EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、Appleの腕時計型ウェアラブル端末「Apple Watch Series 2」の心臓部に当たるSIP(Silicon In Package)基板「S2」を解剖した記事を紹介する。
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回の記事では、Appleの腕時計型ウェアラブル端末「Apple Watch Series 2」に搭載されたSIP(Silicon In Package)基板「S2」を開封している。
2016年9月に発売されたAppleの腕時計型ウェアラブル端末「Apple Watch Series 2」を取り上げる。中身の大転換が図られたiPhone 7同様、配線経路の大幅な見直しが行われた他、心臓部の「S2」でも新たな工夫が見受けられた。【著:清水洋治(テカナリエ)】
・ブックレットは無料でお読みいただけますが、電子機器設計/組み込み開発 メールマガジンの購読登録が必要です。
・電子ブックレットはPDFファイルで作成されています。
・電子ブックレット内の記事は、基本的に記事掲載時点の情報で記述されています。そのため一部時制や固有名詞などが現状にそぐわない可能性がございますので、ご了承ください。
Apple Watchを分解、心臓部の「S1」がお目見え
中身が大変身した「iPhone 7」とその背景
「iPhone 7 Plus」を分解
「iPad Pro 9.7インチ」を分解
「iPhone SE」を分解
初代ファミコンとクラシックミニのチップ解剖で見えた“半導体の1/3世紀”Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
記事ランキング