メディア

DNP、薄型軽量の5G向け電波吸収シートを開発：ミリ波帯対応シートは厚み0.3mm

大日本印刷（DNP）は、5G（第5世代移動通信）で用いられる特定周波数帯の電波のみを選択的に吸収する薄型で軽量の「電波吸収シート」を開発したと発表した。2023年までに製品化を目指す。

» 2022年07月01日 09時30分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

環境にも調和、木目調の建具用シートなどと併用

　大日本印刷（DNP）は2022年6月、5G（第5世代移動通信）で用いられる特定周波数帯の電波のみを選択的に吸収する薄型で軽量の「電波吸収シート」を開発したと発表した。2023年までに製品化を目指す。

木目調の建具用シートを貼り合わせた電波吸収シート。左がミリ波帯用、右がSub6帯用出所：DNP

　開発した電波吸収シートは、5Gシステムに用いられるミリ波（28GHz帯）やSub6帯（3.7GHz帯、4.5GHz帯）で、特定周波数の電波のみを選択的に吸収する。これによって、電波干渉や通信エリアからの電波漏えいを抑えることができるという。具体的に、特定周波数の電波に対する吸収量は－15dB以下である。顧客の要求に応じて、吸収する電波の周波数帯を調整した製品も開発、供給することにしている。

　従来シートに比べ、大幅な薄型化と軽量化も実現した。ミリ波帯対応シートは厚みが0.3mmで、重さは0.5kg/m²、Sub6帯対応シートは厚みが1.6mm、重さは3kg/m²である。これにより、設置個所などの制限も少なくなった。

　さらに、独自のEB（電子線）コーティング技術を活用することで、屋外でも利用できる高い耐候性や耐傷性を実現した。また、DNP製の木目調建具用シートなどと併用すれば、周囲の景観に調和する製品に仕上げることができるという。

DNP、次世代ICパッケージ用インターポーザを開発
大日本印刷（DNP）は、次世代ICパッケージに向けた「インターポーザ」を開発した。今後、次世代ICパッケージの実装／評価技術を開発するコンソーシアム「JOINT2」に参画する企業と協業し、2024年の量産化を目指す。
DNP、QFNパッケージ向けリードフレーム開発
大日本印刷（DNP）は、車載用ICなどに用いられるQFNタイプのパッケージ材料として、高い精度と信頼性を実現した「リードフレーム」を開発した。DNPは今後、生産設備を増強し、2023年度には新製品の生産能力を現在の約2倍に引き上げる計画である。
DNP、5G電波の到達エリアを広げる電波反射板を開発
大日本印刷（DNP）は、5G（第5世代移動通信）システムで用いられるミリ波帯（24GHz以上）の電波を、狙った方向に反射することで到達エリアを拡大できる「電波反射板（リフレクトアレイ）」を開発した。ビル陰など電波が届きにくい場所の通信環境を、低コストで改善することが可能となる。
大電力対応ワイヤレス充電用シート型コイルを開発
大日本印刷（DNP）は、電動車や無人搬送車（AGV）向けに、11.1kWクラスの大電力伝送に対応しつつ、薄型軽量でコスト低減を可能にした「ワイヤレス充電用シート型コイル」を開発した。
DNP、リチウムイオン電池部材の工場を新設
大日本印刷（DNP）は、鶴瀬工場（埼玉県入間郡）内に、リチウムイオン電池の外装材「バッテリーパウチ」を生産する工場を新設、2021年6月の稼働を目指す。電気自動車（EV）など電動車の需要拡大に対応する。
DNPと東海理化、デジタルキープラットフォーム提供
大日本印刷（DNP）と東海理化は、スマートフォン1台で自動車や家のドアなどを施錠／解錠できるデジタルキープラットフォームの提供を始めた。