「SOI」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

空白だった回路規模をカバー：
ラティスが次世代小型FPGA「Nexus 2」発表
ラティスセミコンダクターは、新たな小型FPGAプラットフォームとして「Lattice Nexus 2」を発表した。その第1弾として汎用FPGA「Lattice Certus-N2」のサンプル出荷を始めた。同時に、ミッドレンジFPGAプラットフォーム「Lattice Avant」の新製品として「Avant 30」と「Avant 50」なども発表した。（2024/12/13）

ネクスペリア NGD4300-Q100、NGD4300：
低遅延のハーフブリッジゲートドライバー
ネクスペリアは、最大バス電圧120V、ソース電流4Aのハーフブリッジゲートドライバー「NGD4300-Q100」「NGD4300」を発表した。低遅延のため、スイッチングのデューティサイクルを最大化し、デッドタイムを最小限に抑制する。（2024/12/6）

工場建設も続々：
「欧州半導体法」で主導権争いに加わるEU　世界シェア20％を目指す
EUは「欧州半導体法」を制定し、半導体業界における競争力とレジリエンス強化を目指している。同法に基づいて430億ユーロの資金が調達される予定で、既に複数の工場や研究開発施設の建設プロジェクトが進行している。（2024/9/19）

FD-SOIなどの試作ライン設置で：
8億ユーロの大型投資　半導体で主導権確保を急ぐ欧州
欧州が半導体での主導権確保に向け取り組みを加速している。CEA-Letiは2024年6月、先端半導体のパイロットラインを立ち上げるプロジェクト「FAMES」を発表した。8億3000万ユーロを投資する計画だ。（2024/7/1）

ITmedia エグゼクティブセミナーリポート：
データドリブン経営には標準装備すべき仕組みとデータ活用のための体制づくりが不可欠――ITR浅利浩一氏
DXを推進する多くの企業が、一貫性のあるデータを活用するデータドリブン経営を欠かせざる目標としている。そのためには、決別すべき従来の価値観や、逆に標準装備すべき仕組みもある。（2024/6/18）

ターゲットは産業機器：
「STM32」でエッジAIを加速　STの日本市場戦略
STマイクロエレクトロニクスは2024年4月、32ビットマイコンを中心とした同社の製品群「STM32」の戦略や各製品の特徴についての説明会を開催した。（2024/5/9）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
FD-SOIがついに大規模量産で日の目を見るのか？　STの戦略を読み解く
STMicroelectronicsが、次世代「STM32」MCUを、18nmのFD-SOIプロセスで製造すると発表した。この発表、実はかなり興味深い。それはなぜなのか、FD-SOIのこれまでの経緯をたどりながら解説したい。（2024/4/12）

組み込み開発ニュース：
次世代組み込みプロセッサ向け18nmプロセス技術、FD-SOIと相変化メモリがベース
STマイクロエレクトロニクスは、18nm FD-SOI技術と組み込み相変化メモリをベースにしたプロセス技術を発表した。現行品と比較して電力効率が50％以上向上し、不揮発性メモリの実装密度は2.5倍になっている。（2024/4/11）

ベースは18nm FD-SOI＋ePCM技術：
ST、次世代「STM32」マイコンに向けたプロセス技術を発表
STMicroelectronicsは、次世代マイコンに向けて開発したプロセス技術を発表した。18nm FD-SOI（完全空乏型シリコンオンインシュレーター）と組み込み相変化メモリ（ePCM）技術をベースとしており、次世代マイコンの大幅な性能向上と消費電力の削減を目指す。（2024/3/29）

STマイクロエレクトロニクス 日本担当 カントリーマネージャー 高桑浩一郎氏：
PR：SiCパワーデバイスやエッジAIをけん引するST　サステナビリティー経営も追求
2023年、自動車と産業機器で堅調に業績を伸ばしたSTマイクロエレクトロニクス。近年はワイドバンドギャップ半導体やエッジAI（人工知能）関連の製品群の拡張と、積極的な工場投資を進めている。2024年は初頭からグローバルでの組織変更を発表し、開発効率の向上やソリューション提案の強化を強調した。同社の日本担当 カントリーマネージャーを務める高桑浩一郎氏に、2024年の市況や戦略を聞いた。（2024/3/26）

