュース：
旭化成が新中計で営業利益目標2700億円を策定　トランプ関税の影響とは？
旭化成は2025〜2027年度を対象とした「中期経営計画2027〜Tralblaze Together〜」を発表した。（2025/4/11）

「Intel 18A」はリスク生産段階に：
Intel新CEO、前進に向け「4つの計画」表明
Intelの年次イベント「Intel Vision 2025」に登壇した新CEOのLip-Bu Tan氏は、Intelの再建に向け「4つの計画」を用意していると語り、出席者に安心感を与えた。（2025/4/7）

2025年内にも生産開始：
TSMCが2nm量産へ前進　競合引き離す
TSMCは、2024年12月に開催された「IEDM 2024」で、2nm世代のプロセス技術「N2」に関する論文を発表した。同社はN2プロセスでの量産を2025年内にも開始する予定だ。（2025/4/2）

Sam Rogan氏：
元ザイリンクスのアルテラジャパン社長　「次は古巣を抜く」
2024年1月、AlteraはIntelの独立子会社となった。日本法人アルテラの社長に就任したSam Rogan氏は「Intelから独立したことで、特に組み込み向けの製品開発に、より集中できるようになる」と述べる。同氏に日本での今後の戦略を聞いた。（2025/4/1）

台湾依存に警鐘：
「チップ製造能力がAI競争の勝者を決める」とElon Musk氏
Elon Musk氏は「最先端の半導体生産能力を支配する国が、AIを巡る競争で勝利する」とし、米国が台湾に最先端半導体の製造能力を依存していることに警鐘を鳴らしている。（2025/3/27）

組み込み開発ニュース：
Rapidusは新工場稼働間近、クエスト・グローバルとの協業でRUMSモデルが完成へ
Rapidusとクエスト・グローバルが2nmプロセスのロジック半導体に関するMOC（協力覚書）を締結した。Rapidusがクエスト・グローバルの新たなファウンドリーパートナーになるとともに、クエスト・グローバルはRapidusの2nmプロセスを用いて半導体を製造する顧客に対して半導体設計に関する人材やエンジニアリングソリューションを提供する。（2025/3/26）

材料技術：
HUD向け広幅ナノ積層フィルムの有償販売開始　二重像レスで高鮮明
東レは、斜め方向からの光のみを反射する特性を持つ広幅ナノ積層フィルム「PICASUS VT」の有償販売を開始した。（2025/3/21）

京セラ KGM05シリーズ：
「業界最高値」1005サイズで静電容量47μFの積層セラコン
京セラは、静電容量値47μFの1005サイズ積層セラミックコンデンサー「KGM05」シリーズを発表した。1005サイズのMLCCにおいて静電容量値47μFは「業界最高」（同社）だという。（2025/3/19）

技術的視点の経営に期待：
Lip-Bu Tan新CEOは「Intelを再建する強力な選択」とアナリスト
米国EE Timesの取材に応じたアナリストは「Intelが新CEOにLip-Bu Tan氏を登用したのは、苦境に立つ同社が再建を進める上で良い選択だ」としている。（2025/3/19）

組み込み開発ニュース：
次世代CPU向け1γDRAMノードベースのDDR5メモリ
Micron Technology（マイクロン）は、次世代CPU向け1γDRAMノードベースのDDR5メモリのサンプル出荷を開始した。データセンターやAI PC、スマートフォン、自動車など、幅広い分野での展開を見込んでいる。（2025/3/15）

NXPがS32K5ファミリーを発表：
ゾーンSDVアーキテクチャを進化させる車載MCU
NXP Semiconductorsは、さまざまなゾーンSDV（ソフトウェア・デファインド・ビークル）アーキテクチャに対応できる車載マイクロコントローラ（MCU）「S32K5ファミリー」を発表した。（2025/3/14）

IntelとSamsungを引き離す：
TSMCが米国に1000億ドル追加投資　「政権の威力」とトランプ氏
TSMCは、米国でのAIチップ生産を開始すべく、1000億米ドルの追加投資を行う予定だという。これによって、ドナルド・トランプ米大統領が台湾企業からの輸入品に課すと脅かしていた最大50％の関税を、辛うじて回避することになる。（2025/3/14）

製造マネジメントニュース：
住友ゴムの長期経営戦略　路面にタイヤが適応し変化する次世代スイッチを開発
住友ゴム工業は2025〜2035年を対象とした長期経営戦略「R.I.S.E. 2035」を策定した。（2025/3/14）

材料技術：
三菱電機が環境向け研究開発を披露　ノウハウなしで静電選別が行える検証機とは？
三菱電機は、兵庫県尼崎市の先端技術総合研究所で「グリーン関連研究開発事例 視察会」を開催し、オペレーションのノウハウなしで静電選別が行える検証機を披露した。（2025/3/5）

同等サイズ品に比べ容量は約2.1倍：
1005サイズで静電容量47μFのMLCCを京セラが開発
京セラは、1005サイズ（1.0×0.5mm）で静電容量が47μFの積層セラミックコンデンサー（MLCC）「KGM05シリーズ」を開発、サンプル出荷を始める。同等サイズの従来製品に比べ静電容量を約2.1倍に拡大した。（2025/3/4）

26年には8インチ化も：
ロームが25年に第3世代GaN HEMT量産へ　TSMCとQoss改善
ロームは、650V耐圧GaN HEMTの第3世代を2025年に量産開始する。高いGaNプロセス技術を有するTSMCと共同で、スイッチング損失低減に関わる出力電荷量（Qoss）の改善に取り組んでいて、第3世代品では現行品からQossを大幅に削減する。また、2026年には、GaNパワー半導体製造の8インチ化も計画する。（2025/2/27）

