光トランシーバーForm Factorの新動向（2） 〜PCB上に搭載する：光伝送技術を知る（13） 光トランシーバー徹底解説（7）（2/3 ページ）

[高井厚志，EE Times Japan]

COBO

　このPluggableの課題をいち早く指摘し、OBOへ動いたのがMicrosoftであった。2015年3月にCOBO（Consortium for On-Board Optics）発足のプレスリリースがあり、2018年3月に仕様を発表した。COBOの仕様は公開されていて、COBOのWebサイトから依頼すれば入手できるようになっている。

　図5にCOBOの狙いとFP Pluggableとの比較を示す。FP Pluggableに比較し、PCB上のRe-timerが不要なことや、フロントパネルに32個以上の光ポートを収納できることを示している。16芯光コネクタ64ポートを搭載すれば1024本の光ファイバーを収納できる。

図5　COBOの位置付けと光ポート数（by Top: Molex and Bottom: TE） （クリックで拡大）

　図6にDelta Electronicsのボードデザイン図を示す。MAC Heatsinkの下にスイッチICが搭載され、その周りに16個のCOBOが配置されている。

図6　COBO搭載スイッチのボードデザイン図の例（By Delta Electronics） （クリックで拡大）

　COBOでは、8chと16chの2種類のForm Factorが定義されている。それぞれ56Gと112Gの信号に対応していて、400G（8×50G）、800G（16×50Gあるいは8×100G）、1.6T（16×100G）の光インタフェースが実現できる。また、16ch COBではDual Independentが定義され400G×2と800G×2の独立した光インタフェースを搭載できる（図7）。表1にCOBOが対象としている光インタフェースを示す。

図7　COBOがサポートする3種類のトランシーバー形式 （クリックで拡大）

表1　COBOがターゲットとしている光インタフェース （クリックで拡大）

　コネクターはHigh SpeedとLow Speedの2種類が使用されている。16chは8chのダブルサイズなので、図8に8ch COBOのコネクターの外観図とピン配置を示す。コネクターの詳細は仕様書で定義されている。

図8　8ch-COBOのコネクター（from Specifications） （クリックで拡大）

　図9に挿入方式を示した。z-Drop-downとy-Slideの組み合わせ（Y-Z Insertion Pluggableと称している）である。

図9　COBOトランシーバーの挿入方式（by Samtec） （クリックで拡大）

　消費電力などの条件でさまざまなサイズのForm Factorが可能なz-Pluggableの特長を生かし、COBOでは8chと16chそれぞれに長さが異なる3種類、計6種類のサイズのForm Factorを定義している（図10）。8chと16chそれぞれで同じコネクターを使用し、幅は同じでHigh Speedコネクターと反対側（光インタフェース側）を30mmから40mmと60mmと伸ばした仕様となっている。ハウジング高さは最大7.78mmで、コネクターを含めたホストPCB表面からの高さの最大値は11.45mm（0.45インチ）となっている。

図10　COBOのForm Factor、左列：8ch（幅20mm）、右列：16ch（幅36mm） （クリックで拡大）

　Y-Z Insertionした後のモジュールの固定法は2通りある。図11に示すようにHigh SpeedとLow Speedのコネクターにラッチする方式である。また、60mmの長さのClass Cでは更にねじで固定する。

図11　COBOの固定方法 （クリックで拡大）

　ハウジングの上部にヒートシンク装着可能である。ヒートシンク装着時の固定法に関し2通りの方式が示されている。ねじ等で固定する方法とクリップを使用する方法である。クリップを使用した固定方法例を図12に示す。

　消費電力はトランシーバーに装着するヒートシンク能力によって異なるが最大で8chで20.8W、16chで41.6W。なお、8chではLow Speed pinのピンアサインによって29.1Wまで対応可能だ。

図12　クリップを使用したヒートシンクの固定方式の2つの例 （クリックで拡大）