人工知能ニュース：
衛星画像からの物体検知を可能にするオンボードAI物体検知機を開発
三菱重工業は、次世代宇宙用MPU「SOISOC4」を利用し、衛星画像からの物体検知を可能にするAI物体検知機「AIRIS」を開発した。2025年度中に打ち上げられる小型実証衛星4号機に搭載し、AI動作などを実証する。（2024/3/22）

組み込み型相変化メモリ搭載：
STがマイコンに18nm FD-SOIプロセス採用へ、25年後半に量産へ
STMicroelectronicsが組み込み型相変化メモリ（ePCM）を搭載した18nm FD-SOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ）技術に基づく先進プロセスを開発した。新技術を採用したマイコンを、2025年後半に量産開始する予定だ。（2024/3/21）

ゲート駆動電圧5.5V／9Vに対応：
2次側同期整流コントローラーIC、STが発表
STマイクロエレクトロニクスは、2次側同期整流コントローラーIC「SRK1004」シリーズを発表した。産業用電源やモバイル充電器、AC-DCアダプターなどの用途に向ける。（2024/3/18）

TSMCは需要増への対応に苦慮：
先進パッケージング技術にまい進する米国　「アジアへの依存度を下げる」
米国が、先進パッケージングの生産拡大に力を入れている。ハイブリッドボンディング技術への積極投資を進めるNHanced Semiconductorsは、「米国で初めて」（同社）、先進パッケージングサービスを提供する専門企業の一つになる見込みだという。（2024/2/5）

LSIの消費電力を100分の1以下に：
「超省電力」実現の鍵、スピントロニクス半導体の最前線を聞く
東北大学では、スピントロニクス半導体の研究が活発に行われている。ロジックLSIの消費電力を100分の1以下に削減できるスピントロニクス半導体は、さまざまなシステムの低消費電力化に大きく貢献すると期待されている。同大学の国際集積エレクトロニクス研究開発センター（CIES） センター長 兼 スピントロニクス学術連携研究教育センター 部門長の遠藤哲郎教授に、スピントロニクス半導体の特長や活用について聞いた。（2023/12/25）

ITmedia エグゼクティブセミナーリポート：
不確実性の時代には、非財務、財務、IBPの三位一体の経営基盤でデータドリブン経営を推進――ITR 浅利浩一氏
DXを推進する多くの企業が一貫性のあるデータを活用するデータドリブン経営の実現を目標としているが、そのためには決別すべき従来の価値観や、標準装備すべき仕組みがあり、そのための体制づくりが欠かせない。（2023/12/5）

みりちゃむ、“過去最長”の彼氏と破局　高い勉強代となったトラブル明かし「そのために稼がなきゃってなってた」「洗脳状態」
「簡潔に言いますとお金関係なんですよね」（2023/12/1）

imec、CEA-Leti、Fraunhoferで：
2nm GAA、7nm FD-SOIなど最先端ノードの産業化に挑むEU
EUは欧州半導体法の一環として、最先端ノードの製造プロセスを産業化すべく、少なくとも3つのパイロットラインを構築する。imecで2nm以細のGAAプロセス技術開発を、CEA-Letiで10nm以降のFD-SOIプロセス技術を、Fraunhofer Instituteでヘテロジニアスシステムインテグレーションを手掛けていくという。（2023/11/30）

RISC-Vの「パイオニア」的企業：
「変革には適切なタイミング」、20％の人員削減を実施したSiFive
RISC-Vプロセッサアーキテクチャの「パイオニア」といえるSiFiveが、最大20％の人員削減を実施した。EE Times Europeは、SiFiveのコーポレートコミュニケーションズ部門の責任者を務めるDave Miller氏に詳しく話を聞いた。（2023/11/14）

