「プロセス技術（エレクトロニクス）」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

ベルリン工場火災の影響は軽微：
ASML、2022年の売上高は前年比20％増を見込む
ASMLは、半導体メーカーがムーアの法則を継続していく上で使用するEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置の、唯一のサプライヤーである。同社は、自社のベルリン工場で最近発生した火災によるダメージを払拭することができたとして、2022年の売上高が約20％増加するとの見方を示している。（2022/1/27）

優れた安定性や応答性を実現：
PR：航空宇宙用の圧力センサーが超微細化時代の半導体製造プロセスを支える
Druckは、圧力センシングと校正技術で世界市場をリードする。測定精度が高く安定性にも優れる同社の圧力センサーは、微細化が進む半導体製造工程でも、ガス流量を高精度に制御するためのMFC（マスフローコントローラ）や圧力コントローラに採用されている。顧客の要求に応えるため、新たな圧力センサーの用途開発にも取り組む。（2022/1/26）

Ambarellaの車載SoC：
20ストリームの画像データを同時に処理できるSoC
Ambarellaが、自動運転車用ドメインコントローラーの新しいSoC（System on Chip）製品ファミリー「CV3」シリーズを発表した。これにより同社は、引き続き自動運転車のドメインコントローラーをターゲットとしていく方向性を示したといえる。CV3は、最大20ストリームのイメージデータを一度に処理することが可能だという。（2022/1/13）

最上位品を量産、L2＋向け新製品も：
NXP、4Dイメージングレーダー向けプロセッサ
NXP Semiconductorsは、4Dイメージングレーダー向け車載プロセッサ「S32R」ファミリとして、最上位製品に位置付ける「S32R45」の量産を始めるとともに、自動運転レベルL2＋向けの新製品「S32R41」を発表した。（2022/1/13）

全く違う、ワークライフバランス：
「企業文化」になじめるか、TSMCアリゾナ工場の課題
TSMCのアリゾナ新工場が、従業員管理をめぐる問題に直面している。同社は台湾において、長時間労働やその経営文化のおかげで世界最大の半導体専業ファウンドリーへと成長したが、アリゾナ工場の従業員たちにとってはそれが不慣れなものであるためだ。（2022/1/11）

供給難と投資過熱に翻弄された1年：
2021年の半導体業界を振り返る
EE Times Japanに掲載した記事で、2021年を振り返ってみました。（2021/12/28）

5nmプロセスを拡張：
TSMCがHPC向け「N4X」プロセスを発表
TSMCが発表した新しいプロセス技術は、HPC（高性能コンピューティング）のワークロードおよびデバイスに向けたものだ。新しい「N4X」プロセスノードは5nmプロセス（「N5」）の拡張版で、2023年前半にリスク生産が開始される予定となっている。（2021/12/23）

電池寿命を最大20％延ばす：
PR：バッテリーの電力はもっと効率よく使える、「60nA」の静止電流が変えるIoT機器の省エネ効果
世界的に「省エネ」への要求が高まる中、IoT（モノのインターネット）機器を含むバッテリー駆動機器にも、さらなる低消費電力化が求められている。Texas Instruments（TI）が、低静止電流技術と統合技術を駆使して開発した新しい昇降圧コンバータは、あらゆるバッテリー駆動システムに大きな省エネ効果をもたらす。（2022/1/11）

過去の失敗を繰り返さないため慎重に検討を：
「CHIPS for America Act」、無用の長物を生み出す恐れ
今後10年間で米国半導体業界を再生すべく、520億米ドルを投入する法案「CHIPS（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors）for America Act」が、米国上院で可決された。現在はまだ、下院による承認を待っているところだが、ここで一度、この法案が、米国の国内製造への投資を奨励していく上で最も効果的な方法なのかどうか、じっくり検討すべきではないだろうか。（2021/12/21）

SynSenseとProphesee：
“脳型プロセッサ”を統合したイメージセンサー開発へ
SynSenseとPropheseeは、Propheseeのイメージセンサー「Metavision」とSynsenseのニューロモーフィックプロセッサ「DYNAP-CNN」を統合したイベントベースの単一チップイメージセンサーを共同開発している。両社は今後、同イメージセンサーの設計、開発、製造、製品化でも連携し、小型化と安価を両立した超低電力センサーを生み出すことを目指す。（2021/12/17）

安全なサプライチェーンを目指す：
MicrosoftとQualcomm、米国防総省のチップ設計に参加
MicrosoftとQualcomm Technologiesは、技術サプライチェーンを確保するとともに、米国のマイクロエレクトロニクスの技術力を強化することを目的とした、米国防総省のチッププロジェクトの第2フェーズを主導することになった。（2021/12/10）

