RISC-V活用が浸透し始めた中国：製品分解で探るアジアの新トレンド（40）（2/3 ページ）

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

プロセッサ＋電源IC

　図2に、同モジュールの金属シールドを取り外した実装面の基板を示す。左側はRISC-Vコアを有するメインプロセッサで、中国KENDRYTEの「K210」である。基板上にはあと2つ機能チップ（受動素子を除く）が搭載されており、中国RYCHIP Semiconductorの電源IC（右）、中国GigaDevice Semiconductorのシリアルフラッシュメモリ（不揮発メモリ）だ。見て分かる通り、全て中国製チップという構成になっている。

図2：M1 AI Moduleの内部は、ほぼ中国チップである 出典：テカナリエレポート（クリックで拡大）

　KENDRYTEのK210（プロセッサ）とRYCHIP Semiconductorの電源ICは、SiPEEDのMAiXシリーズにもそのまま使われているので、組み合わせキットとして、提供されているものと思われる。

　現在、スマートフォンなどでは、1つのメーカーがプロセッサ、電源IC、トランシーバーをキット化して取りそろえるのが主流（Qualcomm、MediaTek、Samsung Electronics、HiSiliconなど）だが、通信やコンピューティングモジュールではまだプロセッサと電源ICが別メーカーの場合が多い。例えばIntelやNVIDIAは、Texas Instruments（TI）やMaxim Integrated、ローム、中国、台湾の電源ICメーカーのチップと組み合わせるケースも多い。

　KENDRYTEとRYCHIPは、SiPEEDのモジュールで実績を持ったことで、今後、この組み合わせのまま、採用を広げていく可能性は高いだろう。

FPGAも中国メーカーが台頭

　図3に、M1 AI Module以外のSiPEED製品の基板画像を示す。左はMAiXシリーズの基板だ。カメラやディスプレイを接続し、画像AIなどを行えるもの（カメラなどは付属されているのでユーザーが組み立てる）。図1のチップとほぼ同じものに加えて、USBをシリアルに変換するための、中国WCHのチップが使われている。このボードもほぼ中国チップだけで構成されている。図3右はRISC-V対応のFPGAボードである。ANLOGICという中国メーカーのFPGAが搭載されている。ディスプレイタッチコントローラーも中国NSIWAY製だ。他にも中国チップが3個搭載されており、中国チップ比率は、7分の5と高い。

図3：SiPEED製品の基板 出典：テカナリエレポート（クリックで拡大）

　FPGAと言えば、Intel（Altera）、Xilinx、Lattice Semiconductor、Microsemi（Microchip Company）など米国勢が圧倒的な強さを誇っているが、中国からもいくつか、こうした製品で採用されるFPGAが生まれている。採用される製造プロセスは若干古い（弊社では詳細な測長を行いプロセスの判定も完了している）が、“ミニFPGA”として使うにはまったく問題のないものである。

　冒頭で、中国発の世界的に使われるEspressifのようなモジュールがあることを取り上げた。今回分解したSiPEEDのモジュールは、ほぼ中国製チップで構成されていて、安価で高性能（エッジ処理としては十分なスペック）という点から、いずれ“第2のEspressif”になるのではないかと思われる。

　日本でもインターネット通販で多くのルートからSiPEEDの製品を入手可能だ。