マルチGNSSやWi-Fi 7、UWBなど新たな無線トレンドに対応：
PR：高品質なGaAsによるRFフロントエンドデバイスで自動車の進化を支える日清紡マイクロデバイス
BluetoothやWi-Fi、GNSS（衛星測位システム）、UWB（超広帯域）無線など、自動車に多彩な無線通信が用いられるようになった。そうした無線通信を実現する上で欠かせないのが、RF（高周波）フロントエンドデバイスだ。日清紡マイクロデバイスは、RF特性に優れるGaAs（ガリウムヒ素）を用いたRFフロントエンドデバイスを約30年前から手掛け、自動車向けに高い特性と信頼性を兼ね備えたRFフロントエンドデバイス製品を展開している。（2023/11/7）

甘えん坊な兄猫とマイペースな弟猫　2匹の猫とのほのぼのした暮らしを描いた電子書籍『くろもとぽんず』がほっこり優しい
猫ちゃんの体温が伝わってくるような気がします。（2023/10/9）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
半導体メーカーは「巨大になるか、ニッチになるか、さもなくば消えるか」
「半導体を製造するビジネス」を続けるのは並大抵のことではないと、あらためて思います。（2023/9/25）

米国ニューメキシコ州のFab 11X：
Intel、Towerにファウンドリーサービス提供へ
Intelは2023年9月5日（米国時間）、Tower Semiconductorにファウンドリーサービスおよび300mmウエハー工場の生産能力を提供する契約を締結したと発表した。（2023/9/6）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
TSMCのドイツ進出、巨額の補助金をGFが批判
TSMCのドイツ工場建設が正式に発表されましたが、GFの幹部がドイツ政府による巨額の補助金について、公平性／妥当性を欠くものだと批判しています。（2023/9/4）

フランス政府が29億ユーロ援助：
STとGFが300mm工場新設で合意、総額75億ユーロ
STMicroelectronicsとGlobalFoundriesがフランス・クロルに両社が共同で運用する300mmウエハー工場を新設するという計画について合意を締結した。総投資額は75億ユーロで、フランス政府が最大29億ユーロを援助する。（2023/6/6）

存在感が急浮上：
「ダイヤモンド半導体」が秘める可能性
ダイヤモンド半導体がにわかに注目を集めている。半導体として優れた特性を持つダイヤモンドは、パワーデバイス向けの材料としての期待値も高い。ダイヤモンドパワーデバイスの開発を手掛けるフランスDiamfabのインタビューを基に、ダイヤモンド半導体が秘める可能性を探る。（2023/5/31）

ノルディックセミコンダクター nRF54H20：
第4世代のマルチプロトコルSoC
ノルディックセミコンダクターは、同社の第4世代のマルチプロトコルSoC（System on Chip）「nRF54H20」の販売を開始した。Bluetooth 5.4やLE Audio、Bluetoothメッシュ、Matter、Threadといった規格に対応する。（2023/4/26）

2023年Q1にガイドラインを発表：
米国が半導体技術センターを設立へ、110億ドルを投入
米国は、110億米ドルを投じて国立半導体技術センター（NSTC：National Semiconductor Technology Center）を創設する計画だ。アジア、特に中国への依存度を下げることが狙いの一つである。（2023/3/27）

STマイクロエレクトロニクス 日本担当 カントリーマネージャー 高桑浩一郎氏：
PR：サステナブルな成長に向けてソリューション提案強化で市場攻略
マイコンからアナログIC、センサー、メモリまで幅広い製品ポートフォリオを持つSTマイクロエレクトロニクス。広範な製品群をベースに、ソリューションの提案に力を入れている。半導体に対する旺盛な需要が長期的に見込まれる中、同社はどのような戦略を取るのか。STマイクロエレクトロニクス 日本担当 カントリーマネージャーを務める高桑浩一郎氏に聞いた。（2023/3/9）