エコシステムを生かす：
STが車載マイコンに照準 STM32も車載展開へ
STMicroelectronicsが車載マイコン分野を加速させる。車載用プラットフォーム「Stellar」の製品群を拡充し、汎用マイコンとして高いシェアを持つ「STM32」も車載向けに展開していく。【訂正あり】（2025/2/21）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
「Apple C1」は“新しい進化の出発点”となる“自社開発”モデム　「iPhone 16e」で初採用となった理由
Appleが2月28日に発売する「iPhone 16e」には、Appleが自社設計したセルラーモデムが初搭載されている。これは、今後のApple製品の競争力を向上する上で重要な存在となりうる。【修正】（2025/2/21）

メリットがあるのはIntelだけ：
「TSMCのIntelファウンドリー事業買収はない」観測筋が語る
TSMCが米国ドナルド・トランプ政権からの要請を受け、Intel Foundryの運営権獲得を検討しているというニュースが業界をにぎわせている。米国EE Timesが取材した複数の業界アナリストらによると、TSMCが経営難にあえぐ米国のライバルであるIntelの半導体製造事業を買収することはないという。（2025/2/20）

日刊MONOist月曜版 編集後記：
パナソニックグループのテレビ撤退検討の裏で気になるデバイス部門の方向性
難しいかじ取りを迫られているように見えます。（2025/2/10）

製品化中止や延期も：
「回復には数年」 Intelがロードマップを全面見直し
米国EE Timesが調査したアナリストらによると、Intelは、経営立て直しの道を歩み始めるに当たり、一部新製品の発売を中止し、プロセス技術のロードマップを遅らせるという。同社の回復には数年を要するとみられる。（2025/2/7）

組み込み開発ニュース：
シリコン戦略の標準化を促進するチップレット構造「CSA」の仕様を初公開
Armは、CSA（Chiplet System Architecture）の仕様を初公開した。システムの分割やチップレット同士を接続するための標準規格を提供し、互換性の問題を軽減する。既に60以上の企業がCSAに参加しており、シリコン戦略の標準化促進に貢献している。（2025/2/5）

2025年春にも試作チップが完成へ：
「フラッシュメモリで」AI演算　消費電力はGPU比で1000分の1に
フローディア（Floadia）が、SONOS構造のフラッシュメモリを用いて超低消費電力で推論を行うCiM（Computing in Memory）技術を開発中だ。GPUに比べ1000分の1ほどの消費電力で積和演算を実行できるという。2025年春ごろには試作チップができ上がる。（2025/2/4）

ArmはCSA公開仕様をリリース：
「チップレット熱」は続く　標準化に向けた取り組みも活発化
注目度がますます高まるチップレット集積技術。同分野では2025年初頭からニュースが相次いでいる。1月下旬に発表された、チップレット関連の主なニュースを簡単に紹介しよう。（2025/1/30）

28nmプロセス採用：
nanoSIMの37分の1、「世界最小」eSIMをInfineonが開発
Infineon Technologiesが「世界最小」（同社）というGSMA規格「SGP.22 v3」準拠のeSIMソリューションを開発した。スマートウォッチをはじめとしたウェアラブルやスマートフォン、タブレットなどの民生デバイス向け。サイズは1.8×1.6×0.4mmで「PCBスペース要件をnanoSIMの37分の1、SIMの130分の1に削減できる」（同社）としている。（2025/1/28）

AI需要がけん引：
TSMC、25年から年平均20％成長へ　24年Q4は57％増益
TSMCは2024年第4四半期の業績を発表した。売上高は8684億6000万ニュー台湾ドル（約4兆1400億円／269億米ドル）で、前年同期比38.8％増、前四半期比14.3％増だった。純利益は3746億8000万ニュー台湾ドル（約1兆7900億円／114億米ドル）で、前年同期比57.0％増、前四半期比15.2％増だった。売上総利益率は59.0％、営業利益率は49.0％だった。（2025/1/21）

利益出ず倒産するメーカーも：
成熟ノードチップ、中国で過剰供給か
中国では現在、レガシーノードの半導体製造プロセスを用いて作られたチップ（成熟ノードチップ）が過剰に供給されているという。TSMCとSamsung Electronicsを除くと、2024年の世界成熟ノードチップの営業利益は前年比で23％減少する見込みだ。中国では、利益を出せずに倒産する半導体メーカーも出ている。（2025/1/20）

研究開発の最前線：
銀行の支店や施設でフィルム型ペロブスカイト太陽電池の共同実証実験を開始
積水化学工業と三菱UFJ銀行は共同で、フィルム型ペロブスカイト太陽電池の実証実験を実施する。同銀行の大井支店と三菱UFJフィナンシャル・グループの施設に同電池を設置し、発電効果や耐久性などの検証を進める。（2025/1/15）

CES 2025：
インテルが「Panther Lake」のICチップを披露、2025年後半に市場投入へ
インテルは、「CES 2025」の基調講演において、次世代プロセッサである「Panther Lake」のICチップを披露するとともに、2025年後半に市場投入を予定していることを言明した。（2025/1/7）

課題はデータセンター用製品：
暫定CEOが示唆した「Intelの今後」
2024年12月1日（米国時間）に突如として前CEO（最高経営責任者）のPat Gelsinger氏が退任したIntel。暫定共同CEOを務めるMJ Holthaus氏は同年12月11日に開催されたカンファレンスで、今後のIntelの事業計画についていくつかの手掛かりを示した。（2025/1/6）

ミッドレンジの競争が激化か：
FPGA勢力図の行方
FPGA分野では現在、一部の主要プレーヤーの構造変革により、市場の状況が不透明になっている。FPGA市場の現在地とその行方を予想し、解説する。（2024/12/26）