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2021年の半導体業界を振り返る ―― 電子版2021年12月号：EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年12月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『2021年の半導体業界を振り返る』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。

» 2021年12月17日 15時30分公開

[EE Times Japan/EDN Japan]

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2021年12月号

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2021年12月号の主な収録コンテンツ

【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
　・2021年の半導体業界を振り返る

【Tech News ＆ Trends】
　・東芝が3社に分割へ、デバイスとインフラサービスを分離　……など3本

【Tear Down】
　・全機種に“最適化した設計”、「iPhone 13」分解に見るAppleの開発力

【Wired, Weird】
　・タッチパネルの修理（2）―― 操作位置ズレの原因「電源基板」を修理

【電子部品“徹底”活用講座】
　・導電性高分子アルミ電解キャパシター（3）―― 製造工程とリーク電流発生メカニズム

【News Digest】
　・2021年11月人気記事ランキング

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⇒「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」バックナンバー

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Beyond 5G ～鍵は「テラヘルツ技術」ーー電子版2021年9月号
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2021年上半期の半導体業界を振り返るーー電子版2021年7月号
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スマホ搭載デバイス分析～完全分離されたAppleとHuaweiのエコシステムーー電子版2021年6月号
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AIチップ新興企業への大規模投資は妥当なのかーー電子版2021年5月号
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