プレーナ型NANDフラッシュの微細化の限界：メモリ各社の製品から探る（3/4 ページ）

[Kevin Gibb（TechInsights），EE Times]

Micronの16nm NANDフラッシュ

　ダブルパターニングプロセスでは、サイドウォールスペーサの間隔が均一でない場合もある。これは、ABパターニングと呼ばれ、Micronの16nm NANDフラッシュ（図3）のSTI（Shallow Trench Isolation）パターニングで確認できる。

図3　Micronの16nm NANDフラッシュの電子顕微鏡画像。シリコンチャネルとSTIを確認できる 出典：TechInsights

　図3では、シリコンチャネルに整合させたプレーナ型フローティングゲート（浮遊ゲート）上で、左から右にタングステンのワード線が走っている。フローティングゲートとシリコンチャネルは、SADPによって、パターニングとエッチング処理が行われている。隣接するシリコンチャネル間のSTIの下部を見ると、特徴的なABパターニングがエッチングの深さに表れていて、SADPが適用されていることが分かる。

　SK-Hynixは、同社の「Middle-1X（M1X）」nm世代のフローティングゲートNANDに、クアッドスペーサパターニングを適用している。同社は、「IEDM 2013」で発表したこの技術を、図4の16nm NANDフラッシュに適用していると思われる。

図4　SK-Hynixの16nm NANDフラッシュのシリコンチャネルとSTI 出典：TechInsights

　ただし、トレンチ下部のABパターンは、よりランダムなパターニングになっている。Samsungの16nm NANDフラッシュや東芝の15nm NANDフラッシュにも、これと同様のランダムなパターニングが見られることから、両社がクアッドスペーサパターニングプロセスを適用していると考えられる。