VRニュース：
遠隔地でもリアリティーを、4K OLEDでの臨場感と低遅延を実現するVR HMDシステム
ソニーグループは2021年12月7日、同社が開発中の技術を紹介する「Sony Technology Day」をオンラインで開催。その中でOLED（有機EL）マイクロディスプレイと低遅延HMDシステムの組み合わせによる、VRによる体験共有システム技術を紹介した。（2021/12/9）

「P550」からわずか数カ月後：
SiFiveが64ビットRISC-Vコア「P650」を発表
SiFiveは2021年12月2日、RISC-VプロセッサコアIP（Intellectual Property）「Performance P650（以下、P650）」を発表した。複数プロセッサコアの大規模アレイを必要とする、ハイエンドサーバをはじめ、各種アプリケーションをターゲットとする。（2021/12/7）

アプライド マテリアルズ ブログ：
先端ロジック／メモリチップのパターニングには計測技術のブレークスルーが必要
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ（Applied Materials）のブログの抄訳を紹介する本連載。今回は、半導体の微細化が進展する中で求められている計測技術のブレークスルーについて紹介する。（2021/12/3）

部品の供給難の中：
Appleの2021年Q3売上高が過去最高に
Appleの2021年第3四半期（7〜9月期）における売上高が、過去最高を記録した。半導体供給不足が続く中、スマートフォン出荷台数が全体的に減少しているにもかかわらずだ。（2021/11/30）

ReRAM利用で高性能を実現：
Rain NeuromorphicsがアナログAIのデモチップをテープアウト
Rain Neuromorphicsが、脳型アナログアーキテクチャのデモチップをテープアウトした。ランダムに接続されたメモリスタの3Dアレイを用い、ニューラルネットワークトレーニング／推論などを超低消費電力で計算することが可能だという。（2021/11/24）

製造マネジメントニュース：
コア3事業を2030年までに2.5倍の9000億円に、パナソニックの描くデバイス戦略
パナソニック インダストリー社は2021年11月19日、2022年4月から持ち株会社制への移行を控えた新体制の方向性について、同社社長の坂本真治氏による社長懇談会を開催し、報道陣の合同取材に応じた。（2021/11/22）

ゾーン／ドメインアーキテクチャ用：
ルネサス、28nmプロセスの車載用マイコンを発売
ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセス技術を用いた車載用マイコン「RH850／U2B」を発表した。2022年4月からサンプル出荷を始める。（2021/11/17）

コスト増の課題解決の鍵：
チップレットが主流になるための2つの要素
現在、データセンターのワークロードが急激な進化を遂げている。計算やメモリ、IOなどの機能が変化しながら組み合わさって、より高い計算密度が求められるようになってきた。このためアーキテクチャは、従来の「One-size-fits-all」型のモノリシックなソリューションから、ディスアグリゲーション（分離）された機能へと移行が進み、特定用途向けとして個別にスケーリングすることが可能になっている。（2021/11/15）

パナソニック SP-Cap JXシリーズ：
基地局向け導電性高分子アルミ電解コンデンサー
パナソニック インダストリー社は、通信基地局やサーバなどの電源回路向け導電性高分子アルミ電解コンデンサー「SP-Cap JX」シリーズを製品化した。2021年12月から量産を開始する。（2021/11/15）

microNPU「Arm Ethos-U65」を実装：
NXP、アプリケーションプロセッサ「i.MX 93」発表
NXP Semiconductorsは、アプリケーションプロセッサ「i.MX 9」シリーズとして、microNPU（Neural Processing Unit）「Arm Ethos-U65」搭載の「i.MX 93」ファミリを発表した。（2021/11/12）

TSMC、熊本での半導体工場建設を正式発表　ソニー子会社が出資　日本政府から「強力な支援」
半導体製造で世界最大手の台湾TSMCが熊本県に製造子会社「JASM」の設立を正式に発表した。ソニーセミコンダクタソリューションズが少数株主として参画。世界的な半導体需要に対応する。（2021/11/9）

「N4」の量産は2021年中にも：
TSMCが語る「N3」ノードの詳細
TSMCは現在、「N5」プロセスノード適用製品の生産を順調に拡大しているところだが、それをさらに進化させた「N4」ノードの量産を2021年中に開始する予定だと発表した。また、N4よりもさらなる技術的飛躍を実現するとみられる「N3」ノードについても、2022年後半には量産を開始する計画だという。（2021/11/30）

「2nmをはるかに超えるプロセス」可能に：
ASMLの新型EUV装置、ムーアの法則を今後10年延長可能に
ASMLが、新しいEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置の開発計画を発表した。EUVリソグラフィツールは今や、世界最先端の半導体市場において非常に重要な存在となっている。その分野で唯一のサプライヤーであるASMLの経営幹部によると、今回の新型装置の開発により、ムーアの法則はこの先少なくとも10年間は延長される見込みだという。（2021/11/2）

