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2020年の半導体業界を振り返る ―― 電子版2020年12月号EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2020年12月号を発行しました。2020年納刊となる今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)では、コロナ禍、米中貿易摩擦、そしてM&Aの嵐に見舞われた2020年の半導体業界を振り返ります。そのほか、iPhone 12の分解記事も掲載しています。ぜひ、ダウンロードの上、お読みください。

» 2020年12月15日 10時20分 公開
[EE Times Japan/EDN Japan]

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2020年12月号

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2020年12月号の主な収録コンテンツ

【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
 ・2020年の半導体業界を振り返る

【Opinion】】
 ・コロナ影響をほぼ見切った点を評価、電機8社20年度上期決算を総括

【Tech News & Trends】】
 ・中国ファウンドリーHSMC、破綻寸前か ……など3本

【Tear Down】】
 ・「iPhone」は半導体進化のバロメーターである

【Wired, Weird】】
 ・ありがちな故障と思ったら…… ステッピングモータードライバーの修理【前編】

【電子部品“徹底”活用講座】】
 ・フィルムキャパシター(2)―― メタライズド品の特徴と構造

【News Digest】】
 ・2020年11月人気記事ランキング



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