Rapidus、600mm角インターポーザーパネルを初披露 NVIDIAの受託にも意欲：SEMICON Japan 2025（1/2 ページ）

Rapidus 社長兼CEOの小池淳義氏は「SEMICON Japan 2025」内のセミナープログラムに登壇。同社が掲げるビジネスモデル「RUMS（Rapid and Unified Manufacturing Service）」や前工程／後工程の最新の取り組みを紹介したほか、600mm角の再配線層（RDL）インターポーザーパネルの試作品を披露した。

[浅井涼，EE Times Japan]

　Rapidus 社長兼CEOの小池淳義氏は「SEMICON Japan 2025」（東京ビッグサイト、2025年12月17〜19日）内のセミナープログラム「世界に貢献する日本の先端半導体戦略」に登壇した。

　同社が掲げるビジネスモデル「RUMS（Rapid and Unified Manufacturing Service）」や前工程／後工程の最新の取り組みを紹介したほか、600mm角の再配線層（RDL）インターポーザーパネルの試作品を披露した。

600mm角の再配線層（RDL）インターポーザーパネルの試作品を披露するRapidus 社長兼CEOの小池淳義氏［クリックで拡大］

2nm GAAトランジスタの試作品は12日と18時間で完成

　小池氏はRapidus設立に至るまでの自身の半生を振り返って、「4歳のころ、大工かロボットの研究／開発者になりたかった。そこからRapidusが始まったのではないかと思う」「就職した日立製作所では枚葉式装置の開発に携わり、ものすごいインパクトを受けた。これが半導体に大きなイノベーションを起こすと感じた」と語った。その後、全枚葉式の量産を行うファウンドリーのトレセンティテクノロジーズなどを経て、2022年8月にRapidusを設立した。

　Rapidusは、設計支援と前工程、後工程を一貫して行う製造モデル「RUMS」を提唱している。これによってサイクルタイムを大幅に短縮できるとし、小池氏は「世界で最も速く製品を顧客に届けるのがRapidusだ」と強調した。

　前工程に関しては、2023年9月に北海道千歳市の開発／製造拠点「IIM-1」の建設を開始し、2025年4月にパイロットラインを稼働。2025年6月16日には試作ラインに小池氏が「魂のロット」と称する最初のウエハーを投入して、同月28日に2nmノード GAA（Gate All Around）トランジスタの試作品が完成し、動作を確認した。ウエハー投入から完成までの所要時間は12日と18時間44分32秒だったといい、小池氏は「2nmの半導体製造は通常、量産なら最低で6カ月、急ぎの試作品でも6週間はかかるとされている。このスピードでできたことを非常に誇りに思う」と語った。