EE Times Japan『電子部品』
「EE Times Japan『電子部品』」の連載記事一覧です。
電子部品 冷却デバイス：
富士通研究所は、スマートフォンなどのモバイル機器に実装可能な冷却デバイスとして、厚さ1mmのループヒートパイプを開発した。
【竹本達哉 , EE Times Japan】()
電子部品 電気二重層コンデンサ：
エルナーは2014年12月4日、小惑星探査機「はやぶさ2」に電気二重層コンデンサ「DYNACAP」が搭載されたと発表した。
【EE Times Japan】()
電子部品 回路シミュレーション技術：
TDKは2014年7月8日、回路シミュレータ上で利用可能な電子部品モデルとして、DCバイアス特性を反映した積層セラミックチップコンデンサ（MLCC）のモデルの提供を開始したと発表した。
【EE Times Japan】()
TECHNO-FRONTIER 2012 電子部品：
アバゴ・テクノロジーは「TECHNO-FRONTIER 2012」に、光学式や磁気式などさまざまなタイプのエンコーダを出品した。そのうちの1つのHEDR-5xxxシリーズは、現在開発中の光学式エンコーダである。同社従来品に比べて分解能を高めたことなどが特徴だ。
【前川慎光 , EE Times Japan】()
電子部品 タイミングデバイス：
シリコン材料を使うMEMSタイミングデバイスを手掛けるSiTime。既に電子ブックリーダーやデジタルカメラに採用実績があるという。同社が次に狙うのは、スマートフォンとはじめとしたモバイル通信端末だ。従来品は消費電力がネックになっていたが、それを改善した品種を7月に投入する予定である。
【薩川格広 , EE Times Japan】()
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