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エッジAIが本格化、「embedded world」で見た最新トレンド ―― 電子版2024年6月号：EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年6月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『「embedded world 2024」レポート：エッジAIが本格化、「欧州最大規模」の組み込み技術展示会で見た最新トレンド』です。

» 2024年06月17日 12時30分公開

[EE Times Japan/EDN Japan]

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2024年6月号

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2024年6月号の主な収録コンテンツ

【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
　　・「embedded world 2024」レポート：　エッジAIが本格化、「欧州最大規模」の組み込み技術展示会で見た最新トレンド

【Opinion】
　　・生成AIの普及でHBMの需要が増す中：　GDDR7 DRAMはAI用途でHBMの「代替品」として飛躍する可能性も

【Tech News ＆ Trends】
　　・ミネベアミツミが日立のパワー半導体事業を買収完了、「ミネベアパワーデバイス」誕生　……など3本

【Tear Down】
　　・マイクロOLEDドライバーICまで内製　Appleチップだらけの「Vision Pro」

【Wired, Weird】
　　・カバーを開けて不具合の原因を特定 ―― 7.5kWインバーターの修理（2）

【電子部品“徹底”活用講座】
　　・ワイヤーボンド（3） ―― ワイヤーボンドの評価法

【News Digest】
　　・2024年5月人気記事ランキング

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