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» 2021年11月16日 13時30分 公開

DNP、次世代ICパッケージ用インターポーザを開発JOINT2に参画、2024年量産目指す

大日本印刷(DNP)は、次世代ICパッケージに向けた「インターポーザ」を開発した。今後、次世代ICパッケージの実装/評価技術を開発するコンソーシアム「JOINT2」に参画する企業と協業し、2024年の量産化を目指す。

[馬本隆綱,EE Times Japan]

「配線層劣化による配線抵抗上昇や配線間絶縁性の低下」などを解決

 大日本印刷(DNP)は2021年11月、次世代ICパッケージに向けた「インターポーザ」を開発したと発表した。今後、次世代ICパッケージの実装/評価技術を開発するコンソーシアム「JOINT2(Jisso Open Innovation Network of Tops 2)」に参画する企業と協業し、2024年の量産化を目指す。

 インターポーザは、CPUやメモリなど、機能が異なる複数のICチップを1つの基板上に実装し、電気的に接続するための中継部材である。DNPはこれまで、微細加工技術や回路パターンの描画に必要なフォトマスク、ナノインプリントリソグラフィー用テンプレートおよび、MEMSファンドリーサービスといった事業を展開してきた。

次世代ICパッケージの構造イメージ 出所:DNP

 今回開発したインターポーザは、ガラスやシリコンといった基板加工とハンドリングの技術、微細配線形成技術など、これまで蓄積してきた技術を活用し開発した。「配線層の劣化に伴う配線抵抗の上昇」や、「配線間絶縁性の低下」などを抑えることで、次世代ICパッケージで求められる高性能化や配線の微細化に対応することが可能になった。

ガラス基板で今回作製したインターポーザ 出所:DNP

 DNPはJOINT2へ参画し、半導体実装材料や製造装置の開発に携わる企業との協業により、インターポーザの機能開発と量産化の取り組みを加速していく。

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