「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」のレポート記事をまとめた。
2年に1度開催される欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica」。60周年となった2024年は50カ国以上から約3500の社/団体が出展し、業界の最新製品/技術などが紹介された。今回はEE Times Japanおよび米国EE Timesの記者による現地取材記事をまとめた。
収録記事
・「半導体ではどの国も独立は不可能」 欧州3社のCEOが強調
・ルネサスの第5世代「R-Car」、第1弾は3nm採用で最高レベルの性能実現
・「世界初」マイコン1個で8機能を制御、E-Axleの動作デモ ルネサス
・20Mbps対応のCAN XL用トランシーバーを世界初公開、Bosch
・20μmの「極薄」パワー半導体ウエハーを初公開、Infineon
・「業界初」中国SICCが300mmのSiC基板を発表
・ロームが車載SiCの主戦場で加速、新モジュール採用品を初公開
・2mm角のバイオセンサーがヘルスケアを変える AIや加速度計を集積
・超低消費電力のアナログAIチップ 小規模LLM動作用も開発中
・「パワーは次のフロンティア」onsemiのCEOが語る
・電源オフでも回転数記録するセンサーで、ロボットの復旧迅速に ADI
*)本ホワイトペーパーは、2024年11月〜2025年3月にEE Times Japanで掲載した記事を再編集したものです。
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