レゾナック、半導体パッケージ用接着フィルム増産へ：五井事業所（鹿島）に52億円投資

レゾナックは、茨城県神栖市にある五井事業所（鹿島）で、半導体のパッケージング工程に用いる接着フィルム「ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム」の生産能力を増強する。増強部分は2026年に稼働予定で、グループ全体の生産能力は約1.6倍に増える。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

2026年に稼働予定、グループ全体の生産能力は約1.6倍に

　レゾナックは2023年4月、茨城県神栖市にある五井事業所（鹿島）で、半導体のパッケージング工程に用いる接着フィルム「ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム」の生産能力を増強すると発表した。増強部分は2026年に稼働予定で、グループ全体の生産能力は約1.6倍に増える。投資額は52億円。

　ダイボンディングフィルムは、極めて薄いフィルム状の接着剤。メモリなど積層化が進む半導体チップの接続に用いられ、需要が拡大する。特に、同社のダイシング・ダイボンディング一体型フィルムは、ウエハーから半導体チップを切り出すために用いられるダイシングテープの機能を併せ持つ。このため、ウエハー裏面へのフィルム貼り付けを一度で行うことができ、製造工程を短縮することができるという。

ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの外観 出所：レゾナック

　同社はこれまで、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの製造を、五井事業所（鹿島）で行ってきた。2021年には新たに中国のグループ会社「SD Materials (Nantong）」でも生産を始めた。製品の需要増と安定供給に対応するため2拠点体制とした。さらに今回の設備投資によって、今後の需要拡大にも迅速に対応できる製造体制を整える。