「iPhone 6」を分解：製品解剖 iFixitがWebで公開（2/2 ページ）

[EE Times Japan]

メインボード裏面

　次に、メインボードの裏面を見てみる。

ボードの裏面 出典：iFixit

• 赤：SanDiskの128Gビット（16Gバイト）NAND型フラッシュメモリ「SDMFLBCB2」
• オレンジ：村田製作所「339S0228」（Wi-Fiモジュール）
• 黄：Dialog「338S1251-AZ」（カスタムのパワーマネジメントIC）
• 緑：Broadcom「BCM5976」（タッチスクリーンコントローラ）
• 青：NXPのCortex-M3搭載プロセッサ「LPC18B1UK」。これが、iPhone 6のコプロセッサ「M8」である
• ピンク：NXP「65V10」（NFCモジュール＋セキュアエレメント）
• 黒：Qualcomm「WTR1625L」（RFトランシーバー）

ボードの裏面 その2 出典：iFixit

• 赤：Qualcomm「WFR1620」。受信専用のコンパニオンチップで、キャリアアグリケーション用と思われる
• オレンジ：Qualcomm「PM8019」（パワーマネジメントIC）
• 黄：Texas Instruments「343S0694」（タッチトランスミッター）
• 緑：AMS「AS3923」（NFC用アナログフロントエンド）
• 青：Cirrus Logic「338S1201」（オーディオコーデックIC）

修理はしやすい

　やはり、おおむねiPhone 6 Plusと同じ部品が搭載されている。なお、iFixitは、「iPhone 6、iPhone 6 Plusともに筐体を開けやすく修理しやすい」としていて、修理のしやすさを10段階中7と評価している（10が最も修理しやすい）。iPhone 5s/iPhone 5cは、「6」と評価されていた。

　iPhone 6の分解の詳細は、iFixitのWebサイトに掲載されている。

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