Fit to Standardの考え方でシステムを変革：
PR：SAP S/4HANAだけに限定されない幅広い知識とノウハウを持ち合わせたエンジニアがプロジェクトを主導
SAP BTPを活用し、基幹システムの周辺にSoEやSoIの“攻め”のシステムを積極的に展開していくことで競争優位性を生み出す。（2023/3/3）

STが「Stellar」でデモ：
PCM搭載の車載マイコン、OTAのソフト更新が高速に
STマイクロエレクトロニクスは「第15回 オートモーティブワールド」で、相変化メモリ（PCM）を内蔵した車載用32ビットマイコン「Stellar」のデモを展示した。（2023/2/6）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
TSMCやWolfspeedも新工場を計画、投資加熱するEUで課題となる高度人材不足
続々と新工場の計画が明らかになりますが、人材不足が大きな課題となっています。（2023/1/30）

第1弾はLattice Avant-Eファミリー：
ラティス、中規模FPGAプラットフォームを発表
ラティスセミコンダクターは、中規模のロジックセル数を必要とする用途に向けたFPGAプラットフォーム「Lattice Avant」を発表。その第一弾として「Lattice Avant-E」のサンプル出荷を始めた。同等クラスの製品に比べ、高い電力効率やコネクティビティ、演算性能を実現した。（2022/12/7）

STマイクロ Stellar P6シリーズ：
eモビリティ向け車載用マイクロコントローラー
STマイクロエレクトロニクスは、車載用マイクロコントローラー「Stellar P6」シリーズを発表した。新しい車載通信規格「CAN-XL」を採用し、2024年モデルの自動車向け認定取得に対応した。（2022/9/20）

【漫画】愛猫の“夜中の密会”を目撃、相手はまさかの……　「見てはいけない」「たまらんですね」
ひそひそ。（2022/9/10）

eドライブトレインなどに対応：
「CAN-XL」搭載の車載用マイコン、STが発表
STマイクロエレクトロニクスは、次世代のeドライブトレインなどに対応する車載用マイコン「Stellar P6シリーズ」を発表した。新しい車載通信プロトコル「CAN-XL」を搭載し、2024年モデルの自動車向け認定を取得しているという。（2022/9/9）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
どうしてもFace IDが嫌なので20倍超音波センサーの指静脈認証に期待してしまう
スマホにいちいち顔向けるの面倒くさいんですよねぇ。（2022/8/25）

「まるで花火のような、硝子のカヌレ」　“食べられないお菓子”のガラス作品が吸い込まれそうな透明感
ずっと見ていたい。（2022/8/20）

ガラス基板などにも接合可能：
単結晶薄膜×接合技術で超音波センサー感度が20倍に
沖電気工業（以下、OKI）とKRYSTALは2022年8月17日、単結晶の圧電薄膜とSOI（Silicon On Insulator）ウエハーの接合技術を確立し、圧電MEMSデバイスの性能を向上する「圧電単結晶薄膜接合ウエハー」の試作に成功したと発表した。（2022/8/19）

組み込み開発ニュース：
超音波センサーの感度が20倍に、OKIのLEDプリンタ技術が単結晶薄膜と融合
OKIとKRYSTALは、超音波センサーなどの圧電MEMSデバイスの性能の飛躍的な向上を可能にする「圧電単結晶薄膜接合ウエハー」の試作に成功したと発表。同ウエハーを用いてMEMS超音波センサーを試作したところ、現行の一般的なMEMS超音波センサーと比べて20倍以上の感度が得られたという。（2022/8/18）

工場ニュース：
STマイクロがフランスに300mmウエハー製造工場を新設、2026年までに年間最大62万枚生産
STMicroelectronicsは、フランスのクロルにある300mmウエハー製造工場の隣接地に、新工場を建設する。GlobalFoundriesと共同運営する新工場は2026年までにフル稼働し、年間最大62万枚のウエハーを生産する計画だ。（2022/8/4）

