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» 2021年12月17日 15時30分 公開

2021年の半導体業界を振り返る ―― 電子版2021年12月号EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年12月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『2021年の半導体業界を振り返る』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。

[EE Times Japan/EDN Japan]

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2021年12月号

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2021年12月号の主な収録コンテンツ

【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
 ・2021年の半導体業界を振り返る

【Tech News & Trends】
 ・東芝が3社に分割へ、デバイスとインフラサービスを分離 ……など3本

【Tear Down】
 ・全機種に“最適化した設計”、「iPhone 13」分解に見るAppleの開発力

【Wired, Weird】
 ・タッチパネルの修理(2)―― 操作位置ズレの原因「電源基板」を修理

【電子部品“徹底”活用講座】
 ・導電性高分子アルミ電解キャパシター(3)―― 製造工程とリーク電流発生メカニズム

【News Digest】
 ・2021年11月人気記事ランキング



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