「Mobile World Congress(MWC) 2015」で注目を浴びた、Samsung Electronicsの最新スマートフォン「Galaxy S6 edge」。日本では、NTTドコモとKDDIが4月下旬に販売すると発表したばかりだ。iFixitが、Galaxy S6 edgeを分解していたので、メインボードの搭載部品を中心に見ていきたい。
Samsung Electronicsが「Mobile World Congress(MWC) 2015」(2015年3月2〜5日、スペイン・バルセロナ)で披露した、同社の最新スマートフォン「Galaxy S6」と「Galaxy S6 edge」。14nm SoCのExynosやLPDDR4メモリを搭載したこれらの機種は、来場者の目を引いたようだ。
日本では、NTTドコモとKDDIが、Galaxy S6 edgeを4月23日に発売すると発表している。ドコモはGalaxy S6も販売する。
Samsungがスマートフォン市場で苦戦しているのは何度も報じられているが、Galaxy S6/Galaxy S6 edgeで勢いを取り戻すと見る専門家もいる。
モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitがGalaxy S6 edgeを分解しているので、搭載部品を見ていこう。
まずは、Galaxy S6 edgeの主要なスペックから。
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