半導体製造装置売上高、26年は過去最高の1659億米ドルへ：前年比23.2％増加し過去最高額に

SEMIが発表した世界半導体製造装置の2026年央市場予測によると、2026年の半導体製造装置（新品）売上高は、過去最高の1659億米ドルに達する見通し。設備投資額は5年連続で成長を続けていて、装置市場は2028年に2295億米ドル規模になると予測している。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

先端半導体デバイスの需要拡大で、2028年は2295億米ドルに到達

　SEMIは2026年7月14日（現地時間）、世界半導体製造装置の2026年央市場予測を発表した。2026年の半導体製造装置（新品）売上高は、過去最高の1659億米ドルに達する見通しだ。AIが主導する先端半導体デバイスの需要拡大に伴い、設備投資額は5年連続で成長を続けていて、半導体製造装置市場は2028年には2295億米ドル規模になると予測している。

　半導体製造装置市場が成長を続ける背景には、AIインフラなどに用いられる先端ロジックや広帯域メモリ（HBM）、先進のパッケージング技術などに対する積極的な投資がある。

　セグメント別の予測を見ると、「ウエハーファブ装置（ウエハープロセス処理装置、ファブ設備、マスク／レチクル製造装置）」の2026年販売額は、1439億米ドルを見込む。2025年末に発表した予測値を大幅に上方修正した。2025年に記録した過去最高額を23.1％も上回ることになる。

　この予測は、HBM向けDRAMや先端ロジックなどへの投資を反映している。2027年には前年に比べ21.8％増加。2028年には14.1％増えて2000億米ドルを突破すると予測した。

　後工程装置市場も拡大する見通し。「テスト装置」市場は2025年に前年比で55.3％増加した。2026年も31.0％増えて153億米ドルを見込む。2025年末の予測値から大幅に上方修正された。2028年には208億米ドルと予測した。「組立・パッケージング装置」市場は、2026年に9.6％増えて67億米ドルの見込みである。2028年には86億米ドルと予測した。

世界半導体製造装置の2026年央市場予測［クリックで拡大］ 出所：SEMI

　アプリケーション別にも予測した。ファウンドリーおよびロジック向けウエハーファブ装置の2026年販売額は、前年比18.9％増の780億米ドルとなる見込み。AIアクセラレーターやHPC、ハイエンドモバイルプロセッサなどに対する積極投資がその背景にある。2027年には18.1％の増加、2028年には13.6％の1047億米ドル規模になると予測した。

　メモリ関連装置への投資も高水準で推移する。DRAM装置販売額は2026年に前年比39.0％増の388億米ドルを見込む。その後も2027年に27.4％増、2028年には15.0％増の569億米ドルと予測した。NAND装置販売額も同様に、2026年は同30.7％増の139億米ドルとなる。2027年に31.1％増、2028年には14.5％増の208億米ドルに達すると予測した。3D NANDの積層数増加などに対する投資が続く。

世界半導体製造装置のアプリケーション別予測［クリックで拡大］ 出所：SEMI

　地域別予測も行った。半導体製造装置投資額の上位を占めるのは中国、台湾、韓国の3地域である。中国は最大の装置市場ではあるが、2026年は成長が緩やかになるとみている。台湾では、AIおよびHPC向け半導体デバイスの生産能力拡大に向け、装置への投資が続く。韓国でもHBMを含む先進メモリへの投資が装置需要の伸びを支えている。

　SEMIのプレジデント兼CEOであるAjit Manocha氏は「今回の年央予測は、AI時代に必要とされる先端ロジック、先端メモリ、テストおよびパッケージングへの投資により、製造装置への投資がさらに高い成長軌道に乗ることを示している」とコメントした。