2026年までにフル稼働予定：
ST、GFと共同でフランスに300mmウエハー工場を新設へ
STMicroelectronics（以下、ST）とGlobalFoundries（以下、GF）は2022年7月11日（フランス時間）、フランス・クロルに両社が共同で運用する300mmウエハー工場を新設すると発表した。2026年までのフル稼働を目標としており、フル稼働時の年間生産量は300mmウエハー換算で最大62万枚（STが42％、GFが58％）となる予定としている。（2022/7/12）

PR：東京海上日動が進めるDXの神髄は「インフラ戦略」にあり――MicrosoftとVMwareは既存インフラのクラウド移行で企業のDXを支援
デジタルテクノロジーによるビジネスの変革は、導入後すぐに成果が得られるというものではない。情報システム部門には変革のけん引役として、DXのためのインフラ構築、プロセス整備、そして組織の整備と人材育成の戦略的な推進が求められているがどのように進めていくのがいいのだろうか。（2022/7/6）

保険企業が抱えるクラウド活用の課題　データ「活用」と「保護」のジレンマ、東京海上日動が出す答え
ビジネスのスピード向上と、セキュリティ・リスク管理の両立を求められる金融企業のクラウドインフラ構築。2つの条件をどう両立させるのか。現在進行形でクラウドインフラを整備している東京海上日動の取り組みから探る。（2022/7/7）

組み込み開発ニュース：
消費電力70％減、電力効率と信頼性の高い第5世代セキュア制御FPGAを発表
Lattice Semiconductorは、同社第5世代のセキュア制御FPGA「MachXO5-NX」ファミリーを発表した。サーバコンピューティング、通信、産業、車載分野において、電力効率と信頼性の高いシステム監視および制御に貢献する。（2022/6/22）

“PC”あるいは“Personal Computer”と呼ばれるもの、その変遷を辿る：
64bitへの移行に20年を要したIntelの挫折　Itaniumの大失敗とOpteronへの敗北
16bitの8088でスタートしたIBM PCアーキテクチャだが、64bitへの移行はすんなりとは行かなかった。（2022/6/22）

マルチクラウドの勘所とは：
PR：KDDI、マイネット、NRIセキュアのエンジニアが語った、マルチクラウドを選択する理由
パブリッククラウドの利用が進展する一方、複数のパブリッククラウドを使い分ける企業も増えてきている。いわゆる「マルチクラウド」を推進する企業では、メリットやデメリット、使い分けをどう考えているのか。マルチクラウドを推進するKDDI、マイネット、NRIセキュアテクノロジーズの担当者に話を聞いた。（2022/6/10）

3.3V I/Oサポートなどを強化：
複雑化するシステム制御を簡単に、LatticeのFPGA
Lattice Semiconductor（以下、Lattice）の日本法人であるラティスセミコンダクターは2022年5月31日、28nm FD-SOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター）プロセスを適用したFPGAプラットフォーム「Nexus」の第5弾製品として、「MachXO5-NX」を発表した。（2022/6/6）

インフィニオン CIPOS Tiny IM323-L6G：
IGBTとゲートドライバー内蔵、室内エアコン用IPM
インフィニオン テクノロジーズは、最新IPM「CIPOS Tiny IM323-L6G」を発表した。1.2kWまでの3相インバーターに適しており、ルームエアコンなどの家電製品、産業用モータードライブ、住宅用暖房換気空調設備システムでの利用を見込む。（2022/5/25）

1億1700万ドルのパートナーシップ：
GF、半導体の米国製造に向け国防総省と協業へ
GlobalFoundries（GF）は2022年5月2日（米国時間）、米国国防総省（DoD）と1億1700万米ドル規模のパートナーシップを結んだことを発表した。GFは、国家安全保障システムにとって極めて重要となる米国製の半導体の再供給において国防総省を支援するという。（2022/5/13）