組み込み開発ニュース：
2nm以降世代に向けた半導体プロジェクトが始動、かつての国プロとの違いとは
NEDOと経済産業省、AIST、TIAの4者が「先端半導体製造技術つくば拠点オープニングシンポジウム」を開催。「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の中で進められる「先端半導体製造技術の開発」のキックオフに当たるイベントで、2nm世代以降のロジックICを対象とした前工程プロジェクトと、3D ICを対象とした後工程プロジェクトについての説明が行われた。（2021/11/1）

アナログとデジタル回路を混載：
東芝、次世代パワー半導体向けドライバーICを開発
東芝は、次世代パワー半導体向けのゲートドライバーICを開発した。アナログとデジタル回路を1チップに集積しており、パワー半導体で発生するノイズを最大51％も低減することができるという。2025年の実用化を目指す。（2021/10/29）

アプライド マテリアルズ ブログ：
ヘテロジニアスデザインと先進的パッケージングがPPACtを改善
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ（Applied Materials）のブログの抄訳を紹介する本連載。今回は、同社のMaster Classイベントで発表されたヘテロジニアスデザインと先進のパッケージング技術について紹介する。（2021/10/29）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
TSMC国内工場建設の前に、かつての日の丸半導体プロジェクトを総括してほしい
今度こそ失敗しないためにも、振り返りが必要だと思います（2021/10/28）

湯之上隆のナノフォーカス（43）：
TSMCが日本に新工場を建設！ 最大の問題は技術者の確保と育成
TSMCが日本に工場を建設することを公表した。「なぜ」という疑問は残るが、それを考えていても仕方がないので、本稿ではTSMCが日本の熊本に新工場を建設し、継続して工場を稼働させるときの問題点を指摘したい。（2021/10/22）

24年5月の生産開始を予定：
TSMCの日本工場設立、利益を危険にさらす可能性も
TSMCは2021年10月、日本に初の半導体工場を建設する予定であると発表した。これは、世界最大規模の半導体ファウンドリーである同社が、台湾以外で生産能力を拡大していく上で、コスト増大の問題に直面するであろうことを示す兆候の1つだといえる。（2021/10/22）

福田昭のデバイス通信（329） TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術（2）：
システムの性能向上に不可欠となった先進パッケージング技術
今回は、フロントエンド3Dとバックエンド3Dを解説する他、TSMCが「CSYS（Complementary Systems, SoCs and Chiplets integration、シーシス）」と呼ぶソリューションを紹介する。（2021/10/20）

福田昭のデバイス通信（327） imecが語る3nm以降のCMOS技術（30）：
「システム・製造協調最適化（STCO）」の実現技術（後編）
本シリーズの最終回となる今回は、前回に続き「システム・製造協調最適化（STCO）」を解説する。（2021/10/11）

3500万米ドルを調達：
エッジAI新興Deep Vision、22年に第2世代チップを計画
米国のエッジAI（人工知能）チップのスタートアップ企業であるDeep Visionは、Tiger Globalが主導するシリーズBの投資ラウンドで3500万米ドルを調達した。同投資ラウンドには、既存の投資家であるExfinity Venture PartnersとSilicon Motion、Western Digitalが参加している。（2021/10/6）

福田昭のデバイス通信（326） imecが語る3nm以降のCMOS技術（29）：
「システム・製造協調最適化（STCO）」の実現技術（前編）
7nm以降の技術ノードでは、「設計・製造協調最適化（DTCO）」だけでなく、「システム・製造協調最適化（STCO：System Technology Co-Optimization）」も利用することでPPAあるいはPPACのバランスを調整することが求められるようになってきた。（2021/10/5）

福田昭のデバイス通信（325） imecが語る3nm以降のCMOS技術（28）：
FinFETの実用化で必須となった「設計・製造協調最適化（DTCO）」
今回から、「設計・製造協調最適化（DTCO）からシステム・製造協調最適化（STCO）へ」の講演概要を説明する。（2021/9/30）

2024年に稼働：
Intelのアリゾナ新工場、建設がスタート
Intelは2021年9月24日（米国時間）、米国アリゾナ州チャンドラーの工場「Ocotillo Campus（オコティージョ・キャンパス）」に、新たに建設する2棟の工場の着工式を開催した。（2021/9/29）

工場ニュース：
旭化成がリチウムイオン電池用乾式セパレータの合弁会社を中国に設立
旭化成は2021年9月22日、中国におけるリチウムイオン二次電池用乾式セパレータの合弁会社の設立について各国当局より認可を得られたため事業を開始すると発表した。（2021/9/24）

