Intel、Towerにファウンドリーサービス提供へ：米国ニューメキシコ州のFab 11X

Intelは2023年9月5日（米国時間）、Tower Semiconductorにファウンドリーサービスおよび300mmウエハー工場の生産能力を提供する契約を締結したと発表した。

[永山準，EE Times Japan]

　Intelは2023年9月5日（米国時間）、Tower Semiconductor（以下、Tower）にファウンドリーサービスおよび300mmウエハー工場の生産能力を提供する契約を締結したと発表した。Towerは、最大3億米ドルを投じ、米国ニューメキシコ州にあるIntelの工場（Fab 11X）を利用する予定だ。

出所：Intel

　製造関連の戦略「IDM 2.0」を掲げファンドリー事業の強化を進めるIntelは2022年2月15日、Towerを54億米ドルで買収する計画を発表したが、契約期限内に必要となる規制当局の承認を得られなかったことから2023年8月16日、この買収を断念し、Towerに契約解除金として3億5300万米ドルを支払うと発表した。一方、IntelのCEO（最高経営責任者）、Pat Gelsinger氏は、「今後も協力の機会を探し求めていく」とコメントしていた。

　今回発表した合意は、IntelがTowerにファウンドリーサービスおよび米国ニューメキシコ州リオランチョにある300mmウエハー工場（Fab 11X）の生産能力を提供するというもの。Towerは、同工場の設備やその他の固定資産の取得／維持に最大3億米ドルを投じるという。両社は、「今回の合意は、IntelとTowerの両社が比類のないソリューションと拡張された能力で、それぞれのファウンドリーフットプリントを拡大するというコミットメントを示すものだ」と述べている。

　同工場では、Towerの65nmパワーマネジメントBCD（bipolar-CMOS-DMOS）およびRF SOI（シリコン・オン・インシュレーター）プロセスなどでの製造を行う予定だ。TowerのCEO、Russell Ellwanger氏は、「Intelとの協力関係を継続できることを喜ばしく思う。Intelとの協業により、2024年に予定されている完全なプロセスフロー認定に向け、先進的なパワーマネジメントとRF SOIソリューションに特に注力し、顧客の需要ロードマップに対応することができる。今回の合意は、Intelとの独自の相乗効果を発揮する複数ソリューションの、第一歩となるものだ」と述べている。