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成熟Bluetoothチップ市場に吹く新風：電子ブックレット

アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、成熟化が進むBluetoothチップ市場でシェアを拡大するベンダーと、その要因を紹介します。

» 2017年12月17日 11時00分公開

[EE Times Japan]

成熟Bluetoothチップ市場に吹く新風

世界の至るところで使われるようになった無線技術「Bluetooth」。機器分解を手掛ける筆者も週に2機種のペースでBluetooth搭載機器を分解している。そうした機器解剖を通じて見えてきたBluetoothチップ業界の意外な最新トレンドを紹介しよう。【著：清水洋治（テカナリエ）】

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SiC/GaNをより使いやすく、日本の新興企業が提案
headspring（ヘッドスプリング）は、ドイツ・ニュルンベルクで開催されたパワー半導体の展示会「PCIM Europe 2017」（2017年5月16～18日）で、GaNやSiCパワーデバイスを搭載した研究開発用のツールキットを展示した。
Bluetoothを産業分野でも、メッシュの採用で
Bluetooth SIGは、東京都内で記者説明会を開催し、メッシュトポロジーを採用した「Bluetooth mesh」について説明した。Bluetooth meshは当初から産業用途を意識したもので、これまではBluetoothが使われてこなかった市場にもBluetoothが拡大すると語った。
Bluetoothの認証情報、IoTブリッジで共有
京都大学とロームの研究グループは、無線通信規格である「Wi-SUN FAN」とBluetooth機能を搭載したIoT（モノのインターネット）ゲートウェイを用いて、Bluetooth搭載機器の利用者が広範囲に移動しても、接続の再認証を行うことなく情報を伝送できる通信システムを開発した。
“時代遅れのIC”で勝機をつかむ中国勢
今回紹介するD2Mのデジタル・フォトフレーム「Instacube」には、中国製のチップがぎっしりと詰まっている。なぜ、これらの中国メーカーはデザインウィンを得たのか。
半導体業界の秩序を変えた「チップセットの支配力」
今回は、半導体業界とその周辺にこの10年で最も大きな変化をもたらした要因である「チップセット」を取り上げる。チップセットの勃興を振り返りつつ、国内半導体メーカーがなぜチップセット化の流れに乗り遅れたのか、私見を述べたい。
ニッポンのお家芸“カメラ”にも押し寄せるスマホ用チップセットの波
リコーの360度全天カメラ「THETA」を取り上げる。2017年9月15日に発売されたばかりの最新モデル「RICOH THETA V」と従来モデルを比較していくと、外観にはさほど違いがないにも関わらず、内部には大きな変化が生じていたのだった――。