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「3D NANDの進化」に必要な要素とは ―― 電子版2024年2月号：EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年2月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『「3D NANDの進化」に必要な要素とは』です。

» 2024年02月16日 16時00分公開

[EE Times Japan/EDN Japan]

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2024年2月号

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2024年2月号の主な収録コンテンツ

【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
　　　　・「3D NANDの進化」に必要な要素とは

【Interview】
　　　　・"建設にも高い専門知識が必要：米国の半導体製造「自国回帰」、ボトルネックは工場建設"

【Tech News ＆ Trends】
　　　　・ルネサスが新体制スタート、技術分野に基づく4グループに再編　……など3本

【Tear Down】
　　　　・パッケージのサイズからは判別不能　「シリコン面積比率」が示す高密度実装

【Wired, Weird】
　　　　・生産中止後も考慮した手厚いサポートに感心 ―― モータードライバーの故障原因調査【前編】

【電子部品“徹底”活用講座】
　　　　・半導体（10）―― MOSFETのアバランシェ不良

【News Digest】
　　　　・2024年1月人気記事ランキング

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