「iPhone 6」を分解：製品解剖 iFixitがWebで公開（1/2 ページ）

モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitが、「iPhone 6 Plus」に続き「iPhone 6」の分解を行った。サイズの点では「iPhone 5s」に近いiPhone 6だが、メインボードに搭載されている部品は、おおむねiPhone 6 Plusと変わらない。

[EE Times Japan]

　2014年9月19日に発売されたAppleの新型スマートフォン「iPhone 6」。ディスプレイサイズは4.7インチと、従来機種よりも大きい。モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitは、「iPhone 6 Plus」に続き、iPhone 6の分解を行った。

　仕様を簡単にまとめておく。64ビットプロセッサとして「A8」、コプロセッサとして「M8」を搭載している。容量は16Gバイト、64Gバイト、128Gバイトの3種類で、ディスプレイは4.7インチだ。ディスプレイの解像度は1334×750ピクセル（画素密度は326ppi）で、Appleは「Retina HDディスプレイ」と呼ぶ。iPhone 6の電池（リチウムイオン電池）のエネルギー容量は6.91Wh（1810mAh×3.82V）である。

メインボードの搭載部品

　早速、メインボードに搭載されている部品を見てみよう。

ボードの前面 出典：iFixit

• 赤：プロセッサ「A8」（APL1011）とSK HynixのRAM。RAMは、「H9CKNNN8KTMRWR-NTH」というマーキングが入っている。「iPhone 6 Plus」同様、1GBのLPDDR3 RAMだと思われる
• オレンジ：QualcommのLTEモデム「MDM9625M」
• 黄：Skyworks「77802-23」。ローバンドLTEのパワーアンプ＋デュプレクサ（以下、PAD）だ
• 緑：Avago「A8020」で、ハイバンド用PAD
• 青：Avago「A8010」。ウルトラハイバンド用PA＋高周波フィルタ（FBAR）だ
• ピンク：SkyWorks「77803-20」。ミッドバンドLTE用PADである
• 黒：InvenSense「MP67B」。加速度＋ジャイロの6軸モーションセンサー

　その他に以下の部品が搭載されているという。

• Qualcomm「QFE1000」（エンベロープ・トラッキングIC）
• RFMD「RF5159」（アンテナスイッチモジュール）
• Skyworks「77356-8」。ミッドバンドのPADだ