メディア

DNP、次世代ICパッケージ用インターポーザを開発：JOINT2に参画、2024年量産目指す

大日本印刷（DNP）は、次世代ICパッケージに向けた「インターポーザ」を開発した。今後、次世代ICパッケージの実装／評価技術を開発するコンソーシアム「JOINT2」に参画する企業と協業し、2024年の量産化を目指す。

» 2021年11月16日 13時30分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

「配線層劣化による配線抵抗上昇や配線間絶縁性の低下」などを解決

　大日本印刷（DNP）は2021年11月、次世代ICパッケージに向けた「インターポーザ」を開発したと発表した。今後、次世代ICパッケージの実装／評価技術を開発するコンソーシアム「JOINT2（Jisso Open Innovation Network of Tops 2）」に参画する企業と協業し、2024年の量産化を目指す。

　インターポーザは、CPUやメモリなど、機能が異なる複数のICチップを1つの基板上に実装し、電気的に接続するための中継部材である。DNPはこれまで、微細加工技術や回路パターンの描画に必要なフォトマスク、ナノインプリントリソグラフィー用テンプレートおよび、MEMSファンドリーサービスといった事業を展開してきた。

次世代ICパッケージの構造イメージ出所：DNP

　今回開発したインターポーザは、ガラスやシリコンといった基板加工とハンドリングの技術、微細配線形成技術など、これまで蓄積してきた技術を活用し開発した。「配線層の劣化に伴う配線抵抗の上昇」や、「配線間絶縁性の低下」などを抑えることで、次世代ICパッケージで求められる高性能化や配線の微細化に対応することが可能になった。

ガラス基板で今回作製したインターポーザ出所：DNP

　DNPはJOINT2へ参画し、半導体実装材料や製造装置の開発に携わる企業との協業により、インターポーザの機能開発と量産化の取り組みを加速していく。

DNP、QFNパッケージ向けリードフレーム開発
大日本印刷（DNP）は、車載用ICなどに用いられるQFNタイプのパッケージ材料として、高い精度と信頼性を実現した「リードフレーム」を開発した。DNPは今後、生産設備を増強し、2023年度には新製品の生産能力を現在の約2倍に引き上げる計画である。
DNP、5G電波の到達エリアを広げる電波反射板を開発
大日本印刷（DNP）は、5G（第5世代移動通信）システムで用いられるミリ波帯（24GHz以上）の電波を、狙った方向に反射することで到達エリアを拡大できる「電波反射板（リフレクトアレイ）」を開発した。ビル陰など電波が届きにくい場所の通信環境を、低コストで改善することが可能となる。
大電力対応ワイヤレス充電用シート型コイルを開発
大日本印刷（DNP）は、電動車や無人搬送車（AGV）向けに、11.1kWクラスの大電力伝送に対応しつつ、薄型軽量でコスト低減を可能にした「ワイヤレス充電用シート型コイル」を開発した。
DNP、リチウムイオン電池部材の工場を新設
大日本印刷（DNP）は、鶴瀬工場（埼玉県入間郡）内に、リチウムイオン電池の外装材「バッテリーパウチ」を生産する工場を新設、2021年6月の稼働を目指す。電気自動車（EV）など電動車の需要拡大に対応する。
DNPと東海理化、デジタルキープラットフォーム提供
大日本印刷（DNP）と東海理化は、スマートフォン1台で自動車や家のドアなどを施錠／解錠できるデジタルキープラットフォームの提供を始めた。
DNP、有機EL向けブルーシフト改善フィルムを開発
大日本印刷（DNP）は、有機ELディスプレイの画面を斜めから見た時に生じる青みを改善する光学フィルム「ブルーシフト改善フィルム」を開発した。