福田昭のデバイス通信（323） imecが語る3nm以降のCMOS技術（26）：
2層上下の配線層をダイレクトに接続する「スーパービア」の課題（前編）
今回から、スーパービアが抱える本質的な課題と、その解決策を前後編の2回に分けて解説する。（2021/9/22）

福田昭のデバイス通信（322） imecが語る3nm以降のCMOS技術（25）：
多層配線のビア抵抗を大幅に低減する「スーパービア」
今回は、奇数番号（あるいは偶数番号）で隣接する配線層（2層上あるいは2層下の配線層）を接続するビア電極の抵抗を大幅に下げる技術、「スーパービア（supervia）」について解説する。（2021/9/16）

LCDドライバパッケージング専門：
UMC、台湾Chipbondの株式を9%取得
台湾のUnited Microelectronics Corporation（以下、UMC）は、LCDドライバのパッケージングを専門に手掛けるChipbond Technology（以下、Chipbond）と株式の交換（スワップ）を行った。それにより、UMCはChipbondの株式の9％を保有することになった。（2021/9/16）

福田昭のデバイス通信（321） imecが語る3nm以降のCMOS技術（24）：
CMOS多層配線の高密度化を支えるビア電極の微細化
今回は、多層配線技術の中核を成すビア電極技術について解説する。（2021/9/13）

NORやSRAMを置き換える存在に：
次世代メモリ市場、2031年までに440億米ドル規模へ
米国の半導体市場調査会社であるObjective AnalysisとCoughlin Associatesは、共同執筆した年次レポートの中で「次世代メモリが、さらなる急成長を遂げようとしている」という見解を示した。次世代メモリ市場は2031年までに、440億米ドル規模に達する見込みだという。（2021/9/13）

32ビットマイコンで新たに20製品：
TXZ+ファミリ アドバンスクラスにM4Gグループ
東芝デバイス＆ストレージは、Arm Cortex-M4搭載32ビットマイコン「TXZ+ファミリ アドバンスクラス」として、新たに「M4Gグループ」20製品の量産を始めた。高速データ処理が求められるオフィス機器やFA機器、IoT（モノのインターネット）家電などの用途に向ける。（2021/9/13）

福田昭のデバイス通信（320） imecが語る3nm以降のCMOS技術（23）：
高アスペクト比、バリアレス、エアギャップが2nm以降の配線要素技術
今回は、銅配線からルテニウム配線への移行と微細化ロードマップについて紹介する。（2021/9/9）

EsperantoがHot Chips 33で発表：
1000コアを搭載、RISC-VベースのAIアクセラレーター
新興企業Esperantoは、これまで開発の詳細を明らかにしてこなかったが、2021年8月22〜24日にオンラインで開催された「Hot Chips 33」において、業界最高性能を実現する商用RISC-Vチップとして、ハイパースケールデータセンター向けの1000コア搭載AI（人工知能）アクセラレーター「ET-SoC-1」を発表した。（2021/9/8）

福田昭のデバイス通信（319） imecが語る3nm以降のCMOS技術（22）：
高融点金属の多層配線技術が2nm以降のCMOSを実現
前回から「次世代の多層配線（BEOL）技術」の講演内容を紹介している。今回は、銅（Cu）以外の配線技術を導入する際の候補となる高融点金属について解説する。（2021/9/6）

超低損失の窒化ケイ素導波路を利用：
XanaduとImec、フォトニック量子プロセッサを共同開発へ
フォトニック量子コンピューティングを専門とするXanaduは、超低損失の窒化ケイ素導波路をベースとした次世代フォトニック量子ビットの開発に向けて、ベルギーの研究開発センターであるImecと提携すると発表した。（2021/9/2）

福田昭のデバイス通信（318） imecが語る3nm以降のCMOS技術（21）：
3nm以降のCMOSロジックを支える多層配線技術
「IEDM2020」の講演内容を紹介するシリーズ。今回から、「次世代の多層配線（BEOL）技術」の講演内容を紹介していく。（2021/9/1）

実装面積を22％削減、TDK：
2012サイズで150℃保証の車載用インダクターを開発
TDKは2021年8月、従来品より実装面積を22％削減できる小型化を実現した車載電源回路用インダクター「TFM201210ALMAシリーズ」を開発したと発表した。同社は、「2012サイズで150℃に対応した金属パワーインダクターは『業界トップレベル』だ」としている。（2021/8/31）

福田昭のデバイス通信（317） imecが語る3nm以降のCMOS技術（20）：
10nm以下の極短チャンネルを目指す2次元（2D）材料のトランジスタ
今回は、2次元材料の特長と、集積回路の実現に向けた課題について紹介する。（2021/8/27）