メディア

AI用半導体の可能性を解き放つ ―― 電子版2024年8月号：EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年8月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『「GPU」以外の選択肢は？： AI用半導体の可能性を解き放つ』です。

» 2024年08月21日 12時30分公開

[EE Times Japan/EDN Japan]

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2024年8月号

［電子版は無料でお読みいただけますが、読者登録が必要です］

2024年8月号の主な収録コンテンツ

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2024年8月号の主な収録コンテンツは、以下の通り。

【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
　　・「GPU」以外の選択肢は？： AI用半導体の可能性を解き放つ

【Opinion】
　　・"25年4月に試作ライン稼働へ：Rapidusの顧客は十分にいるのか　米アナリストの見解

【Tech News ＆ Trends】
　　・わずか4枚のミラーで構成　EUV露光技術を開発　……など3本

【Tear Down】
　　・「Copilot＋ PC」を分解　際立つQualcommのスタートダッシュ

【Wired, Weird】
　　・電子レンジの修理（1）　液晶が表示されない10年放置したレンジ編

【電子部品“徹底”活用講座】
　　・ジャンクション温度の計算（1）―― 温度計算の原理

【News Digest】
　　・2024年7月人気記事ランキング

・EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版は無償でのご提供となりますが、アイティメディアIDへの登録が必要となります。
・EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版内の記事は、基本的に記事掲載時点の情報で記述されています。そのため一部時制や固有名詞などが現状にそぐわない可能性がございますので、ご了承ください。

⇒「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」バックナンバー

独り勝ちのNVIDIA、中国の対米規制： 2024年上半期の半導体業界を振り返る ―― 電子版2024年7月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年7月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『独り勝ちのNVIDIA、中国の対米規制： 2024年上半期の半導体業界を振り返る』です。
エッジAIが本格化、「embedded world」で見た最新トレンド ―― 電子版2024年6月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年6月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『「embedded world 2024」レポート：エッジAIが本格化、「欧州最大規模」の組み込み技術展示会で見た最新トレンド』です。
米Advent Diamondが攻勢　商用利用が近づく「ダイヤモンド半導体」―― 電子版2024年5月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年5月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『米Advent Diamondが攻勢　商用利用が近づく「ダイヤモンド半導体」』です。
カスタムか、標準か：メモリベンダーの「生き残り戦略」を考察する ―― 電子版2024年4月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年4月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『カスタムか、標準か：メモリベンダーの「生き残り戦略」を考察する』です。
「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく―― 電子版2024年3月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年3月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく』です。
「3D NANDの進化」に必要な要素とは ―― 電子版2024年2月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年2月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『「3D NANDの進化」に必要な要素とは』です。